1、7103温度比7102温度要低一些,结霜速度快一点,3分钟表面就可以结一层薄冰,7102需要5分钟才可以结一层薄冰。
2、7102散热片大,7103散热片小。
目前半导体IC都是由TTL或CMOS构成,因为TTL和CMOS的高低电平的值不一样(ttl5v<==>cmos3.3v),所以互相连接时需要电平的转换:就是用两个电阻对电平分压,没有什么高深的东西。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
1、7103温度比7102温度要低一些,结霜速度快一点,3分钟表面就可以结一层薄冰,7102需要5分钟才可以结一层薄冰。
2、7102散热片大,7103散热片小。
目前半导体IC都是由TTL或CMOS构成,因为TTL和CMOS的高低电平的值不一样(ttl5v<==>cmos3.3v),所以互相连接时需要电平的转换:就是用两个电阻对电平分压,没有什么高深的东西。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)