半导体的发展史

半导体的发展史,第1张

1、1833年,英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属,一般情况下,金属的电阻随温度升高而增加,但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

2、1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结,在光照下会产生一个电压,这就是后来人们熟知的光生伏特效应,这是被发现的半导体的第二个特性。

3、1873年,英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应,这是半导体的第三种特性。

4、1874年德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关,即它的导电有方向性,在它两端加一个正向电压,它是导通的;如果把电压极性反过来,它就不导电,这就是半导体的整流效应,也是半导体所特有的第四种特性。同年,舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。

5、半导体的这四个特性,虽在1880年以前就先后被发现了,但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。

扩展资料:

最早的实用“半导体”是「电晶体(Transistor)/二极体(Diode)」。

1、在无线电收音机(Radio)及电视机(Television)中,作为“讯号放大器/整流器”用。

2、发展「太阳能(Solar Power)」,也用在「光电池(Solar Cell)」中。

3、半导体可以用来测量温度,测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域,有较高的准确度和稳定性,分辨率可达0.1℃,甚至达到0.01℃也不是不可能,线性度0.2%,测温范围-100~+300℃,是性价比极高的一种测温元件。

4、半导体致冷器的发展, 它也叫热电致冷器或温差致冷器, 它采用了帕尔贴效应.

参考资料来源:百度百科——半导体

1) 1985 年,英特尔在北京设立了第一个代表处2) 1994 年 1 月,第一个英特尔架构开发实验室(IADL)成立3) 1994 年 11 月,位于上海的芯片测试和封装工厂破土动工4) 作为英特尔在亚太地区的第一个研究实验室,英特尔中国研究中心(ICRC)于 1998 年 11 月创建5) 2002 年 5 月,英特尔宣布在中国组装和测试英特尔® 奔腾® 4 处理器6) 2002 年 10 月,英特尔亚太区应用设计中心(ADC)在深圳设立7) 2003 年 8 月,英特尔宣布在四川省成都市投资建立封装和测试英特尔半导体产品的工厂8) 2005 年 5 月 12 日,英特尔技术开发(上海)有限公司成立9) 2005 年 6 月,英特尔渠道平台事业部于成立,全球总部设于上海10) 2005 年 6 月,英特尔宣布设立两亿美元的“英特尔投资中国技术基金”11) 2005 年 9 月,英特尔亚太区研发有限公司在上海紫竹科学园区成立12) 2006 年 4 月 18 日,中国首批英特尔多核技术实验室在五所高校启动13) 2006 年 7 月,英特尔与信息产业部签署了“共同推进中国农村、城市、企业和物流等信息化的合作备忘录”14) 2006 年 7 月 27 日,英特尔发布了十款面向个人和企业的台式电脑、笔记本电脑和工作站的全新英特尔® 酷睿 双核处理器与英特尔® 酷睿二 处理器至尊版。新产品的在性能提升 40% 的同时功耗降低了 40%15) 2006 年 10 月 25 日,成都芯片封装测试项目二期工程的竣工16) 2006 年 10 月 30 日,英特尔宣布为响应中国政府建设新农村的号召而推出的“世界齐步走,建设新农村”计划17) 2006 年 11 月 1 日,英特尔和中国教育部共同宣布启动“共创未来教育计划”18) 2006 年 11 月 14 日,英特尔公司宣布推出面向服务器、工作站和高端个人电脑的英特尔® 至强® 5300 和英特尔® 酷睿二 四核处理器至尊版系列处理器19) 2006 年 11 月 16 日,英特尔中国研究中心(ICRC)举行博士后工作站正式宣告运行,成为国家人才培养体系的一部分。20) 2007 年 1 月 1 日,中国成为一个独立的地区进行销售与市场运做。由此,中国成为与美国、欧洲、中东部非洲、和亚太区并列的第五个独立报告区域。21) 2007 年 1 月 17 日,英特尔在中国科技馆开启了“一粒沙·芯世界”为主题的英特尔新展区。22) 2007 年 3 月 26 日,英特尔宣布在大连投资 25 亿美元,建立一座 90 纳米技术的 300 毫米晶圆厂。27 日,英特尔与大连市政府以及大连理工大学宣布共同合作创建“半导体技术学院”培养半导体人才。23) 2007 年 4 月 17 日,以“多重动力,携手创新”为主题的“2007 年春季英特尔信息技术峰会(IDF)”在北京国际会议中心举行。这是 IDF 首次在美国以外的国家首发。同日,英特尔宣布将“英特尔多核技术大学计划”扩展至全国 37 所高校。24) 2007 年 5 月 22 日,英特尔公司全球第一个中文富媒体博客网站 ——“博客@英特尔中国”(Blogs @ Intel China)正式开通。25) 2007 年 6 月 11 日,英特尔宣布,自 6 月 20 日起,其在中国销售的盒装台式机处理器将逐步采用中文品牌包装。这是英特尔自公司创立以来首次在一个国家采用独立的品牌包装26) 2007 年 8 月 27 日,英特尔(中国)有限公司发布了题为“树立全球责任的典范”的《英特尔 2006 年企业责任报告》。27) 2007 年 9 月 6 日,英特尔公司董事会主席贝瑞特博士在访华期间宣布发布最新的功能齐全的中国农村电脑,一种专为中国农村市场设计开发的新型台式电脑。28) 2007 年 9 月 8 日,英特尔在亚洲的第一座 300 毫米晶圆工厂大连芯片厂破土奠基。29) 2007 年 9 月 13 日, 英特尔(中国)有限公司联合国内其他 13 家中国电子信息产业骨干机构联合向全国信息产业界发出“中国电子节能倡议书”,倡议号召各电子信息企业深化和落实节能减排国策,大力研发、采用和推广电子节能新技术、新产品30) 2007 年 9 月 20 日,英特尔(中国)有限公司与辽宁省人民政府签署谅解备忘录仪式,标志着双方进入了多层次、宽领域全面合作的新阶段。31) 2007 年 11 月 1 日, “2007 英特尔® 未来教育项目应用成果展示活动颁奖典礼”在北京举行。英特尔® 未来教育项目自 2000 年在中国启动以来,已经累计培训教师 100 万名,亿万中小学生将从中受益。32) 2007 年 11 月 12 日,英特尔公司发布了 16 款采用 45 纳米高-K 金属栅极硅制成技术的服务器及高端 PC 处理器。这些处理器产品不仅增强了计算性能,有效减少了能源消耗,而且还在处理器的封装中弃用了危害环境的铅元素,为保护世界环境做出贡献。33) 2008 年 4 月 2 日,英特尔公司在上海举办的”英特尔信息技术峰会”上发布了 5 款面向移动互联网设备(Mobile Internet Device,MID)的全新英特尔® 凌动处理器和英特尔迅驰® 凌动 处理器技术,以及其它嵌入式计算解决方案。34) 2008 年 4 月 8 日,英特尔公司的全球投资机构,英特尔投资宣布成立“英特尔投资 - 中国技术基金 II”。新基金总额为五亿美元,致力于推动中国本土的技术创新并促进中国信息技术产业的发展。由此,英特尔投资在中国的技术基金总额已达 7 亿美元。35) 2008 年 6 月 23 日,英特尔公司董事会主席贝瑞特博士在访华期间与四川省政府共同启动旨在支持地震灾区灾后重建和恢复工作的“英特尔 i 世界计划”。36) 2008 年 7 月 18 日,英特尔(中国)有限公司与英特尔全球各地的机构同时庆贺英特尔公司成立 40 周年。37) 2010年10月26日,英特尔大连芯片厂建成投产,英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁出席英特尔大连芯片厂投产仪式。


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