为什么高通和苹果A系芯片都是基于arm的芯片，性能差别却这么大？

严格地来说，高通骁龙和苹果A系列芯片采用的是ARM的架构/指令集层级授权，而并非简单地使用了ARM的IP核心。

这个级别的授权可以对ARM架构进行大幅度改造，甚至可以对ARM指令集进行扩展或缩减，苹果就是一个很好的例子，在使用ARMv7-A架构基础上，扩展出了自己的苹果swift架构。

那既然都是架构/指令集层级授权，为什么高通骁龙和苹果A系列芯片的性能差异那么大？

其实单纯从跑分的角度来看，骁龙的多核性能和A系列芯片不相上下。但苹果采用的了“少核心，多性能”的策略，不计成本地增大核心面积和效率，用来换取功耗和性能。

不仅如此，苹果设计的芯片在流水线效率、通道、带宽和L2/L3上从不吝啬，目的就是为了把单核的性能提高。

这样的设计对于日常应用和 游戏 来说很占优势，因为这些场景下CPU更多的是单核（或双核）工作。

另外一个让我们觉得A系列芯片性能更好的原因是iOS对于苹果芯片的优化，正是因为苹果不仅有自研芯片的能力，更是在 *** 作系统上形成了闭环，使得iOS配+苹果芯片的体验要超过安卓+高通芯片。

从底层一点的技术上来看，由于安卓采用的Java虚拟机导致了安卓系统对资源的占用要比苹果iOS要多，一直以来就使得安卓手机在体验上没有苹果手机流畅。

不过这两年随着芯片性能和内存容量的不断提高，安卓手机的体验已经越来越接近苹果手机。而骁龙的GPU性能要比A系列芯片更胜一筹，所以两者的差距事实上并没有想象中的那么巨大。

题主的问题实际上是一个伪问题。

单从处理器角度而言，高通的高端处理器（8XX系列）和苹果A系列处理器综合比较，性能差不多。

下面是我在网上找的骁龙835和A10的性能评测数据

在单核性能方面苹果占优 ，主要是因为苹果A10单核面积要比骁龙大，集成的晶体管数量占优。

苹果A10是四核心，骁龙是8核心（最新的苹果A11是六核心）。在多核性能对比中， 骁龙占优 。实际上，我们应用程序大部分场景下都是单核运行，所以苹果的A10在用户实际体验中还是占优的。

GPU部分骁龙占优。

综合比较而言，骁龙还稍稍有点优势。

但为什么，我们实际体验中，苹果手机比安卓手机要明显流畅呢？这其实和 *** 作系统架构有很大关系。

谷歌的Android系统，是以linux为核心，在此基础上增加了Java虚拟机，所有的应用实际上是在这个虚拟机上运行的。这保证了应用程序的跨平台性。同时使用JAVA语言作为开发语言的程序员是全球数量最多的。谷歌也充分利用了这部分资源，使Android平台迅速聚集了最多开发者为其开发应用。

问题也就出在这个Java虚拟机，了解java虚拟机的朋友们都知道。虚拟机的好处是，程序员在开发程序的过程中，程序员不必关心内存资源回收的问题，虚拟机的内存回收机制会帮你处理这些问题，这样极大的减轻了程序员的开发负担。但缺点也同时存在，那就是虚拟机再运行过程中，占用系统资源很大。

这也就是为什么安卓旗舰手机内存比苹果手机内存大，但运行效果远不如苹果手机的主要原因。

苹果IOS系统是在其私有的UNIX基础上演变过来的，它不存在虚拟机机制，同时ios是一个闭源系统，苹果对其硬件和ios系统做了大量的优化和适配。保证了IOS应用高效的运行。而Android系统是一个开源系统，系统版本碎片化，导致硬件和软件都有很多兼容性问题，最终使得运行效率降低。

所以，典型的以三星为代表，就用堆硬件来解决android的运行效率问题。

长此以往，使人们认为，安卓手机性能不如苹果手机，进而认为高通不如苹果A处理器。

对了，多说一下，苹果IOS系统响应优先级中，屏幕响应为最高级别。这也是人们认为苹果运行快的一个原因。

题主说的没错，高通骁龙系列芯片和苹果A系列芯片都是用的ARM的指令集，但由于设计思路的不同，两者的CPU性能有着天壤之别。

我们知道，苹果是第一个用上64位处理器的手机厂商，为了发掘最强大的性能，苹果把自己的CPU做的非常强悍。于是，在当年令人无法想象的A7处理器就诞生了。

A7 Cyclone是一个很宽的架构，每个时钟周期最多可以同时解码、发射、执行、收回6个指令/微 *** 作，作为比较，上一代的A6 Swift则最多不超过3个。另一方面，A7的重排序缓冲达到了惊人的192，是上代的四倍多，同时巧合的是正好与Intel Haswell架构一样。分支预测错误惩罚也增加了，但幅度不大，而且又正好与Intel Sandy Bridge及其后的架构在同样范围内。也就是说，A7的规模几乎已经能和桌面版的core处理器相比较了。

这种情况下，A7展现出了巨大的单核性能提升，高通方面直到骁龙652处理器发布才能够与之相比。

高通骁龙处理器一直以来都是魔改ARM公版架构，公版架构的规模相当小，同主频的时候公版架构性能只有苹果A系列的一半。因此高通处理器的单核性能相对较弱，但较小规模的架构可以堆更多的核心，因此，高通处理器的多核心性能还是不错的。我们能够看到，骁龙845的单核性能依然不如A9，但多核性能已经接近A11了。

说起来很讽刺，虽然高通扼着中国绝大多数手机厂商的命门，但是单从利润上来讲，高通却不及苹果...

其实 iPhone的利润高出我们的想象 。现在的苹果公司，是打算不卖芯片的，他们主要卖手机，要知道，IOS性能吊打安卓可是一个重要的卖点，在高利润的支持下，苹果有能力做 高性能高成本大芯片面积大核心芯片 ，并且还可以很快收回成本。

反观高通，核心技术和商品都是芯片，这种情况下芯片业务收益最大化才是关键。那么同样大的晶圆，怎么能实现做出更多的芯片和更少的废品率呢？那就只能 芯片面积尽量小，核心架构尽量接近公版。

当然另一层原因，就是高通现在也是吃“老本”， 没有，或者说不需要一个能与苹果比肩的CPU架构研发团队。

这是为什么呢？原因就是经过代代开发， ARM公版完善程度已经非常高了，在这种情况下，除非有相当高的实力，巨量的金钱，才可能砸出一个比公版更好的架构，既然高通已经做到了芯片老大地位，就没必要再砸大钱研究新架构。

反正对于高通来说，在安卓芯片领域，他的地位有目共睹，更何况他还有我们国内这个对他不离不弃的巨大市场做保障呢。

而苹果呢，自家有设计能力，也有从工厂到提供商、工程团队、消费者的完备体系，简单说就是任性，反正不管投入多少，都能收回来，那么，就放手干吧~

高通和苹果均使用ARM公司的ARM架构，为何性能差距这么大？

让我们一起来看看，为何苹果处理器要远远领先其他厂家呢。

设计能力

ARM公司已经将基础框架搭建完成，如何进一步设计则看各家公司的研发实力。

所有的一切，同苹果高额的利润模式同样密不可分。

大核设计

苹果处理器芯片面积较大，并且没有集成基带芯片，节省了一定空间。

系统原因

一个使用安卓系统，一个使用iOS系统。

还有那些情况，能够造成苹果处理器要远远优于高通？

文/小伊评 科技

关于SOC架构设计是一个非常深奥的学问，其中包括譬如总线带宽，缓存，晶体管数量，结构等等，这些东西很深奥，就算是我也只是略懂皮毛，所以本文我们不探讨这些深奥的东西，我们从其他几个方面来说明一下苹果A系列处理器为什么这么厉害，我直接来罗列几个因素，大家一看就知道苹果的A系列处理器为什么强悍了。

01 坚持自研架构

放眼目前的手机市场，能够有能力生产高端移动SOC的一共就只有五个，分别是苹果，高通，华为海思，联发科以及三星。

在这五家企业中，目前只有苹果的A 系列处理器在CPU方面还在坚持使用自家研发的微架构，而其他几家包括高通和三星在内目前基本上都已经放弃了自主研发架构转而采用ARM公版的Cortex架构，譬如骁龙865这一次就用上了CortexA77的核心。

另外笔者还要再说一句，其实在安卓阵营当中，除了三星的猫鼬架构算是名副其实的自研架构之外（表现很差劲，早早就被放弃了），高通的Kryo架构其实就是对Cortex魔改，至于华为和联发科则是一开始就是用的公版的Cortex微架构。

并且在架构执行效率方面，苹果的A系列处理器一直是公认强于ARM的公版架构的，ARM直到最新发布的A78/X1之后才在核心执行效率方面勉强追上了苹果的脚步。

可以这么说，强大的核心架构是保证苹果A系列处理器性能的基石。

02 强悍的人才储备

Jim Keller曾经任职过诸多顶级的半导体公司，譬如英特尔，AMD，苹果等等，他曾经带领团队设计出了大名鼎鼎的K7系列，把AMD从破产边缘拉回来，然后做了K8系列，在消费市场把英特尔打的抬不起头来。 而最近被很多PC发烧友津津乐道的AMD Ryzen系列的Zen架构其实也是出自Jim Keller之手 ，就是这样的灵魂级的人物被苹果挖过来设计了苹果的A4和A5处理器，为苹果A系列芯片夯实了基础。

而且苹果芯片的核心团队还远不止如此，包括著名计算机领域领军人物Yale Patt（计算机系统概论的作者），Tse-Yu Yeh等等，这些无一例外都是芯片设计领域的顶尖选手。

在拥有全世界顶级的人才支持的情况下，苹果A系列处理器拥有强悍的性能余额就不足为奇了。

03 无需内置基带

苹果A系列处理器之所以能够拥有远超其他SOC的强大性能，除了在技术层面有领先之外，还有一个非常重要的原因就是放弃了内置基带，历代的苹果A系列处理器都是采用了外挂基带的形式，既然不需要内置基带，那么在其他条件基本相近的前提下，苹果A系列处理器就可以把更多的资源留给CPU以及GPU，毕竟一款SOC性能的强弱和晶体管数量是成正比的。

苹果之所以无法内置基带，和他在通信领域经验缺失是有一定的关系的，毕竟通信领域的入门门槛是很高的，可不是砸钱就能短时间堆出来的。

而反观其他几家半导体设计企业，旗下的SOC全部都内置了基带芯片，华为甚至还是第一个将5G基带集成在SOC中的企业，这些企业无一例外都是在通信行业有一定沉淀的。

也就是说，苹果A系列处理器的集成度其实是不如高通，华为的，这可能是苹果A系列处理器在性能方面大放异彩的核心原因。

苹果A系列芯片性能强于高通芯片，一个很重要原因就是苹果A系列芯片没有集成基带，只由CPU和GPU两个部分组成，甚至连WiFi芯片也没有。因此在相同的体积和工艺制程下，苹果A系芯片CPU的面积更大，上面可以集成的晶体管数量也就越多。

而高通本来是通信行业的，和手机处理器比起来，基带芯片才是它最拿手的地方。所以高通芯片一个主要特色就是将基带芯片也集成到了处理器当中。这样做的好处是让基带芯片也和CPU、GPU一样使用最先进的工艺制程，从而减少功耗，降低发热量。但是手机芯片的体积那么小，高通处理器再继承了基带、WiFi等模块之后，留给CPU、GPU的空间就比较小了。因此同一时期的高通芯片在性能上是不如苹果A系芯片的。

但是手机不是 游戏 机，决定手机使用体验的除了性能之外还有很多方面，其中就包括基带的信号和功耗。高通拥有自己的基带技术，基带与处理器之间的兼容性更好，因此网络信号质量更佳，且功耗比较低，手机发热量小。更重要的是，由于集成了基带，其它手机厂商购买了高通处理器之后，就相当于得到了一套完整的移动平台解决方案，基带、WiFi、蓝牙之类的都包括进去了。

相对的，苹果A系处理器由于没有基带芯片，只能寻求第三方的外挂基带。而使用外挂基带就存在与处理器的兼容性问题，而且功耗比较高，手机发热量大。比如iPhone XS Max使用的英特尔基带就是基于14nm的，而同期高通芯片集成的基带只有7nm，两者的功耗就差了许多。更早的iPhone X由于CPU和基带的功耗都比较高，一玩 游戏 就发热卡顿。

比较下来，苹果A系处理器的性能好，但是信号质量稍弱一些。而通骁龙处理器的性能不如苹果，但信号质量更好。所以一般对手机性能要求比较高的用户会选择苹果手机，但如果对信号网络质量比较高的用户则会选择高通手机。

高通骁龙和苹果A系芯片性能差别大，原因主要是，苹果是购买ARM的指令集授权，自行开发微架构，高通骁龙是购买ARM的IP核授权（省了开发微架构），然后魔改一下（其实往往是增加或减少缓存，优化内存控制器等），性能会比公版内核强一些，也就是一些而已，比不上能独立开发微架构的。

打个简单的比方，同样是做麻辣小龙虾，苹果是自制调料、自购食材、自己烹制。

由于是自制调料，需要什么味道，自己配就是了；也因为是自购食材，想要哪儿的小龙虾，下单就是了。简单说，菜的味道可以自己做主，自由发挥空间最大。

高通是购买现成麻小调味包，小龙虾也由ARM提供，调料和食材没得选（只能接受ARM标准化产品），回家倒锅里一煮，想味道重一点，少加小龙虾，想味道淡一点，多加小龙虾，麻辣的味道，他是没法调制的，发挥的空间没有苹果那么大。

公版内核？相当于买现成全套已经煮熟的小龙虾，放锅里加热后食用，完全没有自由发挥空间。

所以，看一家芯片设计公司能力的大小，能否独立设计微架构是一个重要指标。 像桌面CPU领域，英特尔和AMD是能独立设计微架构的，所以桌面CPU领域成为两家的后花园。

但是，凡事有利必有弊，自己设计微架构，对团队的设计能力要求非常高，尤其团队带头人，往往能决定芯片的竞争力。

后来，吉姆又从AMD离开，进了马斯克的特斯拉，干了一阵（在一家公司呆的时间平均不超过3年），又去了英特尔，直到现在离职。

最后总结一下：优秀的设计师带来好的微架构，好的微架构带来性能超猛的芯片。芯片业的规则就是这么简单，而且直白。

如果从芯片的角度来说，高通和苹果的产品不完全基于ARM，不过，总体的印象来说，苹果的A系列芯片确实会好过高通。下边先列举几个整体性的原因，后边说一些关于CPU的内容。

1、时间差。

高通的旗舰芯片大多出现在年初，而苹果的产品是在秋天，两款芯片之间是有着半年多的时间差。比如高通骁龙845表现非常不错，结果到了秋天，苹果弄出来一个A12。第二年高通的855出来了，但是产品上市，铺货，七七八八的事情处理完成，855这样的芯片大范围输送到用户手里可能要到年中，然而苹果下一代又要快来了。

一般来说事情有个先后，而年份又是一个非常重要的整体概念和划分依据，即使两方的设计能力相当，并且都意图设计最好的芯片，但这种时间上的差就会造成晚出来的那个会有更好的表现，也更容易使用最新的一些技术。另外，苹果的运营效率不得不佩服，A系列芯片可以瞬间触及用户，技术的传到也会带来技术感知上的时间差。

2、产品挡位。

芯片的表现是一个综合的概念，也要通过产品来实现。由于苹果品牌和价格上的优势，产品属于高端的原因，苹果手机的整体定位倾向于市场上最好的那类，如果产品表现好，也会去部分带动芯片的表现。

其中一个比较重要的环节在价格，依托iPhone高端上比较大的销量，苹果可以在芯片上大量投入，可以把高性能的芯片更好的卖出去。这种更为良性的循环可以推动苹果设计出更好的芯片。安卓这边由于产品挡位铺的比较大，中低端的产品不再少数，其中一些芯片并没有使用那么先进的技术，而国内一些性价比的机型在突出性能的同时，在整体素质方面也会多少有些不足，这些在产品端的不足会对芯片的表现带来不利的影响，甚至可能不能发挥芯片性能的极致。当然，这里说的不光光是跑分，芯片是一个非常综合的东西。

3、不同的平台。

这个方面其实很好理解了，也就是经常提到的优化问题。

乔布斯提到一个类似这样的观点，好的软件公司都要有自己的硬件。软件是我们接触最直接的部分，系统相应， 游戏 表现等都是软件的图像带来的直接反馈。苹果的A系列芯片是为IOS专门定制，整体表现会占优势。反过来说，IOS就像是一个优化器，可以把A系列的性能更好的展现出来。

手机毕竟是多功能集成的产品，IOS的规则可以更好的实现资源调度。最常见的例子：安卓的后台问题直到现在还是会多多少少拖累整机的表现。

总体上来说，由于时间差，产品定位，不同平台的问题，苹果和高通的芯片在最终表现上确实会有差距。

不过从目前的表现来看，两者之间的差距其实并没那样巨大，一则是芯片技术的发展，另外一个原因在于手机这个品类的成熟。当中档产品已经可以满足大部分需求的时候，高端芯片差距的感知也会变少。

问题中提到了ARM，这里简要说几个关于CPU的部分，也应该是熟知的部分了。

1、指令集

提到ARM，最直接的关联是指令集。ARM定了很多规范，不过苹果和高通如何使用这些规范则是另外一回事儿。而规范的使用和规范的制定存在相互影响，很难说苹果的芯片就是完完全全的按照ARM的规范来，也有可能是苹果和高通在一些地方用的好进而影响规范的制定。总之，ARM作为芯片行业中重要的一员，但并不是说万物就基于ARM。另外，现在手机芯片集成的功能很多，ARM也并不能完全覆盖，比如常说的人工智能芯片，GPU,ISP，网络模块等。

2、架构

苹果和高通的芯片架构差别，比如A12，六核心，两个Vorex核心，四个tempest核心。

高通骁龙855，八核心，一个prime核心，三个performance核心，四个efficiency核心。两者在缓存，内存控制，调度极致方面肯定有很多不同。不过究竟哪个好还是会回到前边的内容，最终的产品和平台如何使用。另外，在宣传策略上也会有差异，苹果经常是丢出一句，非常强，参考对象变成了英特尔。而高通这边，除了和苹果芯片竞争，还要面对华为，三星等芯片的竞争，总体思路上也会有一些变化。

以上还只是CPU这一个部分，整个芯片的架构和最终表现的差异最终会更大。总体来说，把苹果和高通的芯片直接对比很难说的清楚。

苹果A系列芯片，一直被誉为“地表最强的手机处理器”。那么苹果A系列芯片性能到底有多强呢？从下方图片可以看出，苹果的A系列芯片性能，至少领先友商1年半。

在相同制程工艺下，苹果A系列芯片的理论性能，友商看了也不得不服气。究竟是什么原因使得苹果A系列芯片性能这么强呢？其实，这与苹果多年来自研芯片有关。

从A4芯片开始，苹果便走上了自研芯片的道路。严格意义上来讲，A4不能算是苹果真正的自研芯片，因为该芯片的研发思路参考了三星S5PC110。

A5，它是苹果首款自主设计的双核芯片，CPU性能是上代的两倍，GPU性能是上代的9倍，可以说是有史以来苹果A系列芯片性能提升最大的一代。

A6用上了苹果第一代自研CPU核心，性能是上代的两倍。而A7是苹果首款基于ARM V8架构处理器，并加入了协助处理器M7，性能相较于上代提升两倍。 A7对于苹果来说意义非凡，同时也为手机处理器开启了64位时代的大门。

之后的A8、A9和A9，进一步提升了核心数和制程工艺，CPU和GPU性能逐年增强，具体如下：

A8：CPU提升25%，GPU提升50%；A9：CPU提升70%，GPU提升90%；A10 Fusion（融合）：CPU提升40%，GPU提升50%。

A11仿生芯片不仅加入了神经网络引擎，还带来了苹果自研GPU核心，与A10相比， A11 CPU大核性能提升25%，4颗小核性能提升70%，多处理性能提升75% ，GPU性能提升30%。

A12~A14仿生，芯片性能没有以往提升那么明显。 比如A12仿生相较于上一代，CPU性能提升15%，GPU比A11仿生快了50%；再比如相比A12仿生，A13仿生CPU快了20%，GPU速度提升20%； 而A14仿生，对比A13仿生，CPU性能提高16.67%，GPU性能提高8.3%。

至于A15仿生，近日有消息人士透露，在新一代iPhone样机中，A15仿生跑分得到了不错的成绩。其中GFXBench Manhattan 3.1场景，A15仿生跑分成绩为198 FPS。比较遗憾的是，A15仿生在第二轮测试中，可能由于机身过热导致GPU降频，最终成绩只有140~150 FPS。

作为对比，目前手机端性能最强的A14仿生，在GFXBench Manhattan 3.1基准测试中的最高成绩为137 FPS。这样折算下来，A15仿生的GPU提升了约44%。不过，有网友表示，在特定场景下，A14仿生可以跑到170.7 FPS。 如果消息属实，那么也就意味着相比A14仿生，A15仿生GPU性能仅提升16%。

CPU方面，在GeekBench的跑分中，A15仿生单核成绩1724分，多核成绩4320分。 与A14仿生相比，A15仿生单核性能只提升7%，多核性能仅提升1%。 也就说，A15仿生和A14仿生的CPU性能差距并不大，甚至基本可以忽略不计。

从A4~A14仿生（由于A15仿生处于曝光阶段，所以不计算在内），我们可以发现一个很明显的规律，每次苹果A系列芯片迎来性能大幅升级的时候，基本上都是苹果开始采用自研芯片架构、CPU核心、GPU核心，以及加入一些新东西（M7协助处理器、64位、单核变双核，甚至是多核）的时候。当然，这也包括更先进的芯片制程工艺，所带来的更低功耗和更好的性能释放。

然而，有不少网友认为，苹果A系列芯片性能提升一年不如一年，是因为5nm制程工艺的锅。换句话来说，就是以后制程工艺提升至3nm、2nm、1nm等，也不会给手机芯片性能带来大幅度的提升。

事情真的是这样吗？其实不然，以苹果M1芯片为例，它与A14仿生在芯片架构上非常相似，而且它们都采用了台积电5nm制程工艺。

从半导体公司Techlnsights公布的两款芯片分析图可以看出，M1芯片拥有4个性能核心和4个能效核心，CPU总共加起来有8个核心。相较之下，A14仿生少了两个核心，CPU总核心数为6个，包括两个性能核心和4个能效核心。

此外，M1芯片的GPU核心与内存通道数量均为A14仿生的两倍，但NPU核心数两者相同。而且M1芯片还加入了一些A14仿生没有的功能性模块，比如T2安全芯片、DisplayPort输出、Thunderblt接口等，这些额外的功能模块，使得M1芯片的尺寸比A14仿生要大37%。

左：M1；右：A14仿生

这些多出的核心数和功能模块，使得M1的性能更强于A14仿生。在GeekBench 5.3基准测试中，M1单核跑分1714，多核6802分。折算下来，M1多核处理性能比A14仿生强70%。

A14仿生整体性能提升与上代没有拉开太大差距，可能是因为苹果考虑到手机功耗和续航，特意对A14仿生性能调教的比较保守。这就好比A12Z，苹果解锁了A12X的一颗GPU核心，就能让GPU性能提升7%。

又或者是A12和A12X，同为台积电7nm工艺，后者要比A12性能高出不少。也就是说，制程工艺只是占据了芯片性能提升的一小部分，想要芯片获得更强的性能，还要看核心数、功能模块等硬件参数。

说实话，苹果A系列芯片性能虽然很强，但是实际表现却不尽如人意。看过历代iPhone拆解视频的朋友应该知道，苹果从来不会对手机内部元件进行散热处理。

哪怕是iPhone 12系列，你也看不到手机有任何的散热措施。根据iFixit发布的iPhone 12拆解报告，我们可以看到，iPhone 12内部延续了苹果一贯整洁排列的作风，但你却看不到与散热相关的材料，所有元件都是“全裸上阵”，这或许就是苹果对自家芯片功耗控制的自信吧。

而安卓这边，以三星Galaxy S20 UItra为例，可以看到，散热铜箔几乎覆盖了整个盖板，主板部分也覆盖了一层石墨烯散热膜，以此来确保手机的性能释放可以达到最佳状态。

我们都知道，随着芯片性能的提升，功耗和发热量也会随之增加。如果芯片过热，会导致CPU降频，从而使得手机画面出现卡顿、掉帧的情况。无论是高通骁龙系列还是苹果A系列芯片，它们都无法完全避免芯片过热的问题。

不过，由于安卓手机内部都有做散热处理，所以芯片性能的释放要优于苹果的iPhone。这也就意味着即便苹果A系列性能再强，在手机内部没有做任何散热措施的条件下，也无法让芯片达到最佳状态。同时，无法满血运行的苹果A系列芯片，带给用户的产品体验可能会有不好的影响，尤其是玩 游戏 的时候。

虽然A15仿生采用了5nm+工艺，但是苹果依旧可以进一步压榨出芯片的性能，或许是工艺的升级，带给了苹果更多的芯片性能提升空间，也可能是苹果对芯片性能的调教偏保守。

不过，未来苹果A系列芯片性能可能无法像以前那样大幅提升了，毕竟苹果自研芯片技术已经相当成熟。简单点来讲，尽管苹果可以通过提升核心数和更多的功能模块来换取芯片更强的性能，但是这样做会打破手机的平衡性，肯定会牺牲手机的续航能力，除非苹果想到更好的解决方案。

苹果、三星、华为这三大手机厂商，苹果属于特立独行的存在，移动终端方面的实力也特别强，那华为可以设计出集成基带的芯片，苹果为什么就不行呢？外挂基带的A14芯片是妥协的产物吗？我来说说我的观点。

不要高看了苹果，小瞧了华为

华为在智能手机芯片领域的实力特别强，设计出的麒麟820、985、990、5000芯片都是集成5G基带的芯片，高中低端占了个遍，高通、三星和苹果在这方面被华为甩了几条街，但很多人依然觉得华为的芯片不行，其实麒麟芯片的性能也可以很激进，超频不只有高通会，但华为不那么做的原因很简单: 功耗、发热都会随着性能而改变，做的均衡一些对用户来说是有利无弊的。

苹果A系芯片的性能领先高通、海思一代，但基带方面的解决方案还太过依赖它人，跟高通闹崩以后，英特尔基带的表现不尽人意，可以说信号就没太好过，也因英特尔的原因迟迟没有推出5G手机，苹果和高通和解以后，支持5G网络的iPhone12系列上市了，外挂基带已经是高通目前最佳的解决方案，不得不说，华为的芯片设计能力确实行业领先。

外挂基带的缺点

集成基带就是把基带集成到手机芯片内，节省空间、功耗低，还有一些潜移默化的优势，比如发热和网络稳定性都会因此受到影响，通过实测，麒麟990 5G和骁龙865G芯片在5G网络下，前者的网速、功耗、发热以及稳定性都更强一些，这就是集成基带带来的优势。

高通也想做集成5G基带的芯片，拿骁龙765G来说，基带问题是解决了，但性能方面却直接拉胯，超频弄出个骁龙768G也不怎么样，“鱼与熊掌不可兼得”说的就是高通的现状，可能是碍于专利方面的问题，高通想复制海思的芯片设计都不行，只能另寻解决方案。

总结

苹果在移动终端的实力毋庸置疑，但芯片和基带“配合”方面确实不如华为，iPhone向来以芯片和系统为卖点，如果A14可以集成5G基带，苹果不会退而求次的选择外挂方式，华为在手机芯片方面确实太强了，强到某国不得不动用Z治力量来对其设阻，苹果固然强大，但不要小瞧华为。

这是在损苹果，还是捧苹果呢？

苹果为什么做出无基带芯片？这是因为苹果做不出来集成基带的芯片（SoC）呢，它还能有什么办法？

而且苹果不但做不出集成基带的芯片（SoC），甚至连独立（外挂）的基带芯片也做不出。这么说吧，苹果就根本玩不了基带，根本没有研发基带芯片的技术。

移动SoC，是移动芯片的最顶级模式，集成度高、能耗低、体积小，是未来的方向。目前最强大的5G移动SoC无疑是华为的麒麟9000 SoC，这款芯片已经把高通、三星都远远甩在了身后，苹果更是差的不是一点点了。

三大手机厂商三星、华为、苹果都有自己的芯片 ，但是三星、华为都有基带技术， 三星、华为都有独立基带芯片及集成基带的SoC ，当然其中华为是最领先者，因为华为自己就是全球最强大的通信厂家。

这么多年来，全球手机三强中只有苹果只能做处理器芯片，当然苹果A系列处理器性能强大，是一款领先的移动处理器（CPU）。但是，美中不足的就是，因为没有自己的基带技术，所以苹果前些年一直不得不外挂高通的基带芯片。后来与高通闹了矛盾、打起了官司，又不得不换用英特尔的基带芯片，但英特尔基带技术不成熟，这就恰恰成了苹果手机近几年最大的诟病之一：信号太差！

随着5G时代的到来，英特尔的5G基带技术进展缓慢，而华为、高通等的5G基带技术及产品已经完全成熟，英特尔干脆放弃了这块业务，直接打包把全部移动通信技术、知识产权、人才资源等全部卖给了苹果。

苹果开始了自己的基带技术之旅，但是路漫漫其修远兮

但是自己缺乏技术及知识产权，收购的英特尔移动通信技术又不完善，苹果短期内还是难以拿出自己的基带产品。所以，苹果去年才不得不赶紧给钱了结了与高通的官司，又用起了高通的5G基带，终于在iPhone 12这代旗舰机上才开始了苹果手机的5G时代。

当然，还是因为苹果自己只有处理器，而高通基带芯片又不几乎可能集成进入苹果处理器而打造一款移动SoC，相当长时期仍然只会是苹果处理器+外挂高通基带芯片方式。而苹果自己，当然很长时间内只能是做无基带芯片了。

苹果基带技术何时能突破、独立基带芯片何时能拿出来是个大疑问，当然集成基带的SoC那更是遥远的未来。

苹果现在无法研发出整合基带的SoC芯片很好理解啊，因为它只是单纯的芯片研发厂商，并不具备通信领域相关技术。

基带核心技术在通信领域： 手机基带是专门的通信处理模块，其核心工作是对移动网络信号进行解调、解扰、解扩和解码等工作，并将解码后的数字信号返还给上层处理系统。

从具体使用角度出发，我们使用手机的上网、电话等功能时，系统就会给基带发送指令要求执行相关调制解调的工作，基带处理完成后就会返回数字信号，然后我们的手机就可以开始上网或者通话。

从这个功能我们就可以看出，基带所涉及的核心技术是通信领域相关。

苹果不具备通信计划： 回过头来我们再来看苹果的发展 历史 ，它起家是靠组装PC电脑和自研Mac系统发展，到了智能手机年代，虽然能研发手机芯片了，但直到2008拿到ARM架构之后才算正式进入芯片设计领域。

因此，苹果的整个发展史和通信无任何瓜葛，一句话解释就是不掌握通信领域的核心技术。而通信领域经过几十年的发展，尤其是近30年的发展，大量专利技术被现有的几大巨头所掌握，比如高通、华为、爱立信、诺基亚等，苹果这种毫无通信家底的厂商很难再靠自身实力来研发通信相关技术。

这也就导致了苹果至今无相关的基带产品出来。这也是Intel研发出的基带性能总这么差的原因，因为它和苹果类似，只是单纯芯片厂商，并不是通信厂商。

现有苹果正在研发5G基带： 当然，苹果显然是甘这样受制于人，高价购买高通的基带始终是一种隐患。

因此，在和高通和解之后，就直接收购了Intel的基带团队，毕竟Intel在这个领域也砸了不少资金，多少有了点技术累积，苹果整合之后完全可为自己所用。

此外，这里还得再提一点，独立基带芯片和整合基带的SoC芯片这完全是两个难度的事情。就以高通5G基带为例，X50、X55两代基带都是外挂基带，要到今年年末的骁龙875才可能有5G SoC芯片（采用X60基带），可见即便是高通，对手机芯片集成基带也并非易事。

整合基带的SoC芯片你需要考虑更多的问题，空间布局会更有限，同时功耗将会更大，这极度考验芯片设计厂商的能力。所以，别看现在A处理器很强，但它这只是纯手机芯片，真要整合了基带就很难说。

三星为何能研发基带： 华为这里就不说了，通信是人家的本家业务。那三星为啥也能研发基带呢？

因为三星很早就意识到通信领域的重要性，2012年时正式进入4G通信设备市场，近几年的发展整体算不错，如今已经能算是排名第五的全球通信厂商。大家可以看看三星的5G必要专利数，其实数量并不少，可见人家对通信领域的重视。

外加上三星本身在半导体产业和电子 科技 领域就有很强的研发实力，所以能解决基带问题。

Lscssh 科技 官观点： 综合来说，想要做出整合基带的SoC芯片，你首先得有研发出基带的实力，而要研发出基带就必须掌握核心的通信技术，但很可惜早前的苹果并不是通信领域起家，没有此类技术。当然，未来苹果还是有可能研发出自己的基带，乃至SoC芯片，因为当前他们对基带的研发一直没有停止过。

感谢阅读，给点个赞鼓励下呗，欢迎关注【Lscssh 科技 官】，谢谢~~

在基带方面之前还是和高通关系挺好的，但是后来因为忍受不了费用太高分手了，和英特尔牵手了，所以在iPhone11和iPhonex系列的手机都是英特尔提供的基带，但是最后导致的信号问题是一个大的问题！前段时间苹果也说了！

所以苹果也在积极的解决这方面的问题，只能说速度比较慢，不像华为和三星发展速度那么快的，特别是华为去年才开始还在用巴龙5000的基带，不过也是华为自家的外挂基带，到了麒麟990的时候就能做到整合资源，打造出自己的5GSOC芯片，今年推出的麒麟9000，在5G方面更是大的突破，做到新的技术进展。

然而今年苹果采用外挂高通的X55基带，还是出现了问题，在5G方面还是不稳定，而其他的安卓领域外挂基带，相对来说还是比较成熟一点，没有出现那么多幺蛾子，但是耗电量是比集成形式的5G SOC要耗电的多，要占据一定的主板空间，但是正常使用是没有问题的。

而三星方面相对来说他们本身就有芯片的研发和芯片的生产制造能力，只是在储存芯片领域更加出名一点，而目前自研芯片主要用于本土的韩国区域，和部分的国家使用，并没有广范围的使用！所以目前在5G的芯片设计研究方面，华为还是保持着绝对的领先，虽然性能上算不上最优秀，但是在5G和智能ai方面表现还是非常不错的！

所以这次被禁令限制，没有办法得到很多的订单，很多国人都是表示很遗憾的！这么优秀的芯片，不仅仅是华为的遗憾，也是国人的遗憾，而且还是全球的顶尖 科技 的遗憾！之前小米方面都表示，如果华为方面允许，他们是愿意使用华为的麒麟芯片的，也愿意去支持华为的鸿蒙系统！重点是看华为是否开放！

这个问题好奇怪，什么叫无基带芯片？应该说苹果做不出有基带芯片。之所以苹果做不出基带，一方面是专利的问题，苹果在通讯领域没什么积累，当然手上没货。另一方面基带芯片的技术门槛确实很高，你看联发科，每次冲击高端都毁在基带不给力上面。现在有能力做高端基带的基本也就是三家，高通，华为，三星。

苹果原来和华为一样只负责设计给高通代加工供应，高通不断涨价苹果怕依赖高通垄断与涨价格断供苹果开始自主研发设计制造芯片

---