半导体封装设备有哪些？

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

POLY产品主要原料由以下物料组成：1、POLY油（即树脂）分软POLY和普通两种,POLY油是产品中的主要成分.2、石膏粉（化学名Caco3）,与POLY油混合比例约为10：8.3、彩绘油漆,主要有平光与亮光漆之分.4、各种表面处理液：...

1、设备便宜，成本低，易于打理；

2、最重要的是可以擦，遇到打错的时候，可以用特殊溶剂浸过之后，消除掉，如果是激光的话，一旦打错，这批元器件就废了。

PS：我的答案是从半导体封装厂的工程师嘴里问出来的，他们现在也都换激光打印了。激光打印最大的优点是速度快，防伪性好（主要是机器太贵，一些小厂买不起）。你的这个问题补充实在没看懂意思。太理论化了。

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