半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？

众所周知，这两年因为中兴、华为事件，所以国产半导体国产替代被大家喊得越来越凶。当然事实也确实是如此，毕竟半导体是目前 科技 领域最不可或缺的高 科技 ，一旦被人卡脖子，只有掌握在自己手中，才能不被人卡脖子，那么国产替代的机会在哪里？可以从两个方面来看

一、从技术难度低的先发展起，比如封测

我们知道半导体尤其是大家常说的芯片，有三个主要流程，分别是封测、制造、设计。其中封测的门槛最低，国内也表现较好。

所以我认为国产替代，首先是从封测开始，因为门槛低，同时封测属于相对来讲劳动密集型的，这样国内是有优势的，另外大陆也有封测三强，台湾日月光更是全球第一封测企业。

二、再发展制造业，这个是基础

而在封测之后，再要发展制造业，毕竟制造业都是基础，目前国内技术最落后的，其实说起来还是制造，像封测、设计领域其实较之国际水平，并不差，但制造就差多了。

以台积电为例，目前已经进入7nm，今年会是5nm，但中芯国际才14nm，离5nm至少3-5年吧，并且台积电还在进步，3-5年之后，中芯国际肯定追不上，只能达到台积电现在的水平。

而设计领域是目前国内企业最多的，毕竟设计门槛说高不高，说低不低，在使用ARM、RISC-V等构架之后，设计门槛低多了，再加上投入也少，直接设计出来交给代工企业来生产，这就行了。

所以总体来看，半导体国产替代其实各个环节都是机会，毕竟目前在所有领域都是较为落后的，甚至上下游的材料，设备方面都落后，所有的企业在任何领域，有扎实的基础，都会迎来大发展的。

半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。

但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。

未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。

挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考：

第一，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术专利，最大化获得行业红利。在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际 科技 巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。

第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方国家掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。

第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。

第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。

从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的改善，会获得半导体行业复苏和全面国产化带来的机会。

去年美国抵制华为事件，以及后来中美贸易战，国内集成电路产业“缺芯少魂”现状日益明显！其实早在2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。随着近几年政策支持力度加大，集成电路，以及国产芯片发也势如破竹！今年1月中旬，中芯国际14nm生产线正式投产，提前一年实现量产，12nm亦开始客户导入。据中芯国际官网报道，中芯南方集成电路制造有限公司已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺，这是国内第一条14nm工艺生产线，成为中国内地最先进的集成电路生产基地。据悉，中芯国际从2015年开始研发14nm，目前良品率已经达到95%，意味着提前一年《国家集成电路产业发展推进纲要》完成了重要发展目标。

现状：中国连续多年成为全球最大的集成电路市场，占全球市场的需求比例逐年增加，2014年超过了全球市场的一半，2017年达到了全球市场的56.2%。集成电路是中国最大的单一进口商品，从2013年起连续第六年超过2000亿美元，2018年更是突破3000亿美元，是价值最高的进口商品。不仅如此，世界排名前20的集成电路企业中，三分之一的企业超50%的业绩来自中国，三分之二的企业30%的业绩来自中国，因此中国对全球大多数集成电路企业来说也是无可替代的重要市场，可见半导体国产替代空间巨大！

下面一张是国信证券半导体产业图可供挖掘：

在半导体行业当中，目前我们最有可能成长为国际主流的就是半导体封测行业，因为它最接近制造业的特征，需要大规模投资和大量的设备，土地，资金，我国在这些方面最有优势。在技术方面，半导体封测的技术发展不如半导体设计行业那么快，设备可以快速采购和研发升级，容易在庞大的国内市场需求下扩大生产规模和市场占有率，所以，聚焦我国已经具有庞大生产基础和市场基础的半导体封测行业，可能该行业能够最快速的产生类似台积电一样的世界一流企业，中芯国际，长电国际是目前的市场龙头企业，也最有发展潜力！

我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流

近几年的海外并购让中国封测企业快速崛起，获得了技术、市场并弥补了一些结构性的缺陷。但是封测行业马太效应明显，海外优质并购标的显著减少，未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性很小，自主研发+技术升级将会成为主流。 我国封测行业未来发展方向应该由“量的增长”向“质的突破”转化。

量的增长：传统封装行业的特点是重人力成本、轻资本与技术。 半导体产业链三个环节中，设计对技术积累与人才要求最高；制造对资本投入要求高；封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工成本在三个环节中最 敏感。最终体现为设计和制造的附加值最高，封测的利润附加值最低。我国大陆 2018 年设计和制造合计占半导体销售额的 66%，封测占比 34%。台湾企业在全球封测市场占有率最高，但是 2018 年封测行业营收占台湾半导体市场总营收只有 19%，更多是利润来自于制造和设计。封装行业对人力成本最敏感，大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收需要职工数为 2.06 人，头部四家封测公司（长电、华天、通富、晶方）平均为 1.59 人，同期 IC 设计行业和制造行业（中芯、华宏）分别为 0.75 和 0.74 人。

后摩尔时代，在物理尺寸即将走到极限、制程技术不能带来有效的成本降低时，半导体硬件上的突破将会更加依赖先进封装技术。 因为先进封装更加灵活，不局限于晶体管尺寸的缩小，而是可以灵活的的结合现有封装技术降低成本；研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高，这将成为延续摩尔定律的关键。

“质的突破”：传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈，利润提高空间非常小，未来我国封测行业应该向利润附加值更高的高级封测转化，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力 。下一个半导体发展周期将依靠 AI、5G、IOT、智能 汽车 等新兴应用，这些新兴应用都对电子硬件有着共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂异构集成需求等硬件方面的完美选择。

由于先进封装涉及中道晶圆制造所用技术与设备，利润附加值增长的同时资本和技术的投入也是远高于传统封测，先进封装资本支出类似于“晶圆制造”。先进封装涉及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蚀、沉积等前道设备，这必然意味着大规模的资本支出，同时也意味着半导体中下游产业链业务分界模糊，相互渗透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外承包整个 IC 制造的商业模式，成功让 TSMC 拿到了 3 代苹果公司的订单；Intel 与 AMD 也已经推出嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技术，并成功运用在商业量产上，也就是英特尔的第八代 Core G 系列处理器。台积电 2016 年仅InFO 资本投入达 9.5 亿美元，而日月光 2016 年资本支出预计仅约 8 亿美元。与传统封装不同，先进封装资本支出才是核心驱动力。

A股核心标的介绍

（一）长电 科技 ：封测龙头，管理层优化及大客户转单驱动公司成长

长电 科技 作为全球 IC 封测环节中的第一梯队企业，其分立器件以及集成电路封装测试业务已经涵盖全球主要半导体客户，且在先进封装方面亦不断向国际先进水平靠拢。2019 年，公司大刀阔斧的进行管理层优化整合，由经验丰富的中芯国际团队负责公司的产能优化和业务整合。2019 年 9 月郑力先生接任公司 CEO 及董事职务，郑力先生之前是恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，并承担多个高级管理职务，凭借其在集成电路领域近 30 年的经验，将带领长电 科技 迈向新的台阶。

此外，2019 年以来，受中美贸易摩擦影响，华为海思相关订单呈现加速转向中国大陆趋势。而长电 科技 作为本土规模最大，技术路线最丰富的半导体封测企业，毫无疑问将会是这一轮华为转单的最大收益者。

（二）华天 科技 ：CIS+存储+射频，多维布局抢占先机

华天 科技 作为是一家本土前三、世界前十的半导体封装公司，主营业务覆盖全面，从传统封测到先进封测等多个系列。华天 科技 近几年一直稳健扩张，财务结构良好，毛利率一直维持稳定。随着 2019 年三季度以来行业整体回暖，订单逐月增加，各厂产能利用率逐步提升。

 天水厂以中低端传统封装为主，包括引线框架、部分 BGA、MCM 和 FC 业务，2019Q2产能利用率回升至 90%，盈利稳定。

 西安厂主要以 QFN 和 BGA 等中端封测技术为主，Q1 产能利用率在 70%左右， 2019Q2满产。

 昆山厂主要业务是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封测技术，，，当前手机前置镜头 CIS 和安防镜头 CIS 封装订单饱满。随着全球市场恢复，国内市场在华为订单转移加持下恢复速度加快，高级封测需求量有望大幅度提升。

此外，南京新厂的产能扩充和海外先进封测业务拓展将会是华天 科技 最值得期待盈利增长点。公司南京基地主要部署存储器、MEMS、人工智能等高级封测产线，已于 2019年年初开工建设，预计 2020 年投产。海外并购公司 Unisem 拥有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先进封装技术，公司财务状况良好，现阶段整合顺利。Unisem 主要客户包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望显著受益 5G 射频的芯片封装。

从华天 科技 各大业务布局来看：稳健扎实的传统封装是公司业绩的核心压舱石，而近年来积极部署的先进封装也正随着 CIS、存储和 5G 射频的景气高涨而开花结果，公司业绩正加速向前。

（三）通富微电：各大基地协同发力，AMD 合作渐入佳境

经过多年内生成长+外延并购的发展战略，公司现已具备六处生产基地，其产能规模及营收体量均跃居全球半导体封测行业前列，下游应用遍及手机终端、存储芯片、 汽车 电子、CPU、GPU 等众多领域。2018 年公司营收增长 10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，营收规模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行业地位进一步提升。

2019 年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城实现逆势增长 32.16%的亮丽成绩；与此同时，通富超威苏州成为第一个为 AMD7 纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%，标志着苏州槟城两厂被纳入通富麾下之后，其业务能力日益精进。8 月 8 日，AMD 推出了全球首款 7 纳米芯片，谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的 CPU 部分采用 AMD 核心处理器的产品。通富超威苏州、槟城作为给 AMD 7nm 产品提供封测服务的两大基地，有望显著受益于 AMD 未来的营收增长。

（四）晶方 科技 ：CIS 持续景气，多年深耕终结硕果

晶方 科技 是国内 WLP 先进封测技术的领军企业之一，主要专注于传感器领域的先进封测业务。产品应用于消费电子、安防、生物识别、 汽车 电子等诸多领域。目前公司是全球第二大能提供影像传感芯片晶圆级尺寸封装业务的服务商。2019 年 1 月，公司收购海外公司 Anteryon，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力和技术与公司现有的WLCSP 封测形成良好的协同作用。

受“平安城市,天网工程,雪亮工程”驱动，我国视频监控市场增长率 15%左右，2020年有望达到 1683 亿。公司高阶 CMOS 封装产品有望持续受益于日渐增长的视频监控需求。此外 汽车 领域，ADAS 系统镜头数目的巨大需求量也是推动公司封测产片出货量增长的主要动力。据 HIS 数据，随着 ADAS 渗透率提升，2020 年全球 汽车 摄像头将达到8300 万枚，复合增速 20%。预计 汽车 电子、医疗 健康 、安防等其他应用将是未来 5 年市场成长新动能，作为主要下游封测厂商，晶方 科技 将优先受益。传感器封测市场中摄像头、指纹识别与 3D 传感仍占较大份额。目前，手机摄像头、指纹识别与 3D 传感渗透率增高，都加速图像传感器的发展，CIS 芯片封装需求快速增长将会是公司未来值得期待的看点。

受景气度高涨影响，公司当前产能呈现供不应求的状态。2019 年 12 月，晶方 科技 发布定增预案，拟募集资金不超过 14 亿，用于集成电路 12 英寸 TSV 及异质集 成智能传感器模块项目，项目建成后将形成年产 18 万片的生产能力；达产后预计年增 1.6 亿净利润。随着募投项目落地，公司业绩将被显著增厚。

（五）长川 科技 ：显著受益于景气周期中封测环节 Capax 提升

长川 科技 作为一家专业的半导体设备公司，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。随着本轮半导体景气周期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对强劲的市场需求，按照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。此外，在全球半导体产业向国内转移的过程中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。 与此同时我们也看到，随着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产意愿愈加迫切，故而我们认为长川 科技 作为国内领先的半导体封装测试设备供应商，将有望显著受益于此一轮半导体行业景气周期+国产化趋势。

投资建议

自 2019 年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。对于大陆 IC 从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域，其订单承接能力更具确定性。标的方面，我们看好封测环节的长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ，以及封测设备厂商长川 科技 。

半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？

目前，中国

10年期国债收益率升值的基本影响是社会融资利率会上升，反之亦然。东西卖不出去的时候，需要降价促销。同样，当购买债券的人少了，发行人只能折价出售债券。比如100元面值现在卖98元，相当于收益率，增加2%也就是收益率债券的增加在中，各类债券中，美国10年期国债信用评级最高，被认为是无风险利率(政府有权力通过增税印钱来还债)。

在收益率，当有人可以购买国债之前需要提高国债时，其他债券(金融债券和公司债券)必须提高利率才能出售。这样一来，社会上所有的借贷利率都会随之上升(贷方的心理活动：借钱给你只付3%的利息，所以我还不如买3.7%的国债)。因此，收益率10年期国债是社会融资利率的基准。收益率10年期国债的上涨意味着资金收紧银根，而下跌意味着当国债的收益率升值时，资金国债投资者就更少了。

半导体板块龙头股有：闻泰科技：半导体龙头股等。

1、士兰微电子通过寻求员工、股东和合作伙伴之间的利益均衡，协调好近期利益与长远利益，实现企业的可持续发展。2020年ROE为9.74%，净利24.15亿、同比增长92.68%。

2、卓胜微：半导体龙头股。从事集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；中芯国际集成电路制造有限公司为公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司的实际控制人。2020年ROE为49.37%，净利10.73亿、同比增长115.78%，截至2021年08月15日市值为1377.91亿。

3、圣邦股份：半导体龙头股。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。2020年ROE为22.73%，净利2.89亿、同比增长64.03%。

拓展资料:

2021世界半导体大会将于6月9日—11日在南京国际博览中心举办，汇集了台积电、新思科技、中芯国际、澜起科技、日月光、长电科技、士兰微、中微半导体、天水华天、北联国芯、泉州三安、广联达等一众行业龙头企业在内的300余家全产业链企业参加。

随着国家对科技兴国战略定位，其中会针对功率半导体、第三代半导体、氮化镓、5G物联网等热点，进行前瞻性探索和研究。目前全国现有集成电路产业上下游企业500多家，2020年集成电路全产业链收入超500亿元，同比增长63%以上。

据报告，全球半导体设备销售额激增，中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39%，达到187.2亿美元。全球半导体供应短缺，国产替代进程加快，本土芯片产品有望快速抢占全球市场，需求旺盛，有望长期维持高景气度。

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2009年授牌名单（高校版） 序号 工程研究中心（工程实验室）名称 依托单位 1 环保型高分子材料国家地方联合工程实验室（四川） 四川大学 2 有色金属合金及加工国家地方联合工程实验室（甘肃） 兰州理工大学 3 晶体生长设备与系统集成国家地方联合工程研究中心（陕西） 西安理工大学 4 精密与超精密加工及测量国家地方联合工程研究中心（陕西） 西安工业大学 5 复杂煤气层瓦斯抽采国家地方联合工程实验室（重庆） 重庆大学 6 多肽药物国家地方联合工程实验室（重庆） 第三军医大学 2010年授牌名单（高校版）

待续

2011年授牌名单（高校版） 序号 工程研究中心（工程实验室）名称 依托单位 1 新能源光电器件国家地方联合工程实验室（河北） 河北大学 2 电子政务国家地方联合工程研究中心（辽宁） 大连理工大学 3 空间光电技术国家地方联合工程研究中心（吉林） 长春理工大学、吉林省发展改革委 4 长白山道地药材国家地方联合工程研究中心（吉林） 长春中医药大学 5 工程仿生国家地方联合工程实验室（吉林） 吉林大学 6 电力系统安全运行与节能技术国家地方联合工程实验室（吉林） 东北电力大学 7 寒地心脑血管疾病药物研发国家地方联合工程实验室（黑龙江） 哈尔滨医科大学、黑龙江省发展改革委 8 生物资源生态利用国家地方联合工程实验室（黑龙江） 东北林业大学 9 高效切削及刀具国家地方联合工程实验室（黑龙江） 哈尔滨理工大学 10 寒区低碳建筑技术国家地方联合工程研究中心（黑龙江） 哈尔滨工业大学 11 矿山互联网应用技术国家地方联合工程实验室（江苏） 中国矿业大学 12 玄武岩纤维生产及应用技术国家地方联合工程研究中心（江苏） 东南大学 13 超声电机国家地方联合工程实验室（江苏） 南京航空航天大学 14 灾害监测技术与仪器国家地方联合工程实验室（浙江） 中国计量学院 15 绿色化学制药国家地方联合工程实验室（浙江） 浙江工业大学 16 汽车技术与装备国家地方联合工程研究中心（安徽） 合肥工业大学、安徽省发展改革委 17 高节能电机及控制技术国家地方联合工程实验室（安徽） 安徽大学 18 工业微生物发酵技术国家地方联合工程研究中心（福建） 福建师范大学、福建省发展改革委 19 天然生物毒素国家地方联合工程实验室（福建） 福建农林大学 20 平板显示技术国家地方联合工程实验室（福建） 福州大学 21 种猪改良国家地方联合工程实验室（江西） 江西农业大学 22 深井瓦斯抽采与围岩控制技术国家地方联合工程实验室（河南） 河南理工大学 23 动物疫病防控技术国家地方联合工程实验室（湖北） 华中农业大学 24 化工过程模拟与强化国家地方联合工程研究中心（湖南） 湘潭大学 25 中药粉体关键技术及装备国家地方联合工程实验室（湖南） 湖南中医药大学 26 临床医学分子诊断国家地方联合工程实验室（广东） 中山大学达安基因股份有限公司 27 数字家庭互动应用国家地方联合工程实验室（广东） 中山大学 28 人兽共患病防控制剂国家地方联合工程实验室（广东） 华南农业大学 29 移动通信终端与网络控制国家地方联合工程研究中心（重庆） 重庆邮电大学、重庆市发展改革委 30 交通土建工程材料国家地方联合工程实验室（重庆） 重庆交通大学 31 喀斯特地区关键信息技术及应用国家地方联合工程实验室（贵州） 贵州师范大学、贵州省发展改革委 32 喀斯特山区植物资源利用与育种国家地方联合工程研究中心（贵州） 贵州大学 33 微波能工程应用及装备技术国家地方联合工程实验室（云南） 昆明理工大学 34 藏文信息技术国家地方联合工程研究中心（西藏） 西藏大学、西藏自治区发展改革委 35 生态建筑材料国家地方联合工程研究中心（陕西） 西安建筑科技大学 36 新型网络与检测控制国家地方联合工程实验室（陕西） 西安工业大学 37 中药指纹图谱国家地方联合工程研究中心（陕西） 西北农林科技大学 38 冶金炉渣高效资源化利用国家地方联合工程研究中心（青岛） 青岛理工大学、青岛市发展改革委 39 矿山安全检测技术与自动化装备国家地方联合工程研究中心（青岛） 山东科技大学 40 海洋生物技术与工程国家地方联合工程实验室（宁波） 宁波大学 41 医学超声关键技术国家地方联合工程实验室（深圳） 深圳大学 2013年授牌名单（高校版） 1 地理空间信息技术国家地方联合工程实验室（湖南） 湖南科技大学 2015年授牌名单 序号工程研究中心（工程实验室）名称主要依托单位1金属新材料检测与表征装备国家地方联合工程实验室（北京）钢研纳克检测技术有限公司2公共安全应急技术国家地方联合工程实验室（北京）北京辰安科技股份有限公司3新型疫苗研制技术国家地方联合工程实验室（北京）北京民海生物科技有限公司4中压大功率变频技术国家地方联合工程实验室（北京）北京森源东标电气有限公司5下一代互联网关键技术和评测国家地方联合工程研究中心（北京）下一代互联网关键技术和评测北京市工程研究中心有限公司6中药先进制造技术国家地方联合工程实验室（天津）天士力制药集团股份有限公司7绿色制药技术国家地方联合工程实验室（天津）凯莱英医药集团（天津）股份有限公司8安防视频监控技术国家地方联合工程实验室（天津）天津天地伟业数码科技有限公司9抗生素酶催化与结晶技术国家地方联合工程实验室（河北）华北制药河北华民药业有限责任公司10循环流化床机组清洁发电技术国家地方联合工程研究中心（山西）山西国际能源集团有限公司11煤基聚合物改性技术国家地方联合工程实验室（山西）山西省化工研究所12矿山流体控制国家地方联合工程实验室（山西）太原理工大学13煤基固废高值化利用国家地方联合工程研究中心（内蒙古）内蒙古工业大学14蒙药现代提取工艺及制剂关键技术国家地方联合工程研究中心（内蒙古）内蒙古天奇药业投资（集团）有限公司15乳酸菌筛选与乳品发酵技术国家地方联合工程实验室（内蒙古）内蒙古农业大学16北方粳稻育种栽培技术国家地方联合工程实验室（辽宁）沈阳农业大学17新能源通用飞机技术国家地方联合工程研究中心（辽宁）沈阳航空航天大学18多语言协同翻译技术国家地方联合工程实验室（辽宁）沈阳格微软件有限责任公司19先进汽车用钢开发与应用技术国家地方联合工程实验室（辽宁）本钢集团有限公司20航空和轨道交通用铝材加工技术国家地方联合工程研究中心（辽宁）辽宁忠旺集团有限公司21油页岩地下原位转化与钻采技术国家地方联合工程实验室（吉林）吉林大学22长白山药用动植物活性多肽研究与开发国家地方联合工程实验室（吉林）北华大学23生物质天然气与城乡固废处理国家地方联合工程研究中心（吉林）吉林省昊海天际科技有限公司24中药新剂型开发国家地方联合工程实验室（黑龙江）黑龙江省中医药科学院25快速响应小卫星应用技术国家地方联合工程实验室（黑龙江）哈尔滨工业大学26老年性疾病干细胞技术国家地方联合工程研究中心（黑龙江）黑龙江天晴干细胞股份有限公司27环保磷系阻燃材料制备技术国家地方联合工程实验室（江苏）江苏雅克科技股份有限公司28中成药智能制造技术国家地方联合工程研究中心（江苏）江苏康缘药业股份有限公司29海工装备与船舶数字化制造技术国家地方联合工程实验室（江苏）江苏科技大学30射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室（江苏）南京邮电大学31环保功能吸附材料制备技术国家地方联合工程实验室（江苏）苏州大学32药物制剂技术国家地方联合工程实验室（浙江）浙江大学33城市轨道交通列车通信与机电控制国家地方联合工程实验室（浙江）浙江众合科技股份有限公司34水生动物繁育与营养国家地方联合工程实验室（浙江）湖州师范学院35电气数字化设计技术国家地方联合工程实验室（浙江）温州大学36稀土磁/光电功能材料国家地方联合工程实验室（浙江）中国计量学院37作物抗逆育种与减灾国家地方联合工程实验室（安徽）安徽农业大学38分布式控制技术国家地方联合工程研究中心（安徽）合肥工大高科信息科技股份有限公司39数控锻压机床装备国家地方联合工程研究中心（安徽）合肥合锻机床股份有限公司40热安全技术国家地方联合工程研究中心 （安徽）中国科学技术大学41微电子机械系统(MEMS)国家地方联合工程实验室（安徽）中国兵器工业第二一四研究所42数字电视智能化技术国家地方联合工程研究中心（福建）福州大学43海洋生物制备技术国家地方联合工程实验室（福建）厦门大学44无损检测与光电传感技术及应用国家地方联合工程实验室（江西）南昌航空大学45鄱阳湖流域水工程安全与资源高效利用国家地方联合工程实验室（江西）南昌工程学院46硅衬底氮化镓电子器件制造技术国家地方联合工程研究中心（江西）晶能光电（江西）有限公司47新能源电缆技术国家地方联合工程实验室（山东）山东华凌电缆有限公司48高性能热塑性d性体动态硫化技术国家地方联合工程实验室（山东）山东道恩高分子材料股份有限公司49酶制剂生物发酵技术国家地方联合工程研究中心（山东）山东隆科特酶制剂有限公司50重组蛋白基因检测技术国家地方联合工程实验室（山东）山东博奥克生物科技有限公司51静脉营养大容量注剂大规模制备技术国家地方联合工程实验室（山东）辰欣药业股份有限公司52纳米杂化材料应用技术国家地方联合工程研究中心（河南）河南大学53高端轴承摩擦学技术与应用国家地方联合工程实验室（河南）河南科技大学54核苷生物及化学合成技术国家地方联合工程实验室（河南）新乡拓新生化股份有限公司55移动医疗技术与服务国家地方联合工程实验室（河南）郑州大学第一附属医院56动物传染病诊断试剂与疫苗开发国家地方联合工程实验室（河南）普莱柯生物工程股份有限公司57磁电子技术国家地方联合工程实验室（湖北）宜昌东方微磁科技有限责任公司58半导体硅材料制备技术国家地方联合工程实验室（湖北）宜昌南玻硅材料有限公司59树脂基结构与功能材料技术国家地方联合工程实验室（湖北）湖北三江航天红阳机电有限公司60避孕节育新技术国家地方联合工程实验室（湖北）华中科技大学61动物多肽药物创制国家地方联合工程实验室（湖南）湖南师范大学62报废汽车及电器产品资源化利用国家地方联合工程研究中心（湖南）湖南万容科技股份有限公司63新型储能电池关键材料制备技术国家地方联合工程实验室（湖南）湘潭大学64汽车泵类零部件设计制造技术国家地方联合工程实验室（湖南）湖南工学院65杜仲综合利用技术国家地方联合工程实验室（湖南）吉首大学66数控系统及工业机器人技术国家地方联合工程研究中心（广东）广州数控设备有限公司67血管疾病诊治技术国家地方联合工程实验室（广东）中山大学附属第一医院68汽车零部件技术国家地方联合工程实验室（广东）华南理工大学69高性能金属耐磨材料技术国家地方联合工程研究中心（广东）暨南大学70智能数字安全技术国家地方联合工程研究中心（广东）东信和平科技股份有限公司71数字音视频信号宽频带传输技术及装备国家地方联合工程研究中心（广西）桂林市思奇通信设备有限公司72生猪良种繁育技术国家地方联合工程研究中心（广西）贵港市扬翔股份有限公司73抗肿瘤药物开发国家地方联合工程研究中心（广西）广西慧宝源医药科技股份有限公司74缓控释制剂开发国家地方联合工程研究中心（重庆）重庆科瑞制药（集团）有限公司75仪器仪表传感器与测量系统国家地方联合工程研究中心（重庆）重庆市伟岸测器制造股份有限公司76化工过程强化与反应国家地方联合工程实验室（重庆）重庆大学77基于北斗的多模式智能信息技术研究与应用国家地方联合工程实验室（四川）四川九洲电器集团有限责任公司78医学数字影像与通讯（DICOM）标准国家地方联合工程实验室（四川）成都金盘电子科大多媒体技术有限公司79营养生长素微生物发酵技术国家地方联合工程实验室（四川）四川龙蟒福生科技有限责任公司80成体干细胞开发应用国家地方联合工程实验室（四川）四川新生命干细胞科技股份有限公司81功能型纤维素纤维制备技术国家地方联合工程实验室（四川）宜宾丝丽雅集团有限公司82喀斯特地区优势矿产资源高效利用国家地方联合工程实验室（贵州）贵州大学83高性能特种线缆制造技术及应用国家地方联合工程研究中心（贵州）贵州钢绳股份有限公司84分离膜材料及应用技术国家地方联合工程研究中心（贵州）贵阳时代沃顿科技有限公司85金属先进凝固成形及装备技术国家地方联合工程实验室（云南）昆明理工大学86红球藻种质培育与虾青素制品开发国家地方联合工程研究中心（云南）云南爱尔发生物技术股份有限公司87三七资源保护与利用技术国家地方联合工程研究中心（云南）云南三七科技有限公司88金属增材制造国家地方联合工程研究中心（陕西）西安铂力特激光成形技术有限公司89黄姜皂素加工技术国家地方联合工程研究中心（陕西）山阳县金川封幸化工有限责任公司90过滤与分离技术国家地方联合工程研究中心（陕西）西安宝德粉末冶金有限责任公司91富硒食品开发国家地方联合工程实验室（陕西）安康市富硒产品研发中心92矿渣综合利用环保技术国家地方联合工程实验室（陕西）陕西理工学院93西北特色农畜产品深加工国家地方联合工程研究中心（甘肃）甘肃省轻工研究院94特色药用植物资源高值化利用国家地方联合工程研究中心（甘肃）中科院兰州化学物理研究所95低压电器智能控制技术国家地方联合工程实验室（甘肃）天水二一三电器有限公司96高纯纳米氧化铝材料制备技术国家地方联合工程研究中心（青海）青海圣诺光电科技有限公司97太阳能热发电技术国家地方联合工程研究中心（青海）青海中控太阳能发电有限公司98锂离子正极材料制备技术国家地方联合工程研究中心（青海）青海泰丰先行锂能科技有限公司99低阶煤清洁转化与应用技术国家地方联合工程实验室（宁夏）神华宁夏煤业集团有限责任公司100高原型配网开关设备制造关键技术国家地方联合工程实验室（宁夏）宁夏力成电气集团有限公司101枸杞酒加工技术国家地方联合工程实验室（宁夏）宁夏红枸杞产业集团有限公司102高分子建筑材料开发技术国家地方联合工程实验室（新疆）新疆蓝山屯河型材有限公司103空间信息获取与应用技术国家地方联合工程实验室（新疆兵团）石河子大学104大中型拖拉机配套农机装备技术国家地方联合工程研究中心（新疆兵团）新疆科神农业装备科技开发股份有限公司105节能电子及新能源发电技术国家地方联合工程实验室（新疆兵团）新疆希望电子有限公司106生物催化技术国家地方联合工程实验室（大连）大连工业大学107制造管理信息化技术国家地方联合工程实验室（大连）大连理工大学108智慧航运与物流网络技术国家地方联合工程实验室（大连）大连大学109动物疫苗基因工程技术国家地方联合工程研究中心（青岛）青岛易邦生物工程有限公司110生物发酵技术国家地方联合工程研究中心（青岛）青岛琅琊台集团股份有限公司111海洋生物制品开发技术国家地方联合工程研究中心（青岛）中国科学院海洋研究所112水产品深加工技术国家地方联合工程研究中心（厦门）集美大学113下一代高速光传输技术国家地方联合工程实验室（深圳）华为技术有限公司114移动智能终端安全技术国家地方联合工程实验室（深圳）宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司115企业电商大数据服务技术国家地方联合工程实验室（深圳）金蝶软件（中国）有限公司116低碳功能材料复合改性技术国家地方联合工程实验室（深圳）深圳市嘉达高科产业发展有限公司117个体化细胞治疗技术国家地方联合工程实验室（深圳）深圳市北科生物科技有限公司

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