什么叫真空焊接

真空焊接的定义，简单来说就是在真空环境下完成焊接过程，但又分为我们常见的常规的二保焊、氩弧焊、激光焊等和焊接PCB板、芯片封装、功率器件这些的回流焊接。

真空二保焊、真空氩弧焊、真空激光焊等的焊接方式是在一个真空环境下进行焊接，焊接方式与在大气中的焊接方式基本一致。其优点在于不氧化，热能集中度高，焊接处焊点中的空洞少，焊接强度高；

真空回流焊接炉，是将PCB板，半导体器件、功率器件等放入到真空回流焊接炉中进行焊接。其又分为低真空回流焊、高真空回流焊、保护气体氛围+真空回流焊、可燃烧还原气体+真空回流焊、正负压结合焊接真空回流焊等；其焊接工艺分为五个阶段：预热、恒温、拉升、回流焊、冷却；优点：可以减少焊接层中的空洞，增加导热性、导电性、可拉申性、提高热阻率等，正负压结合焊接工艺的真空回流焊，空洞率≤1%，特别适合焊片类型的焊接工艺。

真空扩散焊是将两个待焊工件紧压在一起，并置于真空或保护气氛炉内加热，使两焊接表面微小的不平处产生微观塑性变形，达到紧密接触，在随后的加热保温中，原子间相互扩散而成冶金连接的焊接方法，通常这类扩散焊称之为固相扩散。它的特点是待焊表面质量要求高，焊接时间较长，接头质量不稳定。

随着扩散焊工艺的发展，出现了瞬间液相扩散焊，它可降低待焊表面制备的质量要求，减少焊接时间，提高接头质量的稳定性。它常在待焊的表面间加一层有利于扩散的中间材料，该材料在加热保温中熔化，并形成少量的液相，这些液相金属可填充缝隙，也使液相中的某些元素向母材扩散，最后形成冶金连接。

特点：与其他焊接方法相比，扩散焊具有以下优点：

1)扩散焊时因基体不过热、不熔化，可以在不降低被焊材料性能的情况下焊接几乎所有的金属或非金属，特别适合于熔焊和其他方法难以焊接的材料，如活性金属、耐热合金、陶瓷和复合材料等。对于塑性差或熔点高的同种材料，以及不互溶或在熔焊时会产生脆性金属化合物的异种材料，扩散焊是较适宜的焊接方法。

2)扩散焊接头质量好，其显微组织和性能与母材接近或相同，在焊缝中不存在熔焊缺陷，也不存在过热组织和热影响区。焊接参数易于精确控制，批量生产时接头质量和性能稳定。

3)焊件精度高、变形小。因焊接时所加压力较小，工件多是整体加热，随炉冷却，故焊件整体塑性变形很小，焊后的工件一般不再进行机械加工。

4)可以焊接大截面工件因为焊接所需压力不大，故大截面焊接所需设备的吨位不高，易于实现。

5)可以焊接结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的工件，能对组装件中的许多接头同时实施焊接。