这个是一个汇报表，我想知道具体是干什么的？

SOP8/TSSOP8 等是封装产品的类型

DP: Taping:ATM 3000:1台

Grinding:PG 300RM:1台

SAW:A-WD-300TX&TS 1200:1台

DBD: Alphasem 9022:1台

esec 2008:1台

ASM AD828:1台

WBD: ASM eagle 60:4台

iHAWK Xtreme:0台 (无Dummy)

KS 1488:7台

KS 8020:2台

这些都是固晶机设备

更详细的去百度 半导体封测 就知道了