随着我国经济的高速发展,半导体行业的发展也在迅速崛起,因此在半导体工业加工的过程中不可避免的会产生含有氟离子,铜离子,磷废水的污染物废水。
含氟离子废水处理:
将废水的p H值调整在6-7左右,再加入的过量的Ca
Cl2和适量的絮凝剂,后续会行形成沉淀,部分污泥循环成为载体,在沉淀池中通过重力沉降能够实现泥水分离。
第一次反应时能够去除80%的氟,再一次加入絮凝剂,氟化钙及其其他形态沉淀,利用污泥泵输送到污泥沉淀池,用板框式脱水机压成泥饼外运,这时候产生的压滤液进入其他的系统进一步处理。
含磷离子废水处理:
含磷废水中磷主要以PO43-为主,采用的方法为化学沉淀法和混凝剂沉降法的组合工艺,通过加入Ca
Cl2生成难溶于水的Ca5(PO4)3OH沉淀。
一级反应池的p H调整到5-6左右,二级反应池p H调整到8.5-9,三级反应池p
H调整到9-9.5(确保完全生成羟基磷酸钙),此工艺流程比较简单,费用也比较低,对于含磷废水处理有很大的适用性。
与研磨废水进行混合:
将半导体器件制造中产生的电镀废水和研磨废水进行混合,混合废水泵入浸没式膜过滤装置过滤,过滤的水泵入纳滤膜过滤装置过滤,经过纳滤膜过滤装置过滤的水即可直接回用。
以上是小编整理的半导体工业废水的处理方法都有哪些,后期将会关于更多污水处理的相关内容。
是的。
半导体属于重污染企业,首先是半导体工厂内会有大量的酸性气体(这些气体来自于晶圆的蚀刻、清洗等过程)。
其次,由于半导体制造的过程中会需要大量使用光阻液、显影液等等,这些溶液主要是有机物质,因此在蚀刻、清洗、薄膜生长等过程中,会有大量的有机溶剂被使用。
为了防止这些污染会伤害员工、污染环境,半导体工厂需要有极为严格的污染防治措施,包括实时处理工作场所的空气、妥善处理生产废料等等。
半导体封装技术工程师岗位职责
1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;
2、负责编制作业文件和现场实施;
3、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;
4、培训和辅导一线员工的 *** 作技能;
5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;
6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。
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