行业有前景。
但是这行业的确很辛苦,为了产出的最大化,设备24h生产不间断(你见过过年都不放假的公司吗?如果没见过我告诉你多数芯片制造/半导体企业就是这样),所以工艺工程师和设备工程师需要24h待命,加班普遍比较多。
简介
具体前景和具体多辛苦,一方面需要参考工厂是几寸产品线,然后目前是在哪个阶段,在起步阶段的调试难度和压力很大,加班时间很多,在后期的话还好。
但是如果在后期的话,往往又是落后的小硅片产品线,那设备往往是3-10手的(是的你没有听错,不是二手),设备故障率很高,所以制品异常也非常密集,工艺工程师、设备工程师随时被车间召唤,还要快速响应,能混得不错不太辛苦的,除了老油条没什么了。
半导体行业的设备工程师前景比较一般。半导体代工行业号称高端制造业,但是再高端也是制造业,个人认为除了上游的研发岗位和IC设计岗位外其他的岗位不值得入坑太深。
这个行业就是待得越久对于行业依赖度越高,以后横向发展的可能性很小。除非转技术销售。
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从事的工作主要包括:(1)使用外延炉等设备,进行气体纯化、四氯化硅精馏,在单晶片上生长单晶层;
(2)使用高温炉,在半导体晶体表面制备氧化层,使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理;
(3)使用离子注入设备,将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体,并退火激活;
(4)使用气相淀积设备,在衬底表面淀积一层固态薄膜;
(5)使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形;
(6)使用机械加工等设备,对晶片加工形成器件台面,并对表面作钝化保护;
(7)使用电镀设备,对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。
下列工种归入本职业:
外延工,氧化扩散工,离子注入工,化学气相淀积工,光刻工,台面成型工,半导体器件、集成电路电镀工
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