半导体封装设备都有哪些连线方式？哪个比较好？

半导体封装制程设备主要有串联、串并结合以及并联模式，并联模式目前只有卓兴半导体在采用，也是他们率先实现的一种连线方式，这种方式比串联和串并结合都要好。纯并联模式下每台设备都是“单兵作战”，不会受某台设备宕机影响。而传统的串联或者串并结合的模式，一台设备宕机的话，其他设备都要停下来等待，这样很不利于产能的提升。综合来讲纯并联模式产线稼动率更高，这对设备又有更高的要求，单机要完成RGB固晶，保证一台设备完成整套固晶环节，目前只有卓兴半导体能做到这一点。

是啊，这个问题，在看模拟电子的时候，对于N型半导体，很好理解，因为掺杂是提供了自由电子，与金属导线连接的时候，自由电子流动，导电。

但是，如果是P型半导体，在外电场的作用下，价电子由杂乱的填坑运动，变为定向的填补空位的运动，形成电流，现在的问题是，当价电子作填坑运动到与金属导线接触点的时候，它是怎么跑到金属导线里面去了？因为在金属导线处，已经没有空位了，价电子已经不是那么容易的作填坑运动了，相当于在这个接触点处，在外电场的作用下，此处的空穴，已经被别人的价电子给填补了。想不明白的是，价电子在这个接触点处，是怎么跑到金属导线里面去的？（不是靠强电场击穿，把电子从共价键中强行拉出来；而是很顺利的导电，进入金属导线，为什么会这么顺利？？）

现有的几个回答，感觉还是没有把这个问题说明白，接着问一下！

---