焊锡试验时一定要加助焊剂吗？

如果用锡丝即锡线焊锡试验当然不用加，除非焊盘氧化特别厉害 或者是铁呀等非常规焊盘。（当然 锡丝中除了特制的都有2%左右的固态助焊剂过锡炉的话除非你的板本身预涂了助焊剂 否则没助焊剂是上不了锡的SMT表面贴装 锡膏过炉，不用加助焊剂 本身锡膏就是膏状助焊剂同球形锡粉的混合物我们可以从SINOSMT的资料中看到助焊剂的主要功能有：1、清除焊接金属表面的氧化膜；2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；4、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。助焊剂的特性：1、化学活性（Chemical Activity）要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。助焊剂与氧化物的化学反应有几种：相互化学作用形成第三种物质；氧化物直接被助焊剂剥离；前述两种反应并存。松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。2、热稳定性（Thermal Stability）当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。3、助焊剂在不同温度下的活性好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。4、润湿能力（Wetting Power）与扩散率（Spreading Activity）为了能清理材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常"扩散率"可用来作助焊剂强弱的指标焊接最基本的要求是将金属的表面焊接牢固，然而金属表面的污染可造成在焊锡工艺的缺陷；当金属表面高度污染，将超越了助焊剂所能清理，它会造成不良的焊接，所以须减少接触金属表面和液溶锡，而选用不当的助焊剂一般会造成焊锡表面的不规则，电子零件和电路的短路，产生锡珠，太多残留物留在电路版上会使金属表面易氧化等，从而影响产品的质量。助焊剂的 *** 作类型主要有波峰焊、喷雾和浸入法，视各厂家的设备和需要。助焊剂的主要类型：1、松香型助焊剂，其固态含量介于5%~50%，它是一种很优良的绝缘助焊剂。2、低固态免洗型助焊剂，SINOSMT在这一块尤其突出，非仅无卤素，无铅，更因为它因固态含量低、残留物极少，故使电路版表面更清洁美观。3、水洗型助焊剂，SINO其腐蚀能力较强，较适合用于轻微氧化的零件和金属表面。其中SINOSMT的水性及水洗助焊剂目前居世界先进水平

你好，相关信息如下 ic品牌大全 ic的品牌TI ,TOSHIBA,IBM,NEC,IR,SYSTEM,LANSDALE,Lattice,Microsemi,美国国家半导体，PHILIPS,RICON,ROHM,ST 国外的01.FUJITSU 富士通公司创立于1935年，公司总部在日本东京。 02.HITACHI 日立公司总部在日本东京，是全球著名的电子公司。 03.MITSUBISHI 以综合商社闻名于世的三菱商事株式会社，多年来在世界市场上积极开展各项事业。三菱商事总公司设在日本东京 04.NEC 公司总部位于日本东京，是全球五大电脑制造商之一，也是为数不多的能够在半导体、电子器件、通讯、计算机外设、图像和计算机领域提供全线产品的公司之一。公司在全球共有38个分公司，负责产品的生产和销售。 05.PANASONIC 松下公司生产各种半导体器件，公司的目标是不仅为客户提供高性能半导体器件，同时也为客户提供高质量半导体方案。目前，松下公司在全球40个国家有超过265,000名员工，生产的半导体产品有 VCO、分立元件、DRAM、LED、线性IC、MOS LSI、MCU、光电元件等。1 3Dlabs公司是图形加速软件、硬件供应商。公司总部位于美国加州Sunnyvale,研发机构位于美国、英国等地，共有人员约150人。 02 Actel 公司1985年在美国加州 03 AD 模拟器件公司 公司总部设在美国马萨诸塞州的Norw 04 Adaptec公司1981年成立，总部位于加州Milpitas市 05 Agilent 安捷伦科技是一家多元化技术公司 总部在美国. 06 AHA公司成立十多年来一直被业界誉为数据译码专家 1988年组建日本 07 Asahi Chemical Industry Co和 Asahi Microsystems Inc.在日本共同组建Asahi Kasei Microsystems, Inc.，简称为AKM公司08 ALD公司 日本09 ALI 扬智科技股份有限公司位于台湾台北 10 Allegro 微系统公司专业设计生产高级混合信号IC.总部在美国 11 Alliance公司设计、生产、销售高性能存储器及存储器扩展逻辑产品，用于计算机、通讯、仪器等领域。公司1985年成立，总部设在美国加利佛尼亚州。 12 AMS公司1981年成立，专业开发、生产、销售汽车、通讯和工业应用领域ASIC和ASSP产品。公司总部在奥地利格拉茨附近，是欧洲模拟/数字ASIC著名供应商。AMS公司的设计中心位于德国德累斯顿、斯图加特及匈牙利布达佩斯。 13 ANADIGICS公司1985年成立在美国 14 Apex公司设计、生产单片和混合IC微电子元件, 公司总部设在美国亚利桑那州 15 ARM公司是领先的IP核供应商 美国16 Array Microsystems公司是数字视频方案供应商。该公司成立于1990年，总部位于美国加州 17 ATI科技是全球最大的3D图形和多媒体技术提供商。公司成立于1985年，总部设在加拿大安大略省。 18 Atmel 爱特美尔公司1984年成立 总部在美国. 19 Auctor 公司总部设在美国加州Santa Clara，在台湾有一个子公司。公司的前身是ACC微电子公司 20 Catalyst公司1985年成立，是一家专业生产混合信号和不挥发存储器产品的半导体公司 21C-Cube微系统公司是数字视频压缩、传输、解压缩半导体方案供应商。22阿达电子 深圳市阿达电子有限公司zhidao.baidu/www.sinoada.com。MBH是一家拥有设计、开发、销售及系统服务的电子开发设计高科技企业，核心团队成员拥有十余年电子开发设计及工厂生产管理经验和公司管理经验。产品线涵盖: 触摸开关 节能王单火线墙壁触摸开关、触摸开关、遥控触摸开关、触摸延时开关、触摸式开关、触摸开关芯片、触摸感应芯片、电容式触摸芯片、触摸开关ic、触摸按键、触摸式按键 在国内算是很全的了也是做的最好的。

---