BV线的国家标准

BV线执行标准：GB/T 5023.3-2008。3C认证标准。

BV的单丝直径及根数：圆的面积公式：半径×半径×3.14(圆周率)，如BV2.5的，国标直径为1.78mm，半径即为0.89mm，故截面积为：0.89×0.89×3.14=2.487194约等于2.5mm2/平方毫米。

电线载流量计算，铜线每平方毫米6安培。铝线是每平方毫米5安培(仅供快速估算)，

4平方的铜线：4*6=24A，

6平方的铜线：6*6=36A

10平方的铜线：10*6=60A

16平方的铜线：16*6=96A。

扩展资料：

名称

1，分类和用途是用来分布电流用的，属于布电线类，用字母“B”表示；

2，导体材料是铜，用字母“T”表示，铜芯导体省略表示；

3，绝缘材料为聚氯乙烯，用字母“V”表示；

4，布电线结构简单，除上面三点，有的还有护套，护套材料为聚氯乙烯也用字母“V”表示；护套材料为橡胶就用字母“X”表示。没有护套以及后面没有的就不用表示。

如BVV 表示铜芯聚氯乙烯绝缘聚氯乙烯护套圆型电线 。

参考资料来源：百度百科-BV线

一、极限参数

所谓极限参数，是指在晶体管工作时，不管因何种原因，都不允许超过的参数。这些参数常规的有三个击穿电压（BV）、最大集电极电流（Icm）、最大集电极耗散功率（Pcm）、晶体管工作的环境（包括温度、湿度、电磁场、大气压等）、存储条件等。在民用电子产品的应用中，基本只关心前三个。

1、 晶体管的反向击穿电压

定义：在被测PN结两端施加连续可调的反向直流电压，观察其PN结的电流变化情况，当PN结的反向电流出现剧烈增加时，此时施加到此PN结两端的电压值，就是此PN结的反向击穿电压。

每个晶体管都有三个反向击穿电压，分别是：基极开路时集电极—发射极反向击穿电压（BVceo）、发射极开路时集电极—基极反向击穿电压（BVcbo）和集电极开路时基极—发射极反向击穿电压。此电参数对工程设计的指导意义是：决定了晶体管正常工作的电压范围。

由此电参数的特性可知，当晶体管在工作中出现击穿状态，将是非常危险的。因此，在设计中，都给晶体管工作时的电压范围，留有足够的余量。实际上，当晶体管长期工作在较高电压时（晶体管实测值的60%以上），其晶体管的可靠性将会出现数量级的下降。有兴趣的可以参考《电子元器件降额准则》。

许多公司在对来料进行入库检验时发现，一些品种的反向击穿电压实测值要比规格书上所标的要大出许多。这是怎么回事呢？

晶体管在生产制造过程中，与一些我们常见的生产完全不一样。在晶体管的生产过程中，可以分成二大块：芯片制造和封装。在工程分类中，习惯把芯片制造统称为“前道”，而把封装行业统称为“后道”。在前道生产中，从投料开始选原材料，到芯片出厂，一切控制数据，给出的都是范围。芯片在正常生产时，投料的最小单位是“编号批”，每批为24或25片4英寸到8英寸直径的园片。就以4寸片为例，每片可出合格的晶体管只数少则上千，多则可近10万。在实际生产中，最小生产单位是“扩散批”，一个扩散批所投的园片从150片到250片之间。可以想象出，在芯片的前道生产中，每次投料，对以单只来计算的晶体管而言，是一个什么样的数量概念。不说别的，要让一个扩散批所有的材料，具有相同的电特性（这里，也可以说是硅片的电阻率），是不可能的。加上硅片中，不可避免的会有一些固有的缺陷（半导体晶格的层错和位错），使得在几乎相同环境中生产出的同一品种的晶体管，不可能具有完全相同的电特性。这样只能给出一个大家都能接受的范围，这就是产品规格书。

为了提高生产效率，现在许多芯片厂都把芯片的“免测率”作为生产线工序能力的一项重要考核指标。所谓的“免测”，是指产品的参数靠设计、工序控制来达到，加工结束后，通过抽测部分相关点的参数，来判断此片的质量情况。当此片的抽测合格率在96%以上时，就把此片芯片列入“免测片”。要使晶体管芯片达到免测试，就必须对其中的一些参数进行“余量放大”。而晶体管的反向击穿电压就是重点之一。为了提高晶体管的反射击穿电压，芯片投料时，就会对材料进行优化，优化的考虑是在最差的工艺加工情况下，所生产出的晶体管反向击穿电压也要比规格书高10~20%，而在生产控制时，为了达到生产工艺设计时的指标，又会考虑在最差的情况下，使产品能够达到设计要求，这样，就使已经被放大过一次的指标再次被大10~20%。这样，就使原来只要求反向击穿电压达到20~30V的晶体管，在实测时，部分就能达到60V以上，甚至更高。这就是为什么有时一些晶体管的反向击穿电压实测值会远大于规格书的原因。尽管一些晶体管的反向击穿电压值远大于规格书，那么，是否就可以以实测值来作为使用的依据呢？回答是否定的。

这是因为，所有的晶体管测试程序，都是以规格书上所提供的参数范围，来作为差别晶体管合格与否的标准。对反向击穿电压而言，只要比规格书上所规定的值大，就判为合格。如果你测量到的反向击穿电压要远高于规格书，不要以为供应商以后发给你的货，都是具有与此相同的电压特性，供应商所提供的商品，永远只会承诺以规格书为准，也只能是以规格书为准提供商品。规格书上所承诺的，是实际的，而其它，都是虚的。因此，建议在设计选型时，一定要以规格书为准，并留下足够的余量，而不是以实物的测试值为准。

在一些高反压晶体管的规格书上，有些反向击穿电压以BVcer和BVcbr来表述。此种表述的含义是：

BVcer——基极与发射极之间，接有一只KΩ量纲的电阻，其它测试原理、测试条件与BVceo相同。同样，BVcbr在测试晶体管的C-B结的反向击穿电压时，其晶体管的发射极不是悬空，而是通过一只KΩ量纲的电阻接到“零电位”。晶体管的反向击穿电压高低的排列是： BVcbo≥BVcbr>BVcer>BVceo。

2、晶体管的最大集电极电流Icm

定义：晶体管处于共发射极工作时，集电极—发射极之间的电压为一定值，增加晶体管的Ic，随着Ic的增加，晶体管的放大会减小。当晶体管的放大降到是正常时（测试条件）的一半时，此时的Ic就称为Icm。此电参数对工程设计的指导意义是：决定了晶体管正常工作的电流范围。此电参数与放大有关。从放大（此处所说的放大是指晶体管在共发射极电路时的Hfe。在没有特别说明时，都是指此）的公式上可知：

Ic=Iceo+β*Ib（Vce=常数），其中Iceo是晶体管的漏电流，又称穿透电流。晶体管在通电后，总有漏电流（Iceo）的存在。而且Iceo与温度强相关。因此，此参数也与温度强相关。

双极型晶体管是电流控制器件。在设计时，对此项参数的考虑要点是必须考虑晶体管的工作环境温度。随着温度升高，放大升高，使晶体管的Ic增大，当进入恶性循环后，晶体管会很快失效。在设计时，整机中Ic的实测值，不要超过规格书所标的60%。如果超过此值，同样会使晶体管的可靠性出现数量级的下降。对此可以从硅材料的导电特性（趋边效应）中，找到答案。

3、 集电极最大耗散功率Pcm

定义：晶体管工作时，施加在集电极—发射极之间的电压和流过该晶体管集电极电流的乘积，即为此晶体管的集电极耗散功率。所谓集电极最大耗散功率Pcm则是考虑到晶体管的热阻、最高结温等综合因素，以文字形式，规定的值，此数值由规格书提供。

晶体管的Pcm除了与芯片面积有关外，还与封装形式有关。一般情况下，封装为TO-92的，Pcm<650mW，封装为TO-126的，Pcm<1.25W，封装为TO-220的，Pcm<2W。当芯片采用TO-220的封装时，基本就与芯片面积无关了。需要说明的是，在这里的说的Pcm，都是不带散热片的“裸管”。此电参数对工程设计的指导意义是：决定了晶体管正常工作的功率范围。

需要说明的是，Pcm是无法进行测量的，只能靠设计和工艺保证。如果从单一的极限参数来讲，BV（反向击穿）是可逆的，即降低电压，晶体管仍能恢复原来的特性；瞬间的集电极电流超过Icm了，晶体管也就是放大变差而已。但对Pcm就不是了，如果晶体管工作时的Pc超过了Pcm，那怕是瞬间（毫秒级）的，则晶体管也很可能会永久失效，至少会使P-N结受损，这样，会导致整机的可靠性大大下降。我在进行客户服务的过程中，此类事遇到过多次。

遇到这种情况，建议要首先计算一下晶体管的功率。从Pcm的安全区来讲，设计时不要超过50%为好。现在，许多客户在使用晶体管时，往往都把管子的余量用足了，我以为，这是工程师对产品不负责任的表现。要知道，晶体管的余量是分段、分级的，设计、工艺所设定的余量，是留给产品本身的。而且，既然是余量，就会有大有小，而你拿到的样品，则是随机的，如果在这里把样品作为蓝本，则就是埋下了一颗“定时**”，不知什么时候会让你手忙脚乱。所以我们在设计产品时，也应该给客户留下足够的余量，这是我们工程师的职责。

对于Pcm的设计，一定要从最坏的处着手分析，同时，还要考虑环境温度的影响。否则，很可能出现意想不到的异常。Pcm对半导体器件的限制，可推广到所有的半导体产品。

bvr电线规格及标准

bvr电线规格及标准，电线的选择是非常重要的，好的电线不仅能方便我们的使用，还能延长使用时间，不同的电线的规格和标准很多是不一样的，以下分享bvr电线规格及标准。

bvr电线规格及标准1

一、bvr电线标准

1、BVR电线的执行标准是JB/T8734.2-2012，常用于450/750V及以下的电器连接线，可生产范围在0.75-300之间，一般超过35平方的BVR电线需要定做，金豪泰的供货时间是7天。

2、常用的6种颜色分别是红、黄、绿、蓝、黑、黄绿(地线)

3、BVR的结构是由铜芯导体和PVC绝缘组成的

4、芯数多，直径小，主要为了突出电线的软性结构

5、长期工作温度是70℃，敷设时环境温度不能低于0℃，必要时应该预热

6、可生产ZC阻燃型、NH耐火型、WDZ低烟无卤型这三种不同性质的BVR电线

7、允许的弯曲半径4D≤25≤6D(D是电线的外径)

二、bvr电线规格

1、BVR 4个平方 导体外径是：4.8mm

2、BVR 6个平方 导体外径是：5.6mm

3、B是指归类属于布电线，用字母B表示。V是指PVC聚氯乙烯，也俗称“塑料”。R是指软的意思，要做到软，就要增加导体根数。

bvr电线规格及标准2

BVR电线是一种配电柜专用软电线，也叫二次线。采用铜芯聚氯乙烯的绝缘软电线,其应用于固定布线时要求柔软的场合。深受广大电工及建筑装饰人员喜欢。

国标线BVR是什么意思

BV、BVV、BVVB、BVR电源线：

简单的来说：vv在电线术语是指两层聚露乙烯意思

BV聚露乙烯绝缘铜芯线，独芯线

BVV，聚露乙烯护套铜芯线，两芯线

BVVB聚露乙烯护套铜芯线，是三芯线

BVR,铜芯聚氯乙烯绝缘软电线,固定 布线时要求柔软的场合。

人家问平常用的电线市面上BV,BVR,RV,RVV，不是那些大截面工程用的电缆

B系列归类属于布电线，所以开头用B，电压：300/500V

V就是PVC聚氯乙烯，也就是(塑料)

L就是铝芯的代码

R就是(软)的意思，要做到软，就是增加导体根数

BV铜芯聚氯乙烯绝缘电线

BLV铝芯聚氯乙烯绝缘电线

BVR铜芯聚氯乙烯绝缘软电线 。

以上电线结构：导体+绝缘 。

拿2.5mm2为例：

BV是1根直径1.78mm和7根0.68两种

BLV是1根直径1.78mm BVR是19根直径0.41mm

RV铜芯聚氯乙烯绝缘连接软电线 它比BVR更软，还是2.5是49根0.25mm铜丝

RVV铜芯聚氯乙烯绝缘聚氯乙烯护套连接软电线 比RV多了一层塑料护套

另外：我们最常用的“护套线”

BVVB铜芯聚氯乙烯绝缘聚氯乙烯护套扁型电缆 就是2根BV线，在加一层白色的护套。

bvr电线规格及标准3

BVR电线参数：

1、产品结构：导体+绝缘。导体主流材料多为无氧铜，由多股铜丝组成，绝缘则为PVC。

2、额定电压：电线浸水1小时，经受交流50Hz2500V(450/750V)、2000V(300/500V)电压实验5分钟不击穿。

3、工作温度：正常工作最高温度不超过70℃，BVR-105型工作最高温度则为105℃，电线的敷设温度应不低于0℃。

家装用什么电线好？

1.家庭用电源线最好采用BVV2*2.5和BVV2*1.5型号的`电线。因为BVV是国家标准代号，为铜质护套线BVV2*2.5和BVV2*1.5，它们分别代表2芯2.5平方毫米和2芯1.5平方毫米。一般的情况下BVV2*2.5作为主线、干线，BVV2*1.5做单个电器支线、开关线。

2.家装电线规格照明用线选用的是1.5平方毫米，而插座用线选用2.5平方毫米，注意空调用线不得小于2.5平方毫米，家里接负线（零线/地线）选用绿黄双色线，而接开关线(火线)则用红、白、黑、紫等任一种。我们在同一家装工程中用线的颜色和用途要保持一致。

如何选择家装电线？

1、长度，这是偷工减料中的常使用的招术之一，有人会说，我买的电线上面标的有米数，看了是100米，你要注意了，他有米标，但在中间部分，有些奸商却少计10米。比如30米后就开始标40米。

2、丝径，这是市厂上最常见的偷工减料的方式之一了。比如2.5平方的BV线，俗称铜单，就是一根丝的铜电线，是因为这电线的铜丝截面积是2.5平方毫米。那2.5平方的BV线，其铜丝的直径就是1.78mm。

3、铜材质量，真正的紫铜，是发红的色彩，而黄铜是发黄。另外紫铜很软，黄铜发硬。只要不买到铜包铝(铝材，但在外面镀了一层铜，一般应用于软电线)，黄铜目前做假的还不算太多。

4、PVC材料，这个太专业，不多讲，可以肯定一点，没有人把铜线都做的很标准了，而去在PVC上面偷工减料。因为PVC一吨好的也不过8000元。而铜一吨要5.9万元。所以能在很多是在铜材上面偷工减料。

5、CCC认证标志，电线上必须有CCC认证标志，电线电缆产品是国家强制安全认证产品，所有生产企业必须取得中国电工产品认证委员会认证的“CCC”认证，获得“CCC”认证标志，在合xx或产品上有“CCC”认证标志。

6、产品合xx，电线产品合xx是会把“CCC”认证标识、商标、型号规格、额定电压、长度、检验、日期、执行标准、厂名、厂址、电话等标识都印刷的清清楚楚的，并且与产品相符合，这些才会是正规厂家的生产产品，大家选购的时候要看清楚。

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