由于产能过剩，当时国内光伏企业的业绩已经哀鸿遍野。若“双反”一开，必然雪上加霜，整个行业都会被推到了悬崖边缘。
然而出乎所有人意料的是，中国的光伏行业不但顽强地活了下来，而且在不到十年的时间里，以超过100％的年均增长率为中国打造了又一个世界级产业。
无独不偶。
在《宁德时代、比亚迪们的下一个十年》中，我们曾经提到在锂电池行业，中国企业是如何在日韩巨头的夹缝中一步步成长，最终具备了强大的国际竞争力。
国内光伏和锂电行业的崛起，共同特征都是弯道超车——基于“补贴”这个弯道，当国内龙头企业在全球范围内具备核心竞争力之后，“退补”出清，带来了龙头集中度的提升。
而根据国泰君安产业研究中心的判断，未来十年，芯片国产化将是国内半导体企业最大的弯道。
以史为鉴，在整个泛半导体产业链的国产化进程中，什么样的企业会脱颖而出，效仿过去十年的光伏和锂电成为产业龙头？
国君研究“下一个十年”专题研究系列第二篇，聚焦半导体材料细分领域，从不同产业链成长的历史中，寻找材料企业成长的模式和优秀企业的特征。
01
光伏，战“隆”在野
战略选择决定企业优势
2011年的隆基股份还是一家单纯做单晶硅的公司，与后来成就自己的光伏之间，相隔的是一整条光伏产业链。
而当我们回头去读隆基股份2012-2018年的年报，才能真正体会到教科书里频繁出镜的“战略选择”的重要性——
在当年单晶多晶技术路线之争打得火热之际，看准行业的方向或许并不困难，但隆基能够持续坚持战略选择，而且在遇到下游组件厂商阻力时，以极高的战略执行力将产业链拓展至下游单晶组件，引领PERC技术成为主流，最终打败了历史上的“亚洲硅王”保利协鑫，完成产业链一体化，这实属不易。
▼光伏产业链核心环节：硅料-硅片-电池-组件
数据来源：国泰君安《爱旭科技首次覆盖报告20190412》
在2012年上市第一年的年报中，隆基就清晰地阐述了自己在技术路线上的战略选择，以及在产业链中的市场定位：
“晶硅路线是未来十年的主流光伏技术路线，相对薄膜路线具有投资成本低、产业基础稳定、产业化前景广阔等优势；单晶路线与多晶路线相比具备可持续发展优势，其生产工艺和技术门槛高，对区域布局要求高，高转化效率所带来的度电成本降低空间大；聚光电池技术路线和物理法多晶硅短期缺乏产业发展前景。
在以上分析基础上，隆基股份将单晶路线作为长期发展的技术路线。
同时，上下游的交易成本在成本中所占比重较低，多领域投资和垂直一体化模式对企业资源能力和风险承担能力要求偏高，鉴于这些分析基础，隆基股份在主要光伏企业进行垂直一体化扩张时仍坚持专业化战略定位，取得了单晶领域技术、成本等多方面的领先优势。”
——隆基股份2012年报
一年后的2013年，单晶还是多晶好的争论在中国光伏产业界仍旧甚嚣尘上。面对汹涌的质疑，隆基在年报中开始体现出对整合下游组件制造商的“野心”：
“目前国内光伏应用市场以多晶产品为主，单晶产品的份额不足10％，单晶价值没有得到充分认可，主要原因在于渠道不畅，销售推动力不足。
在通往电站的渠道中，组件制造商占据主导地位，其对单晶、多晶的选择推广尤为重要。在光伏产品供应不足的时期（2005—2008年，2010—2011年），多晶产品因为工艺简单，产能快速扩张，国内主流电池组件企业均是多晶为主的一体化企业。
目前国外光伏应用市场单晶产品比例明显高于国内市场。2013年我国硅片出口共16.94亿美元，其中单晶硅片出口7.05亿美元，占总出口额的41.6％。国外成熟市场光伏制造及应用市场单晶比例提升趋势明显。”
——隆基股份2013年年报
不到一年后，隆基股份就出手对下游的光伏电站和电池组件业务进行了整合：
“产业链整合与新业务的培育取得实质性进展，有望成为新的利润增长点。2014年公司启动产业链整合，收购了浙江乐叶光伏科技有限公司，将产业链拓展至组件业务。”
——隆基股份2014年年报
尽管外界对光伏产业多年来的政府补贴议论纷纭，但我们坚持认为，补贴成就不了世界级的企业，是敏锐的技术觉察能力、强大的整合执行能力，以及坚定的战略选择能力成就了隆基。
02
产业链培育
成就锂电行业的宁德时代
2010年，我们刚刚开始研究锂电的时候，基于日韩的历史经验，认为材料环节是技术壁垒最高、盈利能力最强的环节，技术突破能力是我们当年衡量企业核心竞争力的最重要标准。
然而经历了锂电行业高速成长的10年再回头看，当年我们重点推荐的具备高技术壁垒的佛塑科技因为隔膜子公司的激励问题销声匿迹，江苏国泰和杉杉股份因为多元化的问题竞争力也已大不如前，新宙邦、当升科技虽然仍是子行业龙头，但市值和盈利增速远远弱于行业整体，反而是当年我们认为最没有技术壁垒的电芯和组件环节，出现了一家具备全球竞争力的独角兽——宁德时代。
全球新能源汽车销量从2011年的5.1万辆增长至2018年的237万辆，增长超过40倍，GAGR达到73％，而宁德时代在2014-2018年的装机量和收入的增长远超行业，考虑降价因素，收入的年复合增速仍然超过200％。
回顾宁德的发展史，和轻资产的上游材料环节不同，锂电电芯环节的资本开支强度高达4-5亿元/GW，因此友好的融资环境以及前期果断的大量资本开支，让宁德拥有了先发的规模化优势——2018年，宁德时代在国内的市占率已经超过40％，全球市占率21.9％。
与此同时，由于下游汽车对于稳定性、均一性要求高，成本和生产的管控能力是锂电电芯企业的核心竞争力，规模化带来的成本优势成了天然的壁垒。
不过比先发和规模优势更重要的，是宁德时代在设备和材料的国产化培育方面做的大量工作。宁德成功培育了大批本土供应商，让动力电池上游的国产化率超过80％，这也让其对产业链资源有了极强的控制能力。
这与日韩电芯组件环节的LGC、SDI、SKI、松下形成鲜明对比，后者之所以常年亏损，一个重要的原因就是日韩的产业链格局中，材料环节存在高壁垒，把控着利润的大头。
而宁德时代通过“控制关键原材料+输出配方+材料厂代工”模式，对上游具备强议价能力。
▼CATL对供应商的管控能力极强
数据来源：上市公司年报/招股书、国泰君安证券研究
如果从长周期视角来看，赛道的好坏、商业模式的优劣，就如同杜邦分析里面的杠杆率一样，是个内生变量。而一家优秀的公司，可以改变整个产业链的竞争格局。它竞争优势的外在体现可能是优秀的供应商管控能力、优秀的生产管理，以及大规模研发团队带来的高速技术迭代，内在体现很可能是创始人的愿景情怀、用人之道，以及与之相匹配的激励体系和制度。
03
半导体材料
历史是否正在重演？
历史上光伏、锂电的弯道是补贴和退补，通过惨烈地市场化竞争，找出具备全球竞争力的龙头企业，颠覆了整条产业链的竞争格局。
而由于面板和半导体的资本开支强度远远高于光伏和锂电，半导体行业的弯道则体现在大基金和国家队的投资上，从而实现产能转移。
▼集成电路贸易逆差持续扩大
数据来源：海关总署、wind、国泰君安证券研究
半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片（37％）、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、 CMP 抛光材料、以及靶材等；芯片封装材料包括封装基板（39％）、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等。
可以看出，和光伏锂电不同，半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节，且技术路径相去甚远，材料成本合计占比仅10％。
▼半导体材料品类众多
数据来源：SEMI、wind、国泰君安证券研究
不过有失必有得。与光伏产业的野蛮生长不一样的是，半导体产业的下游由国家主导，因此竞争格局相对稳定，这也让半导体材料企业拥有更大的发展空间。
我们认为，材料企业的核心不单单基于研发，更多在于满足客户多样性的需求，帮助客户成长，因此降成本、改进工艺都是好的盈利模式，基于客户需求出发的技术服务能力将成为企业成长的驱动力。
从这个角度看，在半导体材料领域，对标日韩成长路径更加可行。
04
半导体材料的下一个十年
你可能关心的三个问题
1. 长周期下，需求增速最好的阶段就是股东回报最好的时期吗？
目前的世界环境下，国内无论是一级投资者还是二级投资者都在看半导体行业，因为这个行业的国产化需求最为旺盛。
那么，需求增速最好的阶段就是股东回报最好的时期吗？如果我们以具备全球竞争力的家电行业为复盘对象，答案正好相反。
国泰君安家电研究团队在行业复盘中这样表示：
“90年代到21世纪初是中国家电行业大发展的时代，也是需求最旺盛的年代。然而2007 年初海尔的张瑞敏就说过，家电产业是充分竞争的行业，目前的利润率仅在2-3％之间，已经像刀片一样薄了。
直到2011年最后一波中央政府补贴退出之后，完全市场竞争的时代，没有无必要的政府政策约束，没有政府补贴干扰，加上竞争格局良好，原材料成本持续下行，家电行业龙头这才进入了一个盈利水准的长周期上升通道中。”
——范杨《国泰君安道合·理：空调行业10年复盘》视频
大规模制造、高壁垒的渠道，加上深入人心的品牌印象，是这一时期家电龙头“定价权”的主要来源，也是时至今日仍无人能够挑战的核心壁垒。因此，2010-2019年才是家电行业股东回报最好的周期。
我们并没有否认所有行业的需求逻辑，2009-2019，消费电子产能向国内的转移带来了大批优秀的上市公司，如立讯精密、舜宇光学、海康威视、欧菲光等等。我们只是认为，制造业的核心壁垒在于领先的规模优势，需求增速并不是判断赛道优劣的核心变量。尤其在未来十年，面临经济增速放缓的背景，如何在价格战中取得规模优势才是衡量制造业龙头的最优标准。
2.资本的介入和股权的变化将给半导体材料企业带来哪些影响？
当下，科技企业学习华为管理的热情，已经可以比肩十年前制造企业学习台塑的情景。关于华为的研究很多，看到皮毛的我们只想讲讲感受最深的两点。
首先，公司治理和内控最难的是代理人问题，华为98％以上的股份都是员工的，企业价值最大化和股东利益最大化一致，永远不会被资本裹挟，永远保持全员创业的激情。
▼公司治理和代理问题
数据来源：国泰君安《公司研究框架》
其次，企业文化的建设和传承，空喊是没用的，需要与之相匹配的激励机制，比如996工作制和8年退休制度更有利于狼性文化的传承。8年退休可以永久拿分红，996锁死了工作时间，基于理性人假设，与其蹉跎度过，不如拼尽全力干满8年多拿股票早退休，而退休制度也给年轻人更多的发展和上升空间。
华为的股权模式无法效仿，但产业资本的介入和股权关系的变化很可能带来激励的改变和企业新的活力。
例如宁德时代绑定车厂，除了订单之外，更重要的是利益的分配，大幅降低车企上游一体化的动机。
因此我们观察半导体材料公司的发展，一个重要的切入点也是能不能像隆基一样拥有战略选择的定力和整合产业链的野心，考虑到半导体材料的复杂性和产业链下游的特殊属性，横向发展成为平台型公司或许是半导体材料企业更好的选择。
3. 那么，平台型半导体材料企业的成长路径是什么？
无论一级还是二级，从苹果供应链到华为供应链，再到5G的爆发，需求逻辑下对技术壁垒的偏好和执着一直是投资者的共性。
然而就像我们复盘锂电行业的发展时看到的，从长周期视角来看，科技类产品具有高速迭代和材料环节价格持续下降的属性。
那么，龙头供应商盈利的持续性真的是靠技术壁垒么？
我们认为，半导体材料企业的成长路径，应当是基于客户需求的技术服务能力和相关多元化。
技术型企业家，公司的寿命取决于产品的寿命。销售型企业家，企业能做多大取决于能掌握多少客户资源。
不同于大化工的市场空间和同质化产品，企业核心竞争力来源于资源优势或技术突破。对于半导体材料企业来讲，技术服务能力是胜出的关键。
飞凯材料上半年交出了一份喜忧参半的半年报，虽然一季度疫情对公司经营带来严重影响，但二季度随着国内新冠疫情有效控制及经济秩序逐步恢复，下游光通讯产业、半导体产业和显示面板产业需求逐步企稳，公司营收实现两位数增长。但是由于混晶降价导致毛利率下降，上半年净利润同比下降近一成。
2017年以来收购多家公司后，飞凯材料业务已遍布半导体制造材料及封装材料、显示材料、传统业务紫外固化材料及部分有机合成材料，除了紫外固化材料，其他业务诸如制造材料、封装材料、显示材料等规模均不大但又对公司极其重要。所以梳理飞凯材料不仅有种既多又零散的感觉，也让人感到头大。
上半年飞凯材料实现营收8.30亿元，同比增长11.11%；归母净利润1.10亿元，同比下降9.87%；扣非归母净利润0.78亿元，同比下降30.65%。上半年财报来看，拖累净利润的主要因素是毛利率下降，因为费用端虽然受银行贷款规模较上年同期增加及第一季度新增融资租赁借款影响，公司财务费用率提升至4.8%，但公司销售费用率、管理费用率和研发费用率有所下降，期间费用率有所下降。
上半年飞凯材料净利润下降主要受毛利率下降所致。按披露口径，公司电子化学材料毛利率和紫外固化材料毛利率均出现明显下降，综合毛利率下降至33.3%：
按披露口径，飞凯材料业务主要由电子化学材料、紫外固化材料和其他主营业务构成，其中上半年电子化学材料营收5.74亿元，同比增长10.2%；紫外固化材料营收1.81亿元，同比下降1.6%；其他业务营收0.75亿元，同比增长82.9%。电子化学材料和紫外固化材料营收占比分别为69.2%和21.8%，两大主营业务非常清晰：
飞凯材料的业务看似简单但实际上比较零散。成立于2002年的飞凯材料最早主要从事紫外固化材料等新材料的研究、生产及销售，主要产品为紫外固化光纤光缆涂覆材料，2014年上市前其营收占比超过85%。
紫外固化材料是在紫外光照射下具有化学活性的液体配方在基体表面实现快速固化形成的固态涂膜。紫外固化材料是所有辐射固化材料中占比最大的一类，占比超过90%。从应用角度来看紫外固化实际上是一种表面加工技术，紫外固化材料因具有高效、适应性广、节能、环境友好和经济等五大优点被归纳为"5E"，其也广泛应用在光纤光缆、PCB、家电、 汽车 、印刷包装和家居建材等行业。
飞凯材料的紫外固化材料主要以光纤光缆涂覆材料为主，辅以塑胶表面处理材料，光纤光缆涂覆材料主要产品包括光纤着色油墨和光纤涂覆树脂两大类；塑胶表面处理材料主要有哑光漆、高光漆、电镀银效果漆等产品。
飞凯材料在光纤光缆涂覆材料领域具有领先竞争优势，公司是国内第一大、全球第二大光纤光缆涂覆材料供应商，在低聚物树脂合成、配方技术与低聚物树脂合成技术相结合等领域具有行业内领先竞争优势：
2017年飞凯材料开启业务转型之路，主要是通过收购解决业务过于单一的局面，重要的收购动作有：2017年收购大瑞 科技 100%股权和长兴昆电60%股权，布局封装材料；同年完成对和成显示的全部股份，布局液晶材料。目前公司业务由紫外固化材料、电子化学材料、屏幕显示材料和有机合成材料四大构成，不过从收入增长来看主要以紫外固化材料和电子化学材料为主，屏幕显示材料和有机合成材料规模较小：
电子化学材料主要有集成电路制造材料、集成电路封装材料和PCB材料，其中集成电路制造材料主要为高纯试剂、底部抗反射层（BARC）和晶圆制造光刻胶。公司高纯试剂主要涉及刻蚀、离子注入、薄膜沉积、CMP、金属化及封装工艺中的背面减薄等，产品主要为刻蚀液、清洗液和电镀液等，产品种类多，有些甚至填补了国内空白，2018年清洗液和刻蚀液的销售金额就达到1亿元：
封装材料方面飞凯材料主要产品有湿制程电子化学品、电镀液、锡球和环氧树脂塑封料（EMC），其中湿制程电子化学品主要为显影液、去胶液、刻蚀液和清洗液等，产品类型较多。
电镀液方面飞凯材料主要产品包括铜/锡/金及相关合金金属的电镀液，具有高速、高均一性、低空洞率和无氰化物等优点，而且利润空间高于低端的硫酸铜电镀液，可替代性较低。同行业中上海新阳主要电镀产品是铜互连超高纯硫酸铜电镀液，可满足14nm节点工艺要求，相关产品已经进入中芯国际、上海华力、SK海力士等产线。
半导体封装主要有塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种，其中95%以上的是塑料封装，环氧塑封料在半导体塑料封装中的占比也超过90%，这其中环氧塑封料（EMC）是主要的封装原材料之一。飞凯材料环氧塑封料产品主要分为表面贴装环氧塑封料以及基板封装专用环氧塑封料。基板封装专用环氧塑封料适用于封装SOP产品，具有低吸水率、高可靠性的特点，能够通过高MSL等级，且为不含溴、锑等环保性EMC；基板封装专用环氧塑封料适用于封装基板类产品，具有低w/s，高密着力及低翘曲的特性，能够通过高MSL等级，且为不含溴、锑等环保型EMC：
飞凯材料的锡球业务主要由2017年收购而来的大瑞 科技 负责，大瑞 科技 是国内前五焊接球供应商，也是全球BGA和CSP等封装用锡球的重要供应商之一。大瑞 科技 锡球球径涵盖0.07-1.20mm，在传统锡、银河铜三元合金基础上大瑞 科技 还开发出多元合金，可满足不同客户需求：
在电子化学材料业务方面，飞凯材料略显平庸的是光刻胶业务。公司光刻胶为较低端的i线光刻胶，国内i线光刻胶主要厂商有北京科华、晶瑞股份和容大感光等，技术上目前在高端的KrF、ArF及浸没式ArF光刻胶方面急需突破。
在屏幕显示材料方面飞凯材料布局有OLED材料、液晶材料和TFT光刻胶，其中在OLED材料上公司主要提供包括HIL、HTL、EML和CPL等在内的有机发光材料；液晶材料中公司主要提供混合液晶材料和单体液晶材料，主要混合液晶材料有可用于手机、笔记本和TV等领域的源驱动液晶（TN/IPS/PSVA-TFT）、可用于车载、仪表和消费品领域的无源驱动液晶材料（STN/TN/PMVA）及染料液晶、PDLC液晶等。单体液晶材料有茚环液晶单体、联苯液晶单体、酯类液晶单体、负性液晶单体、端烯液晶单体，濮阳惠成也有类似业务。
混晶领域国内主要厂商有诚志股份、八亿时空和飞凯材料子公司和成显示，三家公司产能分别为100吨/年、50吨/年和100吨/年，八亿时空二期项目建成后产能也将达到100吨/年。根据光大证券测算，2019-2021年国内混晶需求量为410吨、510吨和590吨，三家公司现有产能远不能满足国内需求，不过从今年上半年飞凯材料混晶业务毛利率下降来看，公司显示材料业务受下游行业供需格局影响较大。
飞凯材料业务太杂了。
上海新阳拟借助资本市场攻关高端光刻胶研发。
8月15日，上海新阳(300236)披露定增预案，公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过15亿元，其中7.32亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目，3.48亿元用于集成电路关键工艺材料项目，4.20亿元用于补充公司流动资金。
预案显示，以ArF光刻胶、KrF厚膜光刻胶为代表的高端光刻胶以及工艺的主要技术和专利目前都掌握在国外的企业与研究部门，这些企业几乎占据了国内外高端光刻胶市场全部份额，这种局面严重制约了我国集成电路产业的自主发展。
要攻坚高端光刻胶研发，上海新阳底气何在？据介绍，公司自成立以来，坚持自主创新，成立前10年通过自主研发掌握了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术，成立后10年通过自主研发掌握了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白。
“公司已将高端电子光刻技术作为公司发展的重点，研发成功后将成为公司的第三大核心技术，掌握高端光刻胶的产业化技术是公司的战略发展需要。” 上海新阳在预案中表示。
力争于2023年前实现产业化
据披露，上海新阳此次定增对象为不超过35名特定对象，股票发行数量不超过8719.47万股，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%。
具体来看本次募投项目，募资总额（15亿元）中的7.32亿元将用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目（简称“光刻胶项目”），主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的 KrF厚膜光刻胶产品，力争于2023年前实现上述产品的产业化，打破国外垄断，达到国际先进技术水平。
该项目投资总额预计9.33亿元，主要用于设备购置及维护、人员支出、测试化验加工费等。若项目按计划进度进行，预计KrF厚膜光刻胶2021年开始实现少量销售，2022年可实现量产，预计ArF（干式）光刻胶项目在2022年可实现少量销售，2023年开始量产，预计当年各项产品销售收入合计可达近2亿元。经公司测算，项目预计内部收益率（所得税后）为26.14%，投资回收期（所得税后）为7.47年，项目净现值为7.23亿元（假设必要收益率为12%）。
上海新阳表示， 预计光刻胶项目研发及产业化成功后，公司将掌握包括光刻胶主要原料纯化工艺、产品配方、生产工艺和应用工艺技术在内的、具有完整知识产权的ArF干法光刻胶和KrF厚膜光刻胶的规模化生产技术，可实现两大类光刻胶产品及配套试剂的量产供货，并预计将取得20个以上发明专利。
谈及本次光刻胶项目的必要性，上海新阳阐述，自2003年起，半导体产业进入了ArF（193nm）光刻时代，先进制造工艺使用量最高的半导体光刻胶也是ArF光刻胶。目前，国内90-14 nm半导体制程的高端半导体芯片制造所用的ArF光刻胶100%需要进口，其中超过90%为日本制造，ArF高端光刻胶产品在国内一直是空白。光刻胶产品有着很高的技术壁垒，到目前为止，欧美及日本等国家仍对中国禁止输入ArF光刻胶技术。
据悉，在下游行业3D NAND的光刻技术发展中，KrF光刻技术占主要地位，所需的厚膜光刻胶市场需求量大，感光性能要求高，光刻胶图形侧壁要求笔直，抗刻蚀能力各项异性要求高，但目前该种类的光刻胶多为日韩、欧美等国家提供，代表现阶段及未来5年内处于主流地位的3D NAND制造用的厚膜光刻胶仍难觅国内光刻胶供应商踪影，市场被日本、欧美等光刻胶企业把持。
上海新阳指出，故中国想要掌握ArF和KrF厚膜等高端光刻胶技术只有自力更生、自主创新，高端光刻胶国产化替代势在必行。
部分核心技术已取得突破
据介绍，若该项目成功实施，对我国半导体材料行业来说打破了国外垄断，实现了又一关键材料的自主化。从行业上下游来说，实现了我国集成电路产业掌握核心技术的重要一环，减小发生类似2019年下半年日本限制对韩国出口三项半导体关键材料的“卡脖子”事件的可能，提高了我国整个集成电路产业的安全性。
对公司而言，实施项目是占领技术和市场高地、进一步巩固行业地位、拓展新业绩增长点的重要发展方向，具有重大战略意义。
从项目实施的可行性来看，上海新阳自2017年以来即开始筹备研发光刻胶项目，目前已为光刻胶项目专门配备了由多名海外顶尖专家和国内优秀研发人才组成的团队，并仍在持续引进高端人才。已经引进的专家均在全球知名光刻胶厂商供职20年以上，拥有开发 KrF 以及 ArF 干法等光刻胶及相关关键材料的丰富经验，还拥有光刻胶树脂及各种光引发剂的开发设计及应用经验，对光刻胶及原材料的研发体系也具有良好的基础。
除外部引进专家人才外，公司也建立了内部的人才梯队，由公司总经理方书农博士亲自担任项目负责人等。据悉，公司前期已在光刻胶项目上投入大量资金，采购了包括光刻机在内的多套光刻胶研发和检测高端设备。
上海新阳透露， 经过长期投入，目前部分核心技术已取得突破，ArF干法光刻胶和 KrF厚膜光刻胶均已形成实验室成果，样品关键参数指标已达到竞品水平，产品已经过数千次试验，得到令人满意的试验结果。目前实验室研发阶段已完成，正在进行中试及后续验证推进。
联合开发化学机械抛光液
本次募资的另一个投向是集成电路关键工艺材料项目，该项目将由公司全资子公司合肥新阳实施。通过实施本项目，公司将为芯片铜互联超高纯硫酸铜电镀液系列、芯片刻蚀超纯清洗液系列等产品合计新增年产能17000吨。
从项目经济效益来看，集成电路关键工艺材料项目总投资额预计3.5亿元，项目建设期两年，完全达产后预计年均营业收入55050.20万元，利润总额为9970.02万元，项目内部收益率（所得税后）为14.70%，投资回收期（所得税后）为8.03年。
同日，上海新阳还宣布，公司已于8月13日同上海晖研签署战略合作协议， 双方拟就化学机械抛光液（CMP Slurry）的开发、生产、销售开展合作，战略合作期限暂定为5年。
据介绍，上海晖研具有化学机械抛光液产品研发团队，具有化学机械抛光液产品研发、生产工艺技术及质量管控、客户技术服务能力等专有技术。上海新阳具有化学机械抛光液产品生产基础条件与产品销售渠道；双方达成产品研发、生产、销售与服务的合作关系。
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