sputter coating是一种什么样的制膜方法？需要什么仪器吗

表面处理的意思表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。根据使用的方法不同，可将表面处理技术分为下述种类。一、电化学方法这种方法是利用电极反应，在工件表面形成镀层。其中主要的方法是：（一）电镀在电解质溶液中，工件为阴极，在外电流作用下，使其表面形成镀层的过程，称为电镀。镀层可为金属、合金、半导体或含各类固体微粒，如镀铜、镀镍等。（二）氧化在电解质溶液中，工件为阳极，在外电流作用下，使其表面形成氧化膜层的过程，称为阳极氧化，如铝合金的阳极氧化。钢铁的氧化处理可用化学或电化学方法。化学方法是将工件放入氧化溶液中，依靠化学作用在工件表面形成氧化膜，如钢铁的发蓝处理。二、化学方法这种方法是无电流作用，利用化学物质相互作用，在工件表面形成镀覆层。其中主要的方法是：（一）化学转化膜处理在电解质溶液中，金属工件在无外电流作用，由溶液中化学物质与工件相互作用从而在其表面形成镀层的过程，称为化学转化膜处理。如金属表面的发蓝、磷化、钝化、铬盐处理等。（二）化学镀在电解质溶液中，工件表面经催化处理，无外电流作用，在溶液中由于化学物质的还原作用，将某些物质沉积于工件表面而形成镀层的过程，称为化学镀，如化学镀镍、化学镀铜等。三、热加工方法这种方法是在高温条件下令材料熔融或热扩散，在工件表面形成涂层。其主要方法是：（一）热浸镀金属工件放入熔融金属中，令其表面形成涂层的过程，称为热浸镀，如热镀锌、热镀铝等。（二）热喷涂将熔融金属雾化，喷涂于工件表面，形成涂层的过程，称为热喷涂，如热喷涂锌、热喷涂铝等。（三）热烫印将金属箔加温、加压覆盖于工件表面上，形成涂覆层的过程，称为热烫印，如热烫印铝箔等。（四）化学热处理工件与化学物质接触、加热，在高温态下令某种元素进入工件表面的过程，称为化学热处理，如渗氮、渗碳等。（五）堆焊以焊接方式，令熔敷金属堆集于工件表面而形成焊层的过程，称为堆焊，如堆焊耐磨合金等。四、真空法这种方法是在高真空状态下令材料气化或离子化沉积于工件表面而形成镀层的过程。其主要方法是。（一）物理气相沉积（PVD）在真空条件下，将金属气化成原子或分子，或者使其离子化成离子，直接沉积到工件表面，形成涂层的过程，称为物理气相沉积，其沉积粒子束来源于非化学因素，如蒸发镀溅射镀、离子镀等。（二）离子注入高电压下将不同离子注入工件表面令其表面改性的过程，称为离子注入，如注硼等。（三）化学气相沉积（CVD）低压（有时也在常压）下，气态物质在工件表面因化学反应而生成固态沉积层的过程，称为化学气相镀，如气相沉积氧化硅、氮化硅等。五、其它方法主要是机械的、化学的、电化学的、物理的方法。其中的主要方法是（一）涂装闲喷涂或刷涂方法，将涂料（有机或无机）涂覆于工件表面而形成涂层的过程，称为涂装，如喷漆、刷漆等。（二）冲击镀用机械冲击作用在工件表面形成涂覆层的过程，称为冲击镀，如冲击镀锌等。（三）激光面表处理用激光对工件表面照射，令其结构改变的过程，称为激光表面处理，如激光淬火、激光重熔等。（四）超硬膜技术以物理或化学方法在工件表面制备超硬膜的技术，称为超硬膜技术。如金刚石薄膜，立方氮化硼薄膜等。（五）电泳及静电喷涂：1、电泳工件作为一个电极放入导电的水溶性或水乳化的涂料中，与涂料中另一电极构成解电路。在电场作用下，涂料溶液中已离解成带电的树脂离子，阳离子向阴极移动，阴离子向阳极移动。这些带电荷的树脂离子，连同被吸附的颜料粒子一起电泳到工件表面，形成涂层，这一过程称为电泳。2、静电喷涂在直流高电压电场作用，雾化的带负电的油漆粒子定向飞往接正电的工件上，从而获得漆膜的过程，称为静喷涂。随着科学的进步，更多新的表面处理方法不断产生，一些老的技术也不断更新。表面处理技术的发展没有止境，总之，未来会有更加环保、性能更加、成本更低、更加便捷的表面处理技术诞生。

这个范围太大了吧，而且涉及到很多技术机密 知道的人很少，而且知道的话也是不能乱说的，只能大致的说一下，lcd的核心工艺就是前道工程，从最初的Glass基板 到最后的切割成CELL，再送到模组贴PCB偏光片，背光模组和外层的保护壳，前道工程按大工艺分 为 TFT CF LC TEST ， TFT就是下下基板，通过光刻技术把MASK的回路线刻到已经镀膜并且涂有光刻胶的GLASS上，然后送到刻蚀 最终形成回路线，依次GATE ACTIVE SD PASS'N PIXEL ，每个小工艺还有很多具体的技术 ，太多太多了 可以说三个月，CF板比较简单 BM OC CS ITO BM也是类似TFT板的过程 通过光刻技术 ，把MASK上的矩阵刻到GLASS的PR上，区别是这个不需要刻蚀，光刻之后就直接保留了，OC是保护膜，CS是保持上下板一定间距的

下一步是在TFT板上滴液晶，滴之前有一个PI配向膜就是使液晶滴下之后形成一定的分子取向，，液晶滴下之后进行上下板的压合，压合之后UV固化，然后再送去切割，切割之后检测，需要说明的是每个小工艺之后或之中都有各种大大小小的检测，最后还有一个最终检测，判定良品不良品 能修复的就修复，最后就可以送去模组啦

TFT板很重要的 有两个镀膜和两个刻蚀的工程 SPUTTER CVD 干刻 湿刻，其中CVD是TFT工艺的核心技术所在，也是液晶驱动的核心技术，ACTIVE半导体膜是绝对核心的东西，具体工艺和材料成分 是不能知道的

大概就是这样，很多具体的技术没有人能都能掌握的，这个连夏普 三星几十年的工程师都不可能，都是掌握自己负责的那个工艺，即便从业多年 也只能对某个工艺比较了解 呵呵

使用机械的、机电的、热力的方法来产生形成固态薄膜.通常是物理气相沉积的方法Physical vapor deposition(PVD).以下是常见的物理镀膜工艺:

热蒸发镀膜(Thermal evaporation):将薄膜物质加热蒸发,在比蒸发温度低的基本表面上凝结成固体形成薄膜的方法.

电子束蒸发镀膜 (Electron beam evaporation)通过电子束轰击镀膜材料加热并使材料蒸发,并沉积在基板上.优点是加热集中,并能达到很高的温度来处理高熔点的材料.

离子束辅助沉积 (Ion assisted deposition IAD)类似于E-beam evaporation工艺,改善的地方是用离子束来导向及加速气化的镀膜材料,并且离子束在材料沉积的过程中帮助沉积以及使沉积膜紧密化,就像小小的锤子一样.

电阻加热蒸发镀膜(Resistive heating evaporation)通过高电流电阻加热使镀膜材料气化,不适用于高过1600度熔点的材料图片分子束外延Molecular beam epitaxy (MBE)

溅射镀膜(Sputtering):高能量的原子、分子与固体在碰撞后,原子会被赶出固体表面.这种现象称为溅射( Sputter )或者是溅镀( Sputtering ),被碰撞的固体称为靶材( Target ).通过高能量的原子、分子会反复碰撞,靶材会被加热,为了防止溶解,会从背面进行水冷.

传统溅射,通过高电压使靶材周围的氩气离子化,并通过高电位差获得加速,并轰击靶材表面,轰出表面的靶材原子积聚在基板上,形成薄膜.

射频溅射 RF sputtering,射频溅射是利用射频放电等离子体中的正离子或电子轰击靶材、溅射出靶材原子从而沉积在接地的基板表面的技术.相比传统溅射的优点是不会产生正电荷积聚,降低电位差,从而终止溅射.

离子束溅射 Ion beam sputtering (IBS),来自于独立离子q的高能量离子束轰击靶材表面,溅镀好的材料沉积在基板上.其间形成着的镀膜化学计量和靶材一模一样.

脉冲激光沉积 (Pulsed laser deposition PLD):是一种利用聚焦后高功率脉冲激光对真空中靶材进行轰击,由于激光能量极高,使靶材气化形成等离子体Plasma plume,然后气化的物质沉淀在衬底上形成薄膜.

结语

这里给出的是半导体及光学镀膜工艺的一个最广泛的分类介绍.

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