半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么?

半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么?,第1张

一、名词解释:

wafer:晶圆;是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形。

chip:芯片;是半导体元件产品的统称。

die:裸片 ;是硅片中一个很小的单位,包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。

二、联系和区别:

                                                            一块完整的wafer

wafer为晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die,封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割,测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下,封装形成日常所见的Nand Flash芯片。

                                                     die和wafer的关系

品质合格的die切割下去后,原来的晶圆成了下图的样子,是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die,会被原厂封装制作为成品NAND颗粒,而不合格的部分,也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

                                                          筛选后的wafer

扩展资料:

集成电路芯片的生命历程:芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。

芯片供应商IDM:是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。

芯片供应商Fabless:是没有芯片加工厂的芯片供应商,Fabless自己设计开发和推广销售芯片,与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商。与Fabless相对应的是Foundry和封测厂,主要承接Fabless的生产和封装测试任务,封测厂有日月光,江苏长电等。

参考资料:百度百科-晶圆

百度百科-芯片

百度百科-裸片

A股风格突然发生改变,权重抱团股、金融股和周期股等全线转弱,超大资金进行炒作光刻机、半导体等暴涨,千亿巨头突然涨停,主要发生以下三件事。

第一:受到市场消息刺激,由于日本信越化学KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等,占据全球光刻胶市场份额超两成的信越化学已经向国内多家一线晶圆厂限制供货KrF光刻胶,且已通知更小规模晶圆厂停止供货KrF光刻胶。

受此消息刺激,科技股全线拉升,其中半导体、光刻机、芯片、国产软件和5G等等,各大板块全线大涨至暴涨。

第二:由于科技股出现超跌反d,也可以说是一个补涨行情,毕竟科技股前期也是跌幅不小,经过前期长时间的下跌调整,科技股该反d了。

第三由于A股板块轮动,要知道近期A股都是围绕权重板块,比如以白酒板块、证券板块,军工板块等等。

市场风格都会发生改变的,超大资金不可能总是拉升权重股,题材股必然也会轮动上涨的,这是板块也是股市的自然规律。

总之以上三大方面就是为什么光刻机和半导体暴涨,千亿巨头出现涨停的真正原因,永远记住在股市会风水轮流转的。千亿市值的股票能出现涨停,这背后必然是有超大资金在炒作,不然如此大的市值股票,不会轻易出现涨停的。

半导体是科技股的核心资产,半导体股票在科技股当中明显强于其他概念股,不如芯片、光刻机、5G等等相关科技股的表现,明显是弱于半导体的表现。

总之要清楚股票市场涨跌都是有原因的,半导体突然集体暴涨,千亿市值的股票都能强势封板,这背后必然是有巨大资金在炒作的。股市风格会改变,板块会轮动,希望投资者们要清楚这一点,市场风格不可能一成不变的。


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