有什么书里面讲解所有 金属的物理化学性质？

作者：赵中伟,任鸿九

出版社：中南大学出版社

内容简介

本数据手册是为提取冶金工作者选编的。全书共10部分, 分别收集了包括全部重有色金属、贵金属、稀散金属以及铁、锰、铝、钙、镁、硅、砷，及与能源有关的碳、氢、氧等元素和无机化合物的性质数据。书中前7部分属化学冶金基础, 包括有关物理化学性质、 热力学数据、水溶液中的热力学数据、氧化还原电势数据、元素的氧化态与氧化还原电势的关系以及电位-pH图；第8部分为物理冶金基础——状态图。最后两部分则为与新能源有关的超导和半导体的特性数据, 和太阳能电池材料的光学性能。

全书内容丰富, 取材有一定的新颖性和实用性。本书可作为大、中、职业院校冶金工程专业与环境工程专业师生的工具书, 也可供相关专业的科技人员和管理人员参考。

目录

1 铅锌及其共伴生元素的物理化学性质导论

1.1 铅锌及其共伴生元素在元素周期表中的位置

1.1.1 铅锌及其共伴生元素在元素周期表中的位置

1.1.2 铅锌及其共伴生元素的丰度和克拉克值

1.2 铅锌及其共伴生元素的主要物理化学性质简表

1.3 铅锌及其共伴生元素的物理性质

1.3.1 电子层结构

1.3.2 极化率

1.3.3 熔点、熔化焓、沸点、汽化焓

1.3.4 磁化率

1.3.5 不同温度下的蒸气压

1.3.6 不同温度下的密度、表面张力、黏度

1.3.7 铅锌的放射性同位素

1.4 铅锌及其共伴生元素的化学性质

1.4.1 电离能

1.4.2 粒子半径

1.4.3 电子亲和能

1.4.4 离子势

1.4.5 元素电负性

1.4.6 标准氧化还原电势

2 铅锌及其共伴生元素无机化合物的物理性质

2.1 无机化合物的物理性质简表

2.2 熔化焓、汽化焓

2.3 黏度

2.4 介电常数

2.5 不同温度下无机化合物在纯水中的溶解度

2.6 溶度积

2.7 热导率

2.8 水的各种数据

2.9 空气的热力学数据

2.10 氮的热物理数据

2.11 某些电解质的溶解热焓

2.12 HF、HCl、HBr、HI溶液的摩尔电导率

2.13 酸、碱、盐溶液的活度系数

2.14 部分纯金属和合金的电阻率

2.15 离子晶体的晶格焓和多原子离子的热化学半径

2.16 元素和无机化合物的磁化率

2.17 无机液体的折射率

3 铅锌及其共伴生元素和化合物的标准热力学数据

3.1 美国科学技术数据委员会有关铅锌及其共伴生元素和化合物的部分热力学数据

3.2 有关元素和无机化合物的部分标准热力学数据

4 化学势图及不同温度下的部分热化学数据

4.1 化学势图

4.1.1 氧势图

4.1.2 硫势图

4.1.3 氯化物的△Gθ—T图和氧化物的氯化反应△Gθ一r图

4.1.4 硫化物焙烧反应过程的氧势一硫势图

4.1.5 硫化矿熔炼过程的M—S—O系氧势一硫势图

4.2 不同温度下部分物质的热化学数据

5 水溶液体系的热力学数据

6 水溶液中有关电极反应的标准氧化还原电势

6.1 标准氧化还原电势

6.2 元素的氧化状态与氧化还原电势的关系

7 E—pH图（普巴图）

7.1 铅锌及其共伴生元素与H2O的二元系E—pH图

7.2 某些伴生元素的三元系E—pH图（25℃）

8 状态图

8.1 水的状态图

8.2 碳的状态图

8.3 纯金属的晶体结构

8.4 同素异构转变

8.5 纯金属的状态图

8.6 二元系状态图概况

8.7 铜合金的状态图（二元系、三元系及四元系）

8.8 铅合金的状态图（二元系）

8.9 锌合金、铁合金以及镍合金等的状态图

8.10 锍系和渣系的状态图

8.11 碱法炼铅系统的状态图

（PbS—Na2S—Na2S04一NaOH系）

9 超导和半导体的特性数据

9.1 超导（Superconductivity）

9.1.1 超导体的基本性质

9.1.2 BCS理论

9.1.3 部分元素和超导体的超导特性和Te值

9.2 半导体（Semiconductor）

9.2.1 材料的电学性能

9.2.2 原子在半导体中的扩散数据

10 太阳能电池材料的光学性能

10.1 新能源和太阳能的直接应用

10.2 光电转换材料的工作原理

10.3 太阳能电池发展的三次技术革新浪潮

10.4 单晶硅电池的光学性能

10.5 太阳能薄膜电池的光学性能

主要参考文献

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从目前来看，虽然智能手机、消费电子类产品和汽车的销售疲软，但由于游戏、电子商务和远程办公活动增加了对数据中心的需求，这部分增长抵消了较低的消费电子产品需求，存储器业务仍将增长。

2018全球半导体市场区域分布

2018年，全球半导体产业呈良好发展趋向。数据显示，2018年全球集成电路市场全年总销售额约4784亿美元，同比增速超过10%。从全球半导体市场的区域分布情况看来，2018年美国半导体市场总销售额达到1030亿美元，同比增长16.4%日本半导体市场销售额达到400亿美元，同比增长9.2%欧洲半导体市场销售额达430亿美元，同比增长12.1%；亚洲(除日本)半导体市场销售额达到2829亿美元，同比增长13.7%。其中，中国大陆市场销售额达1584亿美元，同比增长20%。

2018年中国半导体应用领域概况

数据显示，2018年，全球功率半导体应用领域的分析中，主要应用于计算机和外设领域。而在中国地区，半导体的应用主要分布在七大领域，其中，计算机和外设领域的占比最大为29%，其次是网络通信领域为22%，之后是汽车电子领域、指示灯或显示屏，占比分布为14%和11%。与全球数据不同的是，中国的半导体有部分应用在了消费电子和设备与仪器仪表领域，占比为13%和6%。

数据来源： iiMedia Research（）

2014-2021全球半导体分立器件市场规模及预测

数据显示，全球半导体分立器的市场规模预计将在未来三年保持持续扩大的状态，预计在2021年将到达257.6亿美元，未来全球半导体分立器件的市场规模具有较大的潜力。

数据来源： iiMedia Research（）

未来中国半导体的发展趋势预判

未来，中国半导体的发展趋势主要表现在：第一，政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二，新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三，核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意，中国国内的半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零，国产产品的自主化迫在眉睫

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