无锡华润微电子

无锡华润微电子有限公司

华润微电子（控股）有限公司（"华润微电子"）是华润集团旗下香港上市公司——华润励致有限公司（上市代号：1193）的核心企业，经营管理华润集团的微电子业务，是中国规模最大的消费类半导体产品开发供货商之一。公司总部设在香港，旗下业务主要分布在香港、无锡和深圳，拥有华润半导体有限公司（香港）、无锡华润微电子有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司、无锡华润矽科微电子有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、无锡华润晶芯半导体有限公司、华润上华科技有限公司（香港）、华润矽威科技（上海）有限公司、无锡华润芯功率半导体设计有限公司、赛美科微电子（深圳）有限公司等多家子公司。2006年6月成功收购华润上华科技有限公司取得控股地位。同月，引进世界最大的半导体测试及封装服务商之一的新科金朋有限公司形成战略合作关系，共同扩大半导体测试及封装之产能、产品及服务范畴，提升客户基础至涵盖国际领先的半导体企业。

华润微电子（控股）有限公司主要面向中国及海外的消费类电子整机市场，从事集成电路和分立器件两大类半导体产品的设计开发、晶圆制造和测试封装业务。其中：

IC设计业务具备0.25μm及以下模拟、混合信号IC、0.18μmCMOS和0.5μmBiCMOS产品设计能力，主要产品为MCU、数模混合、数字音视频Soc及电源管理电路。

晶圆制造业务具备0.35μm以上工艺制造加工能力，拥有3条4吋、1条5吋、2条6吋晶圆生产线，年产220余万片晶圆片，主要产品为大、中、小功率晶体管和成品，双极型、CMOS/BiCMOS型集成电路芯片和成品，应用于音视频、通信、计算机、仪器仪表、电子钟表、智能玩具及绿色照明等多个领域。

封装业务具有一条总线位超过200亿以上的新型集成电路封装线，重点发展CSP、BGA、QFN、SIP等IC高端封装测试业务。拥有DIP、SDIP、SOP、SSOP、SOIC、TSSOP、TSOP、MSOP、QFP、PLCC、FSIP、SIP、HSOP等几十个系列，上百个品种的封装形式。

华润微电子以“让华润芯进入中国的每一个家庭”作为自己的使命，形成了完善配套的半导体产业链，并将不断紧紧跟随国际半导体产品和技术发展趋势，致力于以成熟技术向客户提供具有竞争力的半导体产品与服务，以满足日益增长的中国半导体市场需求。

华润微电子评选为“20年•中国信息产业最具影响力企业”。下属无锡华润华晶微电子有限公司、华润上华科技有限公司和无锡华润矽科微电子有限公司分别评选“2004、2005年度中国十大集成电路与分立器件制造企业”及“2004、2005年度中国十大集成电路设计企业”，无锡华润安盛科技有限公司当选“2004年度中国最具成长性封装测试企业”。

鉴于公司国际及国内各项业务迅速发展的需要，特招聘有志者来共同创业，公司为每位员工提供学习和成长的空间，提倡与同事、领导直接、自由沟通的交流方式，创造人性平和、严谨踏实的文化氛围。我们虚席以待，一旦录用，将以愉悦的人文工作环境、良好的福利待遇、丰富的培训及发展机会，欢迎你的加盟。我们提供的不仅仅是一份工作，而是一个让你充分展示的舞台，是一份造福社会的事业。

基本信息 :企业性质：国有企业 所在区域：江苏省

华润微电子有限公司（“华润微电子”）是华润集团旗下的香港上市公司（股份代号：0597），也是中国著名的民族微电子企业。公司总部设在无锡，总资产近62亿元人民币，年销售额38亿元人民币，业务主要分布在香港、无锡和深圳，拥有无锡华润微电子有限公司、华润上华科技有限公司、无锡华润晶芯半导体有限公司、无锡华润矽科微电子有限公司、华润矽威科技（上海）有限公司、无锡华润芯功率半导体设计有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、赛美科微电子（深圳）有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司等多家著名的微电子企业。

华润微电子主要面向中国及海外的消费类电子整机市场，从事集成电路和分立器件两大类半导体产品的设计开发、晶圆制造和测试封装业务，具备0.18μm产品的设计能力和0.35μm的工艺加工能力，拥有3条4吋、1条5吋、3条6吋晶圆生产线，年产200余万片晶圆片，以及年总线位超过160亿线的新型集成电路封装能力，形成了完善配套的半导体产业竞争优势。

无锡华润华晶微电子有限公司是无锡华润微电子有限公司的主要成员企业，成立于2000年。公司主要制造半导体分立器件和双极电路产品。

目前公司拥有国内一流的半导体分立器件和双极电路圆片生产线，其中双极电路生产线年产25万片，分立器件生产线年产60万片。公司以市场开拓和芯片设计为重点，积极构建全球营销网络，产品广泛应用于通信、消费类电子和信息家电等领域，并成功开发了一批自主产品。

“勤耕矽田、倍增科技”，公司全体员工将始终秉承这一企业理念，为中国半导体工业不断付出自己的心智和努力。

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