中国从改革开放以来就一直在努力进步,20多年的时间里,国家经济发生了巨大的变化,科技方面也有突破,可半导体水平依旧赶超不了强国。半导体是一个技术性非常高的技术开发项目,中国从人工智能概念被提出后,就格外的重视半导体行业的发展,现如今中芯国际这家标志性的芯片半导体大公司的上市,也表明了我们的决心和斗志。
1、中国半导体这个金盆中才开始蓄水。我们不得不承认国外的科学技术比我们超前,在半导体行业中我们是一只青年雏鹰,而美国等半导体强国已经是翱翔天际的雄鹰,不过就是因为如此,中国的半导体行业才极具生命力。才能被各界人士所看好,并引来投资,在国外的分析师眼里,我们的半导体行业就像是一个金袋子,至于打开能有多少钱,要靠整个行业的努力。
2、半导体水平中低等,潜力巨大。国外的半导体行业分析师曾说,中国的半导体市场是一块亟待开发的市场,它有着巨大的潜力和魅力,每一个参与到其中的人都会收获满满。不可否定的是,中国的半导体水平确实如此,半导体技术人才极其匮乏,但这并不丢人。近几年国家在积极培养相关方面人才,只要全力进攻这个板块,相信凭借着中华民族的优秀精神和刻骨拼搏,我们能冲突重围。
3、半导体投资巨大。中国的股市市场近几年一度看好半导体芯片板块的崛起,大量的资金和管理基金涌入到这个板块中,给半导体公司送去了活力,2019年中芯国际用于研发的费用就达到了43亿,今年更是平稳上市,得到了各项资金的青睐,这只是一个开始,未来半导体板块会更加的蓬勃发展。
中国半导体工业的投资水平达到世界第一半导体的工业设计水平也达到最高级别,就是工业制造水平还在中级上层进步中,主要差距是半导体工业人才和高端科技管理总的来说半导体工业己达世界一流水平
只能说起步阶段吧,目前只是在有限的几个领域里有所建树,但即便是这些领域也是仿照国外产品,原创的太少。从产业结构来看,目前在半导体领域的前沿研发基本都被欧美和日韩的企业以及院校所包揽。大陆的现状基本是有着大量的中小型设计公司,具有满足绝大多数普通应用场景的设计能力。但是在尖端技术上还是无法在国际上竞争,本国内高端产品基本依赖进口。
大陆半导体技术的发展前景和不足
1底层制造中国有很大的发展空间。
半导体技术的底层制造业(也常叫「微电子制造加工业」)是个纯粹的制造业。中国大陆近年来的代工制造一直处于上升阶段,很多传统领域的代工技术已然世界领先,下一步在微电子制造业上也达到尖端是可以期待的,业界也普遍看好。这是劳动力资源的优势所决定的。曾经日本、韩国、新加坡等地该行业很兴旺,但现在普遍因为劳动力资源的紧缺和涨价而大幅衰弱,台湾也略有衰退之胜,中国大陆正在快速上升期。
2欣欣向荣的是封装测试领域。
大陆各种大型的封装测试工厂遍地开花,有外资的也有民营的。由于封测产业对于技术要求相对较低,但是对于成本控制相当敏感,所以在劳动力相对低廉的大陆获得了较大的发展。
3中国由于财力和技术积累的不足,在规模最大、利润最高的几块市场,比如CPU,FPGA或者存储器上,大陆基本还处于弱势地位。
4高端设备和原材料的供应商极缺,所有重要设备和材料几乎完全进口。
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