近20年以来，半导体硅片长期被日本信越、日本胜高（SUMCO）、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数寡头企业垄断。2019年，行业前五大企业合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%，我国90%以上的硅片需求依赖进口，基本不在国内生产，目前，硅片垄断局面还在加剧。
11月30日，德国硅片制造商Siltronic AG表示，正与环球晶圆开展深入谈判，后者拟以37.5亿欧元（约合45亿美元）将其收购，双方预期在12月第二周，取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后，进行BCA签署。
环球晶董事长徐秀兰指出，双方都认为结合后的事业体会有很好的成效，将更能互补地有效投资，进而扩充产能。
并购前，德国Siltronic为全球第四大硅晶圆厂，市占率约为7%，环球晶则为全球第三大厂，市占率达18%，收购完成后，环球晶在全球硅晶圆市场占有率有望一举跃升至25%，逼近日本胜高的28%，同时意味着全球晶圆市场将呈现日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron四强争霸的格局，进一步垄断市场。
根据IC Insights的报告，今年仅ADI收购Maxim、英伟达收购ARM、SK海力士收购英特尔存储业务、AMD收购赛灵思四起收购案的交易额就高达1050亿美元，外加Marvell100亿美元收购Inphi、环球晶45亿美元收购德国Siltronic，2020年半导体并购金额已经创下 历史 新高。
去年，韩国SK Siltron为防止日本出口限制，收购杜邦碳化硅晶圆事业部，在区域全球化抬头的当下，各巨头抱团取暖，通过并购来加强各自的优势，以应对快速变化和复杂的局面。
以半导体设备巨头应用材料为例，在2018年之前的几十年内，应用材料长期稳坐全球半导体设备第一供应商的位置，凭借的就是全面且强大的产品线，特别是在具有高技术含量的半导体制造前道设备，该公司具有相当深厚的技术功底。
但从 历史 来看，应用材料正是通过一系列的并购，来加强自己实力的，虽然从1967年-1996年的30年间，应用材料只有一次核心业务相关的并购，但在1997年-2007年十年间，先后发起了14起并购案，不断完善自己的产品构成。
截至目前，应用材料的产品线涵盖了半导体制造的数十种设备，包括原子沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入机、刻蚀机、化学抛光及晶圆检测设备等，预计2020年，应用材料半导体设备的市场份额将从去年的15.9%提高至18.8%。
查阅了近几年的国内半导体海外并购案例，主要有五起：
2013年紫光集团17.8亿美元收购展讯，2014年9.07亿美元收购锐迪科，后合并成为紫光展锐；2015年合肥瑞成18亿美元收购高性能射频功率放大器厂商AMPLEON；2016年中信资本、北京清芯华创投资与金石投资19亿美元收购CMOS传感器厂商豪威 科技 ；
2016年长电 科技 以7.8亿美元收购新加坡封测厂金科星朋；2017年建广资产27.5亿美元收购恩智浦标准件业务，今年6月安世半导体正式注入闻泰 科技 。
其他的海外收购基本都在5亿美元以下，特别是国产替代加速的最近三年，鲜有海外并购的大案例，想着国内半导体厂不差钱，但为何还是买不来？
实际上，国内企业海外并购，特别是半导体海外并购还真不是钱多就能解决的问题，早在1996年，西方42国就签署了集团性限制出口控制机制——《瓦森纳协定》，简单来说，就是成员国内技术转让或出口无需上报，但向非成员国转让需要上报，以此达到技术转让监管和控制的目的。
并且这份协定很与时俱进，以大硅片为例，2019年底修订的《瓦森纳协定》，就新增了一条关于12英寸大硅片技术的出口管制内容，直指中国集成电路14纳米制程工艺，以及上游适用于14纳米工艺的大硅片。
封锁的还不止拉高纯度单晶硅锭的设备和材料，更是从切割抛光好的硅片具体参数上进行了限制，专门针对适用于14纳米制程工艺的各种硅片。所以说，小到具体产品参数都能安排的明明白白，更别说直接并购先进企业，基本没有可能。
如果说美国单方面打压华为是凭借自身实力，那么通过《瓦森纳协定》限制技术出口，就相当于是在全球拉圈子，限制圈内技术出口，圈外想用，就只能用廉价劳动换取圈内输出的高附加值成品，《瓦森纳协定》相当于“金钟罩”。所以并购不来的公司，只有自己造。
实际上，光伏用硅片已经被国内的厂家玩出白菜价，半导体用的硅片之所以被国外垄断，难度在于单晶硅的纯度和内部缺陷的控制，我们做的不好。
在纯度上，光伏用的硅片6个9就够了，但半导体硅片需要11个9，也就是99.999999999%，问题就在这个纯度上面，拉出来的单晶硅锭纯度不够，内部缺陷、应力、翘曲度也跟国外有差距，做出来的芯片良品率就比较低。
所以为了良品率，晶圆厂都愿意愿意花高价买更高质量的硅片，而不愿意花低价买低质量的硅圆片，因为会导致最终芯片的良率，我国生产的硅圆片打不开国际市场就是凭证。
对于单晶硅的提纯和晶体缺陷控制，需要基于长期实践经验的积累和现场错误的总结，这是各个厂商的高度保密的技术，因为这方面的因素，国外硅片厂都没有在国内设厂。
目前，沪硅产业打破了我国12英寸（300mm）半导体硅片国产化率几乎为0的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术自主可控的进程；中环股份现也已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产能力。
总的来说，当下全球市场主流的产品是12英寸，使用比例超过70%，主要应用在智能手机、计算机、人工智能、固态硬盘等高端芯片上。目前4-6英寸的硅片已可以满足国内需求，8英寸也日渐成熟，进入大规模国产替代阶段，但12英寸才刚刚进入初级阶段，还面临EPI、位错等诸多难题待解决，替代之路仍任重道远。
传富士胶片将大力拓展芯片材料领域
富士胶片将在2年内投资900亿日元（约44亿元人民币）应用于芯片材料领域。此前，在去年的8月份，同样是日经新闻报道称，富士胶片将在截止2024年3月份的三年时间内，对其半导体材料业务投资大约700亿日元（约35亿元人民币）。
据悉，富士胶片的这些投资将大部分应用于制造基于5nm或者更加先进技术芯片的尖端极紫外抗蚀剂，还会涉及一些其他类型的半导体材料，包括化学机械抛光浆料等。同时，富士希望在投资之后，将自己芯片材料业务的销售额提高至少30%。
传三星越南手机产线每周仅工作3天
三星电子近期根据产品生产线的不同，缩减越南手机厂员工的工作天数，从原本的每周5日调整为3至4日不等，并且鼓励越南厂员工多休假。据悉，越南是三星全球最大手机生产基地，负责生产三星60%以上的智慧型手机，这项消息似乎证实先前的减产传闻，三星可能已正式投入手机减产作业。
业界人士认为，三星8月即将发表第四代Galaxy折叠式新机，减少员工的工作时数颇不寻常。除了越南，三星第二及第三大智慧型手机生产基地印度与巴西，传也可能调低稼动率。粗估印度与巴西工厂分别负责三星全球智慧型手机总产量的20-30%及10-15%。
台积电今年稍晚量产苹果M2 Pro芯片
苹果在WDCC2022发布了新款M2芯片，这是苹果自研电脑芯片的首次升级。据海通国际的分析师Jeff Pu称，台积电将继续作为其芯片供应商，预计将在今年晚些时候开始大规模生产苹果新的M2 Pro芯片。此外，消息人士透露，苹果正在开发配备M2 Pro芯片的新Mac mini。
日本硅晶圆大厂胜高计划提价30%
受强劲市场需求以及俄乌冲突供应收紧上游原材料影响，日本硅晶圆大厂胜高（Sumco）计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。该公司还决定投资总额3500亿日元（26亿美元）在日本和台湾地区建设新工厂，以提高产能。
胜高先前表示，半导体硅晶圆市场供给持续吃紧，无法供货给长约以外的客户。其未来五年6英寸硅晶圆产能都被订满，目前不接受6英寸和8英寸硅晶圆的长期订单。
业内人士指出，在胜高等新厂产能尚未开出前，半导体硅晶圆市场供给增加有限，根据胜高调涨长约价格计划，预期未来2至3年硅晶圆市场将维持供不应求状态。
英特尔回应PC芯片部门冻结招聘
6月9日消息，据报道，为压缩成本，英特尔台式机和笔记本电脑芯片部门已冻结招聘，部分招聘最快可能会在两周内重启。对此，英特尔中国今日回应称，“我们正处于整个半导体行业长期增长周期的开始，更加注重支出重点和优先级将有助于我们抵御宏观经济不确定性。
上汽通用五菱大疆联合造车
6月9日，据五菱 汽车 官微消息，上汽通用五菱与大疆对外官宣，双方首个全球战略合作成果正式落地，全球首款搭载大疆车载系统的新能源量产车型即将上市。
据官方介绍，上汽通用五菱与大疆双方早在2019年就开始了深度的战略合作规划，多年来，双方投入数十亿资金，聚集国内外众多智能驾驶领域顶尖 科技 人才，组建联合开发团队，结合中国复杂的交通出行情况，聚焦智能驾驶领域，已累计完成超过100万公里的成功路试。
欧盟议会表决通过：2035年正式禁售燃油车
6月9日消息，欧洲议会6月8日在法国斯特拉斯堡召开会议，表决通过了一项欧盟委员会提案，从2035年开始在欧盟境内停止销售新的燃油车，该禁售令包括混合动力 汽车 。
据悉，该提案是由欧盟委员会于2021年7月在其“绿色一揽子计划”框架内制定的。为了在 2050年实现碳中和，欧盟委员会提议从2030年起将新车的二氧化碳排放量相较2021年的水平减少55%，从2035年起将新车的二氧化碳排放量减少100%。这实际上相当于从2035年开始只授权销售纯电动 汽车 和使用氢能的燃料电池车。
华为P50 Pro 5G通信壳即将开售
6月9日，中国联通官微宣布，华为P50 Pro 5G通信壳将于6月10日开启预售、6月17日正式开售，售价799元，将由中国联通首发。中国联通表示，上市活动期内，购买5G通信壳并激活联通eSIM，还可享受eSIM服务费优惠。
据悉，5G通信壳通过手机壳内嵌eSIM芯片与5G modem，实现手机网络4G升级为5G，由数源 科技 （Soyealink）研发生产。官方配置数据显示，该产品重量约为52g，大面厚度约3.2mm，搭配浅灰颜色与皮革材质。
美的进军家庭服务机器人市场
6月9日，美的在数字美的2025战略发布会上正式发布家庭服务机器人新品牌——WISHUG，并推出新产品小惟家庭服务机器人，计划下半年正式上市。
瑞萨宣布收购Reality AI
瑞萨电子周四(9 日) 宣布，决定买下美国从事机器学习模型开发的新创企业「Reality AI」，将利用手头现金购买，预定年底完成收购案。
Reality AI 公司的强项在于声音和视觉之外的传感器数据解析，瑞萨将结合自家MCU 产品，提供给推动AI 应用的产业、以及 汽车 用途等。
目前虽然瑞萨有自行研发机器控制用途的MCU，但AI 相关应用软件向外部合作伙伴购买。
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