除了华为在芯片制造方面面临断供之外，美国对全球芯片出口政策的调整带来的一系列连锁反应在日本也逐渐显现， 首先是日本的芯片生产巨头之一的东芝半导体，近日就突然宣布彻底退出LSI芯片业务！
所谓LSI芯片业务其实就是芯片领域中的大规模集成电路，就是将100个门电路以及上千个晶体管以及电阻等众多元器件全部都集成在一个晶片之上，并将这些元器件进行整合布线加以集成起来的一套集成电路，在电子表和计算器以及微型电脑中应用广泛。
对于东芝来说，其生产的LSI芯片主要为 汽车 巨头丰田提供图像识别CPU， 不过此次砍掉LSI芯片业务根据外媒的报道，原因是东芝希望提供自己的净利润率，不过这种做法或许会适得其反，东芝LSI部门业务的砍掉，将导致东芝损失118亿日元（折合人民币7.62亿元）。
所以东芝在最后强调，其新构建的业务将不会受到美国政策调整的影响，不难看出其砍掉LSI芯片业务就是因为美国对全球芯片政策调整的影响，而并不是希望提高其净利润率。
除了东芝以外，日本另一家芯片生产商铠侠也于周一宣布， 取消了原定于10月6日的32亿美元的IPO计划，或许是全球都看到了美国的 科技 霸凌，所以才会逐步都开始与美国 科技 剥离，以免下一个被美国制裁的就是自己！
日本东芝这样做，其实非常聪明，日本并不想因为用到一颗美国螺丝钉而放弃整个中国市场，同时日本也不想花费巨资为自己以后的 科技 埋雷，如今随着中科院将下一步的科研清单定位在芯片领域，中国芯片的国产化进程将会进一步加速，待到我们突破瓶颈之时，全球芯片行业将会迎来一个大变局！
据路透社报道，在获得了一个重要股东的支持之后，东芝接近赢得了与光学设备制造商Hoya芯片制造设备企业NuFlare的争夺战。
NuFlare在2002年8月成立，是从东芝机械剥离出来的企业，2018年， 他们的销售额为587亿日元，员工人数为626人。
NuFlare位于日本的神奈川线，主要的产品是半导体生产设备。其中掩膜光刻设备(40-45亿日元/台)占销售额的90%。
早前，东芝宣布要将NuFlare全盘拿下，但却半路杀出了个程咬金Hoya。
HOYA 在半导体制程中所使用的光罩基板拥有 7 成以上市占，另外该公司也有提供光罩解决方案。若 HOYA 能取得 NuFlare Technology 的经营权，将为该公司带来强大助力。因此自 2017 年之后，HOYA 就曾经多次向 NuFlare Technology 敲门，希望获得合作机会。
为此在东芝于2019 年 11 月 13 日时宣布，要以每股 1.19 万日圆的价格来公开收购子公司 NuFlare Technology 的股票，但HOYA 在股票收购价格的设定上，硬是比东芝所开出的条件高出了 1 千日圆。这就给东芝的收购带来阻碍。
东芝得知此消息后表示「能将 NuFlare Technology 的企业价值完全发挥的，我们认为只有靠著透过完全子公司化来达成」。在实施完全子公司化的立场上并未动摇。
在经过了几个月的拉锯战之后，东芝终于将这家制造企业收归囊中。
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