台积电取消补贴，十年来首次
3%的折扣，看上去不是很多，但对于大客户来讲，这已经是一笔庞大的金额。
当这笔折扣取消之后，各大IC设计厂及IDM大厂的代工成本将因此上涨，相当于一次变相加价。最终，这些成本无疑会被分摊到消费者头上，毕竟各厂商也无外乎通过涨价来弥补这一部分的额外开支。
财联社（上海，编辑 史正丞）讯， 当地时间周三，印度铁道、通信、电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw接受媒体采访，进一步向外界披露了该国政府旨在从零开始建立本土半导体产业的计划进展。
Vaishnaw在周三的采访中表示，印度政府正在努力构建完整的芯片制造生态体系，上述的补贴项目将从明年1月1日起开始接受申请。眼下业界的反响非常好，几乎所有的业界大公司都在与印度合作伙伴展开会谈，有不少公司甚至想直接来印度设厂。
根据印度政府目前的规划，一开始就准备同步介入芯片制造的数个阶段，包括晶圆厂和封装等。补贴计划同时要求候选厂商最初从28nm至45nm的成熟工艺着手，并提交逐步提升工艺制程的路线图。
经历了这两年席卷整个制造业的芯片危机后，印度也是最新一批补贴半导体公司本土设厂的国家。此前美国、欧洲和日本也有类似动作。业界龙头台积电、三星、英特尔也乐于借着大额补贴扩展全球产能。
对于政策落地的速度，Vaishnaw表示，一系列综合半导体巨头、设计和封装企业最快能够在未来三至四个月拿到审批。印度政府希望能够在未来两到三年的时间跨度内，有10-12家半导体厂商投产。此外大约有50-60家半导体设计公司也能在同样周期里落地运营。
在周三的访谈中，Vaishnaw也分享了印度5G建设进展，表示目前监管正在与产业讨论潜在的5G频谱拍卖，最快将在明年三月给出建议。印度政府希望能够在明年10-12月间启动5G服务。
财联社（上海，编辑 吴斌）讯 ，美东时间周四，美国半导体行业协会（SIA）董事会代表一系列企业致信拜登，呼吁他与美国议员合作，为半导体制造和研究提供大量资金。
美国半导体行业协会是一个美国半导体行业的贸易协会和游说团体，代表包括通用 汽车 、美敦力、卡特彼勒在内的 汽车 、医疗设备制造商等等。而联名“上书”的大背景是，半导体短缺继续扰乱全球生产，美国 汽车 制造商已经预计今年利润将减少数十亿美元。
企业团体在信中写道：“为了提高竞争力并增强关键供应链的d性，我们认为美国需要激励新型和现代化半导体制造设施的建设，并为提升研究水平提供资金。”
值得注意的是，美国国会去年已经批准为芯片研究和工厂建设提供补贴的计划，但是美国立法者仍然需要为该计划提供特定资金。目前全球顶级芯片代工厂大多在亚洲，包括中国台湾地区的台积电的韩国的三星。台积电和三星都计划在未来几年内在美国建立新的芯片工厂，未来可能获得资助。
除了为现有计划提供资金外，这些企业团体还呼吁提供“投资税收抵免”，从而帮助购买半导体制造工具。
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