半导体的基础：何谓前道、后道工序工艺

前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。

湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高，仅仅进行单工程开发评估是不够的。为了达到总体最优化，还需要进行综合评估，以解决多步骤的问题。

扩展资料：

这部分工艺流程是为了在 Si 衬底上实现N型和P型场效应晶体管，与之相对应的是后道(back end of line，BEOL)工艺，后道实际上就是建立若干层的导电金属线，不同层金属线之间由柱状金属相连。

新的集成技术在晶圆衬底上也添加了很多新型功能材料，例如：后道(BEOL)的低介电常数(εr <2.4)绝缘材料，它是多孔的能有效降低后道金属线之间的电容。

参考资料来源：百度百科-后道工序

参考资料来源：百度百科-半导体

参考资料来源：百度百科-前道工艺

半导体opc工程师岗位职责：

1.根据工作计划、项目目标和要求，指导OPC技术开发。

2.组织实施与OPC和光刻模拟技术相关的重点项目研发，进行技术攻关。

3.撰写并提交技术报告、工作报告，并归档。

4.协助其他模块和集成工程师，解决重点工艺难题。

5.解决紧急出现的重大工艺难题。

6.对相关人员进行OPC和光刻模拟前沿技术培训。

任职资格：

1.本科以上学历，物理学、光学、微电子学、计算机科学相关专业。

2.十年以上相关工作经验。

3.精通OPC技术开发的流程和规则，精通OPC模型建立、OPC菜单建立及OPC验证流程；精通Synopsys、Mentor或Brion等OPC相关EDA软件；熟悉Linux系统及软件编程。

深入理解各个工艺技术节点所需的OPC解决方案及其对应的光刻技术，如RBOPC，MBOPC，RBAF，PW OPC，PW LRC，HSF，DPT，DFM，Immersion等。

4.深刻理解OPC在图形化工艺中的作用和影响，精通光学成像原理，熟悉OPC相关光刻材料及设备。

5.熟悉半导体器件物理基础知识，熟悉工艺集成基础知识和流程及相关工艺模块（如刻蚀等），熟悉版图设计和tapeout。

前景很好。

半导体工程师是制造业的挤出人才，在各个产业、行业都有广泛的人才需求，因此，作为一名合格的半导体工程师，可以去很多企业展现自己的能力。

不论是一些简单的芯片制造厂商，还是一些高端的超大规模集成电路芯片的制造、研发企业，都需要具有很高水平的半导体工程师，所以说半导体工程师拥有良好的就业前景。

半导体技术工程师是指设计、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的专业技术人员。

半导体技术工程师该职业一般需要具有良好的半导体、薄膜、凝聚态、物理学、精密仪器、测量测控等学历教育背景和较强的专业技能；并且具有一定的光伏技术工程、研发、生产工艺、实验室测量等领域的实践工作经验。

半导体行业人才匮乏，中高级人员尤其短缺。作为一名合格的半导体工程师，可以去很多企业展现自己的能力。

不论是芯片制造厂商，还是高端的超大规模集成电路芯片的制造、研发企业，都需要具有高水平的半导体工程师。半导体技术工程师还可进一步向版图设计工程师转变。且需要注册电气工程师执业资格。

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