例举出苏州工业园区的五家半导体生产式封装测试企业,并说明各自的主要产品及封装形式

例举出苏州工业园区的五家半导体生产式封装测试企业,并说明各自的主要产品及封装形式,第1张

1美国国家半导体公司(NationalSemiconductor ) 主要是生产芯片,也就是晶圆扩散工程。2快捷半导体公司,主要从事分立功率器件的封装(分立式器件一般来说就是二极管三极管)3三星电子(苏州)半导体有限公司主要产品有DRAM,SRAM,FLASH,MEMORY等4嘉盛半导体 也是生产芯片的5超威半导体 也就是AMD啦 生产cpu的6飞索半导体(FASL LLC)闪存 和上面的AMD有渊源哦(是世界最大的闪存生产企业FASL LLC的全资子公司,它是由世界知名企业AMD和富士通强强联合,合并各自的闪存业务组成的,公司将以Spansion这个新名字作为产品的全球品牌名称。"飞索半导体(苏州)有限公司"的前身是"超微半导体(苏州)有限公司",即AMD(苏州)。AMD(苏州)于1996年在苏州工业园区成立,其主要产品广泛应用于卫星,移动通信和汽车。)7晶方半导体科技 是由以色列shellcase ltd.与英菲尼迪-中新创业投资企业,主要生产影像传感芯片(ccd和cmos)晶圆级芯片

半导体股票的龙头股如下:

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头,主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业,主营模拟芯片的研发和销售,广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

随着近些年的迅猛发展以及5G时代的来临,部分芯片企业在全球半导体市场中脱颖而出,弯道超车的中国芯片或将跻身世界前沿。半导体是芯片产业链的根基,如果没有半导体这一重要载体,芯片研发设计行将成为“无本之木”, 社会 信息化进程的推进也将会受到很大影响。近日,互联网周刊&eNet研究院发布了一份2019年半导体及元器件企业50强榜单,其中汇顶 科技 位居榜首,前十名分别是汇顶 科技 、韦尔股份、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、兆易创新、中微公司、生益 科技 、紫光国微、三环集团。

榜单详情如下:

随着国家大基金的进入,大力推动了本土材料产业的资源整合和海外人才引入的加速。虽然目前产业总体正处于起步阶段,未来5-10年即将成为半导体材料产业发展壮大的黄金时期。综合来看,我国半导体材料产业链正历经从无到有、从弱到强的重大变革。


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