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南京伟测半导体科技有限公司成立于2021年10月,是上海伟测半导体科技股份有限公司的全资子公司,公司是目前是国内领先的半导体CP、FT测试工厂,拥有1000多名专业技术人才提供给半导体客户全方位的测试服务,目前依托南京浦口集成电路行业的崛起,未来在南京的发展潜力巨大。
封装之后的测试不熟,有FT、SLT等,具体不详,yield map一类,以前在fab的时候,看到的是结果,具体测法不详,说一下fab芯片制造完成之后的测试吧。
1,出厂必测的WAT,wafer acceptance test,主要是电性能测试,每一类晶体管的参数,电压电容电阻等,每一层金属的电阻,层间的电容等,12寸厂的晶圆抽测9颗样点,均匀分布在整个wafer上,答主熟悉的55nm技术,每一个样点上必测70~120个参数,整片wafer测完约需要10~15分钟,设备主要是安捷伦和东电的;
2,在晶圆制造过程中监测膜厚、线宽等,膜厚是13点,线宽是9点;
3,光学镜头芯片还会测试wafer的翘曲度、整体厚度值,要配合后端芯片的再制备;
4,在测试芯片(非生产性正常检测)的时候,还会测试NBTI、TDDB、GOV等;
5,其他根据芯片特性的测试。
(SMT)-->进板-->锡膏印刷-->锡膏检查-->贴片作业-->贴片检查-->回焊作业-->终检作业-->(DIP)-->人工插件-->波峰焊接-->补焊作业-->手焊作业-->检查作业-->ICT测试-->组装-->成品(最终)测试(FT:Final Test)-->终检-->包装QC:Quality Controll品管
OQC:Output Quality Controll出货品管
IQC:Input Quality Controll进料品管
IPQC:In Process Quality Controll制程中品管
QE:Quality Engineer品管工程师
SQE:Supplier Quality Engineer供应商品质管理工程师
PE:Procss Engineer or Electronic Engineer制程工程师或电子工程师
ME:Material Engineer or Mechanics Engineer材料工程师或机构工程师
IE:Industrial Engineer工业工程师
PM:Project Manager专案经理
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