这家代工厂，豪掷超百亿做LP

本期导读：

对于富士康来讲，此前的投资经历整体是属于CVC1.0时代，以及部分2.0时代下的战利品，而此次豪掷超百亿投资GP，也标志着其进入LP化的3.0时代。

作者丨深深

日前，富士康工业互联网股份有限公司宣布已与北京智路资产管理有限公司（以下简称“智路资本”）签订了《兴微（广州）产业投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，其中工业富联作为有限合伙人认缴兴微（广州）产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“兴微基金”或“合伙企业”） 基金份额 98 亿元， 资金来源为公司自有资金。

豪掷超百亿狂砸智能制造？

公告显示，兴微(广州)产业投资合伙企业(有限合伙)募资总规模为98.01亿元，拟通过 投资高端精密制造产业项目 ，实现投资收益。其中智路资本为兴微基金的普通合伙人、执行事务合伙人，同时也是兴微基金的基金管理人。负责调查、分析及评估本合伙企业的投资机会、设计交易结构并进行相关谈判，负责监督投资项目的实施、对被投资公司进行监控、管理、在被投资公司中代表本合伙企业行使投票权、对投资项目的处置和退出提出建议，并代表本合伙企业签署和交付相关文件。

此前，富士康工业互联网股份有限公司于2021年年底出资22.2亿元，投资晟丰(广州)产业投资合伙企业(有限合伙)，同样是智路资本旗下基金，除了富士康工业互联网股份有限公司以外，该基金的LP还包括东莞 科技 创新金融集团有限公司、珠海发展投资基金（有限合伙）。据介绍，该基金主要是投资于广大融智（广东）现代产业发展有限公司，并通过广大融智集团对高端精密制造产业项目进行投资。

富士康工业互联网股份有限公司近期的2笔出资主要聚焦的领域是在智能制造、高端精密制造等领域。 而在做LP之前，富士康工业互联网股份有限公司就通过直投的形式对智能制造领域多次布局， 包括2021年9月，出资975万美元参投思灵机器人，2020年4月出资2.5亿元投资凌云。

3月29日，智路资本与澳门投资者联合发起申请的QFLP试点成功获批，据悉，该项目是首只投向合作区高 科技 半导体项目的澳资QFLP基金，规模30亿元，主要专注于全球领先的芯片及解决方案、人工智能云计算和光纤传输等相关高速高带宽互联应用和数据处理等领域。

根据公开信息来看，除了富士康工业互联以外， 智路资本合作的LP还包括摩勤智能、金山 科技 、OPPO等知名产业资本， 此外，还有成都高投、中建投资本等机构LP。而此次富士康工业互联的加入，对于智路资本来讲，又多了一个产业LP的加持， 对于富士康工业互联网股份有限公司或者富士康来讲，二度选择，也意味着其对自己投资逻辑的再度验证——追逐未来 科技 与智能制造上下游。

富士康逐步开启股权投资布局

作为全球最大的代工厂，富士康给公众留下的印象多是手机代工厂的代名词，实际上，富士康早已开启了自己的资本布局。

早在2007年，富士康母公司鸿海集团就作为基石投资者，以2.716亿港元认购彼时在香港挂牌上市的阿里巴巴2.9%的股份，每股价格为13.5港元。随后阿里巴巴在港交所退市，并于2014年登陆纽交所， 富士康所持有的阿里巴巴股份便一路水涨船高，最终通过2次抛售股票获利数十亿。

此后又多次与阿里联手，尤其是在投资策略上， 双方的投资标的有着多次重合，包括旷视 科技 、小鹏 汽车 、百世物流等企业。

富士康在智能硬件领域的大力布局，可以追溯到2014年，而当前其已涵盖消费性电子产品、云端网络产品、电脑终端产品、元器件及其他等四大领域。 富士康通过投资并购已将宁德时代、优纳 科技 、摩拜单车等企业收入囊下。

在直接投资上，富士康表现非常活跃，据不完全统计，当前已投资近百家 科技 、智能硬件等企业。 而在股权投资领域，富士康同样采用 科技 与智能制造业上下游的投资逻辑不断布局。

具体来看，除了上文中提到的富士康工业互联网股份有限公司做LP以外， 富士康旗下另外两个出资主体已完成对深创投、中信资本旗下基金的投资。

其中富士康（昆山）电脑接插件有限公司于2020年7月15日对深创投旗下广东鸿富星河红土创业投资基金合伙企业（有限合伙）进行出资。该基金的投资领域涵盖消费电子、半导体、通讯信息、云计算等符合中国产业整合和升级趋势的投资项目。投资企业包括深圳市优特利能源股份有限公司、深圳佰维存储 科技 股份有限公司、杰华特微电子股份有限公司。

富智康精密组件（北京）有限公司则于2016年出资1311.73万人民币，参投中信资本旗下深圳市奥视嘉创股权投资合伙企业（有限合伙）。

整体来看，富士康及其旗下或者关联公司在此前做LP的频次和出资规模并不多。但进入2021年底，工业富联的首次出资和3月份的二次出资已超120亿，两次出资的间隔时间也只有3个多月， 整体出资呈现出大规模且相对活跃的特点。投资逻辑方面则呈现出与集团以往的投资策略基本保持一致，可谓十分聚焦。

开启CVC3.0时代--LP化

对于富士康来讲，此前的投资经历整体是属于CVC1.0时代，以及部分2.0时代下的战利品， 而此次豪掷超百亿投资GP，也标志着其进入LP化的3.0时代。

其实不仅仅是富士康，当前，以“LP化”为标志，中国CVC投资进入3.0时代，且逐渐成为更多上市公司的首选，甚至越过1.0和2.0，直奔3.0时代。

截至3月30日，根据深交所和上交所上市公司公告披露，本月上市公司共有60笔出资，出资金额达269.5亿元，出资额环比上月增长66%。

据FOFWEEKLY此前统计，完成“LP化”进程的CVC的竞争势能和实际投资效果明显好于未“LP化”的CVC们。

在当前一级市场的资本供给环境中，产业资本是除政府、国资之外，最大的资本供给端。但由于产业资本背后产业规模的不同、行业的不同、发展策略的不同，呈现出零散、长尾的态势。

因此，目前“LP化”仍处于起步和摸索阶段，预估比例不超过20%。未来发展空间巨大，CVC间的合作模式也将更为紧密、多元， 具体如下：

1、新经济CVC和传统经济CVC之间的合作

比如作为传统CVC代表的新希望集团，不但直接投资了作为新经济CVC代表的腾讯，还和腾讯一起作为LP，共同投资了美团旗下的龙珠资本以及真格基金等GP。

2、已经“LP化”的CVC和仍在“GP化”的CVC之间的合作

已经“LP化”的建发新兴，投资了CVC的GP机构君联资本；已经“LP化”的北汽投资了首创创投；已经“LP化”的日照钢铁投资了复星等。

3、国内外CVC之间的合作

通过作为LP共同投资GP这样的模式开启合作。比如国内的爱尔眼科集团和法国眼视光巨头依视路，作为LP共同投资了国内垂直于视觉科学的基金睿盟希资本；国内的七彩化学和百年化工巨头巴斯夫作为LP共同投资了国内垂直于化工领域的基金川流投资等。

如今，随着国内CVC野蛮生长时代的结束，中国CVC的“LP化”进程也开始明显提速。 未来，在市场需求和实践验证，以及监管要求等因素的不断推进，也将吸引越来越多的产业资本流入一级市场。

*本文仅代表作者个人观点。

上个世纪90年代，在半导体产业高标准过程管理需求下，催生了高度行业化以及定制化的MES制造执行系统，并演化成可集成模式的I-MES制造执行系统套件。

作为改革开放排头兵，我国第一个引进MES的企业是宝钢，20世纪80年代宝钢预见性的引进了MES管理系统，但是经过几年发展，我国MES系统相较于国外仍然处于劣势。

2015年，中国制造业MES迎来了重大战略机遇。为了对标德国的“工业4.0”以及美国的“工业互联网”战略， 中国推出了“中国制造2025”的战略 ，并制定了一系列的技术标准以及从产业政策上进行了大量的引导，MES系统也由单一的生产记录型系统，进化为全方位的企业级执行协同系统。

这三十年的发展，对于国产软件来说，可谓“凛冬”，但 伴随着国产替代和政策扶持浪潮越来越大，国产半导体MES的“破冰号角”即将吹响。

这个时期，国内MES的从业者将迎来巨大发展机会，一批技术储备雄厚的企业实现跨越式发展。同时，云化、低代码的新企业也开始入局， 使得赛道异常火热，竞争更为激烈 。

#赛道火热

半导体MES系统起初是由设备供应商提供的，作为最早一批提供半导体MES的供应商，consilium和Promis利用低廉的价格在当时展开了水深火热的竞争。

但是，后来两家企业均被本身做半导体设备商的应用材料收购。在收购了Consilium和brooks software之后，也让 应用材料成为全球当之无愧的半导体MES霸主 。

进入21世纪后，专门的MES系统提供商开始出现，比如IBM提供了SIView的解决方案。 SIView是目前唯一可以与应用材料一较高下的半导体MES系统 。

而目前，在半导体MES领域，绝大部分12英寸晶圆厂系统几乎被国外厂商所垄断，其中IBM和应用材料两大行业巨头“霸占”了国内80%的市场。

国产半导体MES系统能否从中突围，分获一杯羹，打破IBM和应用材料两大巨头的垄断，无疑对国产芯片制造有着重要的意义。

据了解，半导体制造端的软件主要是CIM软件，而在整个CIM系统中，MES又是核心系统。但是 技术壁垒高、验证时间长是半导体MES系统的特性 ，和半导体设备不同，半导体MES系统在晶圆厂的全产线上是不能有任何偏差，这也造成了半导体MES行业市场份额极为集中，且行业壁垒极高，新玩家很难进入这一市场。

随着晶圆尺寸从4英寸变为6英寸、8英寸、12英寸，芯片性能和制造要求在不断提升，晶圆厂的自动化水平也在不断提升，从人工产线变为半自动产线、自动产线， MES系统对晶圆厂生产越来越重要 。

值得一提的是，今年以来，国内半导体MES企业异军突起，获得资本和市场的高度关注，融资赛道异常火热。

2021年，各半导体MES/CIM领域的国产厂商凭借其专业人才、技术实力获得资本青睐，相继完成大额度融资，实现国产软件自主化。

# 凭实力竞争

上扬软件

成立于2001年的上扬软件，是国内首批专门为半导体、光伏、LED等高 科技 制造业提供MES、CIM等软件产品和解决方案的供应商。目前已拥有4、5、6、8、12寸半导体MES整体解决方案。除了myCIM（MES）以外，上扬软件还提供包括EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM在内的子系统。

2021年5月，上扬软件完成C1轮融资，获得哈勃资本、兴橙资本、红土善利的投资。此前，上扬软件在2017年就获得了深创投的A轮融资，启动进入半导体高端市场；2019年获得北京屹唐华创、上海物联网的B轮融资，进入8/12寸MES的产品研发。 10月份，上扬软件又完成了由大基金二期领投，中芯聚源、浦东科投等跟投的新一轮数亿元融资。在资金的大力支持下，上扬软件拿下了国内CMOS晶圆代工厂商长光圆辰和存储厂商杭州驰拓的12英寸产线 。

芯享 科技

芯享 科技 成立于2018年，是国内领先的半导体晶圆制造、先进封装厂生产自动化CIM系统解决方案服务商，也是目前国内少数可以为8寸、12寸晶圆制造FAB提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业，在半导体封测领域的数个技术方向上也打破了国际CIM厂商垄断，达到了世界先进水平。

芯享 科技 以MES生产执行为核心，通过生产计划等链入企业管理系统，为客户服务员。目前已拥有9家晶圆厂商客户，MES客户包括SK海力士和华虹等。 今年3月，芯享 科技 获得红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投的近亿元A轮融资 。

赛美特

2020年并购成立的赛美特，成功合并了具有多年半导体行业经验积累的“上海特劢丝”“固耀SEMI Integration“和“深圳微迅”三家公司。成立以来，致力于填补国内集成电路制造工业软件领域空白。

赛美特自主研发打造的国产CIM解决方案，涵盖1800多个满足8/12寸晶圆制造厂所需的功能，能够打破国外厂商垄断，是目前国内唯一可支持12寸晶圆全自动化生产的智能制造软件服务商。

2021年5月，赛美特获得5000万元A轮融资。 据了解，目前赛美特在上海成立了专门的MES事业部，其产品目前已用于50余座工厂，客户包括SK海力士、三星、紫光等。

哥瑞利

成立于2007年的哥瑞利，一直专注于打造中国自有的高端半导体智能制造CIM软件，目前已为半导体、面板、光伏、PCB、PCBA、半导体设备等多行业提供了全栈产品线及解决方案。研发服务团队超过300人，拥有21项专利和111项软件著作权（含申请中）。在半导体前道领域，其客户有中芯国际等。 11月12日哥瑞利获得由招商资本、国新风投深圳领投的3亿元新一轮融资 。

值得注意的是，2021年哥瑞利实现了全国产自研的MES在半导体12寸前道晶圆制造全自动化工厂的首次应用，预计在明年交付量产。

除了上述企业，国内其他软件企业也研发了半导体MES产品，比如华磊迅拓、乾元坤和等。但这些企业普遍以第三方开发服务起家，在与专业的半导体MES大厂比较时仍然有行业适配上的差距。

因此， “菜鸡互啄”的时代已经过去，留下来的都是专业选手的竞赛 。

#写在最后

“种一棵树，最好的时候是十年前，其次是现在”。在半导体行业也有一个说法，做半导体要么是20年前，要么是今天。

如今，在大基金、中芯聚源、华登国际、高瓴资本等各类资金的支持下，上扬软件等老牌玩家获得了更大的支持，芯享 科技 等新兴玩家也开始浮现， 国产半导体MES行业发展正步入快车道 。

而如何抓住当前行业快速发展的窗口，在行业增速放缓时，做好研发投入和营收的平衡，将会是国产半导体MES厂商需要面对的挑战。

RCA是一个生产半导体的美国公司，RCA冠军赛是由RCA公司冠名的而已。

RCA冠军赛是ATP（男子网球）国际系列赛之一，应该算是比较低级别的比赛（排在4个大满贯、9个大师系列赛、1个大师杯、n个国际黄金系列赛之后）。因此很多网球高手都不会参加。

但是作为美网（大满贯）的热身赛之一，也有一定的吸引力。

RCA官网：http://www.rca.com/

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