半导体后固化烤箱需要通氮气吗

需要。

通入氮气能把烘箱内空气赶出，这样就可以在无氧条件下进行干燥、固化、除湿等，避免空气中的氧气破会产品，影响半导体品质。

可用鼓风式充氮气，一般需要箱体满焊确保氮气损耗快，在烘箱上配一个氮气快插接口，用于快速连接氮气管路，如果避免氮气快插接口有漏气问题，氮气快插接口外径8，氮气入口处有蓝色密胶圈，管子插进去后把密胶圈往外拉一下确保密封。

1.充氮气烘箱或干燥箱，通常来说要求都不是很严格的无氧烘烤条件使用。

2.充氮气烘箱或干燥箱，板材和焊接工艺相对来说简单经济，因为他主要从经济角度出发。

3.充氮气烘箱或干燥箱，优点是价格便宜。

4.充氮气烘箱或干燥箱，密封做不到全密封。因为工艺及成本都限制了其密封性。门采用单密封，电机轴无密封，无满焊等。

5.无氧化烘箱，能实现50ppm的氧含量，也是由于其密封性及进氮气分布，风道设计，排气位置设计，这些都是经过数模模拟设计的。

6.无氧化烘箱，门采用的是双密封结构。同时能实现快速降氧，快速升降温的功能。

7.无氧化烘箱，能实现多台集中控制，扫码等扩展功能。适应工业4.0生产需求

8.无氧化烘箱，缺点是重量较重，价格相对高。

9.选择什么样的可根据产品工艺要求来定，通常氮气干燥箱用在药材烘烤较多；无氧化烘箱用在半导体行业、LED、触摸面板居多

以上信息来自HOCHECK

---