半导体装片银浆烘烤温度改变有什么影响?

半导体装片银浆烘烤温度改变有什么影响?,第1张

1.两者含银量不同 欧姆银浆是Ag和其他金属材料的复合浆料,一般含银量在50%~60%左右。而表层银浆一般含银量在80以上。2.作用不同电极必须和被印刷体(一般是陶瓷)有良好的欧姆接触且具有可焊接性。欧姆银浆的作用是使电极和陶瓷体有欧姆接触,也叫电接触。但是欧姆银浆可焊接性很差,所以在印刷好欧姆银浆之后经过烘干处理,再印刷一层表层银浆供焊接使用。什么是欧姆接触(电接触)LZ自己百度吧


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/8951690.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-23
下一篇 2023-04-23

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存