pcb镀锡不良会有什么后果

pcb镀锡不良会有什么后果,第1张

PCB镀锡的作用是作为线路板制造过程中的线路蚀刻的抗腐蚀,线路蚀刻好后需要进行退镀。镀锡不良有几种情况,一是附着不良,二是镀层偏簿,三是渗镀,当然还有其它不太常见的情况,主要是以上三种,镀锡不良的直接后果是造成线路板在腐蚀线路的过程是不是过蚀(行业内叫线幼)、断路、就是连线、短路,甚至线路都被腐蚀掉了。

镀雾锡表面有脏污

镀雾锡表面有脏污,随着我国电镀行业不断发展,一些没有达到环保指标的企业就会被整顿停业,那么如何在电镀工艺生产本身寻求解决环保的问题是关键。以下分享镀雾锡表面有脏污怎么办?

镀雾锡表面有脏污1

1、使用锡处理剂除去镀液中过多的水解产物。比格莱的这款锡处理剂是一种高分子絮凝剂,它可以破坏胶体离子的稳定性,形成团絮而沉淀下来。镀液只需添加20ml/L的锡处理剂,即可使镀液变澄清。

2、使用活性炭吸附法处理镀液。在镀液中补加1~3g/L的活性炭处理镀液4小时后,过滤镀液,这样处理后会损失一部分的添加剂,需使用赫尔槽试验调整好添加剂的补加量,再按照比例补加到镀槽中,这样才能继续生产。

镀雾锡有脏污的原因

1、电流密度过大,搅拌速度过快。在镀锡过程中如果出现电流密度过大,同时搅拌的速度过快,会加速二价锡的氧化,容易造成镀液的发混,这样镀锡层容易夹杂杂质而出现黄斑的现象。因此,我们在生产过程中应注意控制好电流密度和搅拌速度。

2、使用的设备有杂质掉落。在生产过程中如果使用的设备有杂质掉落,如风刀内管残留脏污、鼓风机管路有异物等,这些杂质容易掉落在锡镀液中,当镀锡层粘附了这些杂质也会出现黄斑的现象。因此,我们在生产过程中应定期检测并保持设备的干净,避免杂质污染镀液。

3、后处理的清洗水不干净。如果长时间生产没有及时更换清洗水,工件容易因水洗不干净而出现这种黄斑现象。因此,我们在生产过程中应注意及时更换清洗水,保证工件的水洗干净。

镀雾锡表面有脏污2

雾锡一般与亮锡作比较—昆山金属表面处理

锡须生长的速率一般在0.03——0.9mm/年,在一定条件下,(达克罗涂覆)生长速率可能增加100倍或者100倍以上。生长速率由镀层的电镀化学过程、镀层厚度、基体材料、晶粒结构以及存储环境条件等复杂因素决定。锡须的生长主要是有电镀层上开始的,具有较长的潜伏期,从几天到几个月甚至几年,一般很难准确预测锡须所带来的危害。

一:

雾锡表面暗沉,无光泽。亮锡表面光亮、美观。

二:

雾锡电镀结晶较粗。亮锡添加亮光剂使结晶较细,有光泽。

三:

雾锡焊接较好。亮锡焊接较差且容易产生锡须。

四:

雾锡耐高温较好,亮锡较差,且容易产生二次融锡的问题。

五:

.雾锡成本较亮锡高。

六:

雾锡一般应用于焊接用的端子或者SMT的零件脚。

镀雾锡表面有脏污3

连接器铁壳端子电镀亮锡和雾锡的差异

连接器雾锡特征:外观是雾的,结晶比照粗糙,简单留指纹,一般厚度在 5um、8um、乃至更高,依据其用途电镀厚度不等。雾锡比亮锡的可焊性以及耐锡须功用都要好,但很怕划伤,怕指纹等。

连接器亮锡特征:外观是亮的、比照美观、比照光滑、结晶翔实、不简单留指纹,一般厚度在 3um 以上。一般纯功用件会挑选雾锡,需要焊锡但又归于外观件的会挑选亮锡。

一、connector 亮锡运用了光剂,金属中含有有机物较多,焊接性较差;雾锡也是哑色锡没有运用光剂,金属中含有有机物较少,可焊性良好。

二、前者主要是碱性镀锡,后者主要是酸性亮光镀锡。但都是纯锡镀层,低温功用差。实际运用中是发现雾锡的耐高温比亮锡的`好,亮锡的有时在过锡炉时会发作锡层融化的表象,但雾锡的就好一些。

三、端子雾锡电镀时间也会更长,雾锡更为细密,焊接功用更好,耐温更高。

四、外观上连接器铁壳亮锡较雾锡美丽;沾锡性雾锡较佳,SMT(烘烤) 测验后外观上亮锡较雾锡简单变黄,而雾锡表面因结构要素,收料时如不留神较易附著脏污及括伤。

五、端子雾锡最主要是使用其焊接后的可靠性,相对于亮锡其发作毛细表象的机率小。

六、端子雾锡对比亮锡在克制锡老生长方面更有用一些;从电镀本钱上来说,雾锡本钱稍高些。

七、connector 亮锡 bright Tin,雾锡 matte Tin。在运用端看来,亮锡更美丽;雾锡更安稳。

镀雾锡表面有脏污4

Sn-808哑光锡添加剂是硫酸基底的低泡哑光锡,镀层光滑。

产品特点:

1、可允许的 *** 作范围广,极宽的电流密度范围内获得洁白致密的镀层;

2、镀层均匀、稳定,具有优异的可焊性,长期存放不会变色;可通过180°下烘烤2小时实验,盐雾及高温老化试验,适作电子元器件的可焊性镀层;

3、不含铅及其他有毒,有害物质及受限成分,适应当前市场的环保要求;

4、镀液可长期存放保持稳定状态, *** 作维护简单。

*** 作参数:

硫酸亚锡 24-45克/升

硫酸 90-110毫升/升

Sn-808哑光锡添加剂 15-25毫升/升

温度15-25℃

阴极电流密度 1.0-2.0A/dm2

阳极电流密度 0.5-2.0A/dm2

阳极99.99%纯锡

过滤连续过滤

搅拌阳极棒移动

适用范围:适用于各种带材、线材、IC、PCB板、插件、卡件及各种半导体、电子元器件的哑光镀锡


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