怎么做好IC销售？怎么入行IC销售？发展前途怎么样?

1、网上找客户。首先多发布自已公司的热卖型号，价格有优势又是现货自然就会有贸易商找上门来。

2、开发终端客户。这个比较难，现在一般开发终端都是通过展会效果比较好，如果电话一个个打，还要绕前台找采购什么的，对于新人是非常困难的。

3、懂得市场行情。报价要快准狠，多上安芯商城看价格，对自已公司的热卖型号要做到心中有数。

最后说一句：发展前途很好，作为深圳的第一大产业。

看来楼主是用了心问这个问题的。

我也刚做这行不就，目前总结做销售最重要是两点：

1、懂产品，了解产品的各项性能指标，和竞争对手相比的优劣势，价格定位，客户出现技术问题的解决方案

2、懂市场，了解产品的应用行业，行业的主要厂家，和厂家负责人建立联系，目前的主流品牌，客户对现有产品的满意程度以及行业发展趋势

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond

Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post

Mold

Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片→

装片→

键合→

塑封→

去飞边→

电镀

→打印→

切筋→成型→

外观检查→

成品测试→

包装出货。

3、半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

4、半导体封装形式：金属封装、陶瓷封装、金属+陶瓷封装、塑料封装（最主要的封装形式）

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