◇教学内容体系结构、组织方式与目的
◇实践性教学的设计思想
◇教学内容体系结构、组织方式与目的
结合近年来国内外电子材料及相关领域的高速发展、电子科学与技术（固体电子）专业的固有特点和本课程的特色，并考虑到我校该专业在国内的重要影响，在进行课程体系结构设计、教学内容组织方式与目的时，主要把握以下三个原则：
① 介电－磁性－半导体三者的结合作为未来该专业的发展方向和培养特色；
② 将材料－器件－系统三者的结合作为拓宽学生知识结构；
③ 将材料－器件－集成－封装－设计一条龙作为社会需求牵引。
同时在教材建设方面：
采用循环滚动的形式，三年一次审查和翻新，选购一批、编写一批、规划一批的建设思路。
本课程的教学内容分为九章：电子材料概论、导电材料、电阻材料、超导材料、半导体材料、电介质材料、光电子材料、磁性材料、敏感电子材料。系统地介绍了电子信息产业中所涉及的主要电子材料的制造主法、结构特征、电磁性能、元器件设计和应用开发等所需的材料基础知识。根据本专业的特点与要求重点讲述第六章和第八章，第二、三章为自学，其它章节作一般讲解。
◇实践性教学的设计思想
以知识、能力、素质的全面培养要求，达到提高学生的"独立思维能力"，"独立学习能力"，"分析问题和解决问题的能力"和增强学生的"专业意识"、"创新意识"为目标的实践性教学设计思想。
在既定的实践教学设计思想指导下，精心指定教学内容。实验教学内容的特色主要集中于：
（1）理论与实践相结合，实验内容新、应用性强。实验教学特别强调理论教学与实验环节的结合。4学时的理论教学内容重点从电子材料的制备工艺、微观结构与性能评价及元器件制作三者的联系来分析目前电子材料制备工艺的常用方法及所涉及的关键步骤，并比较了这些方法的适应性。教学内容源自科研项目，内容新、学术性强。学生所进行的实验项目皆来源于科研项目的研究内容，实验内容新、工艺手段先进，从而保证了实验内容的学术性、技术先进性，增强学生从事科学研究的意识。
（2）从材料工艺、测试分析与性能表征到元器件制作的全过程教学。本课程的实验环节教学内容从电子材料的制备工艺、微观结构与性能的表征及元器件结构设计与试制三方面来进行。通过工艺实验使学生熟悉电子材料的制备方法、流程与关键工序，理解并掌握关键工艺参数对电子材料结构与性能的影响，充分认识电子材料的制备技术与工艺控制的重要性；通过对学生在工艺环节制得的样品微结构与电磁特性分析，使学生掌握电子材料理化特性的常用评价手段及介电、磁电参数的表征技术，培养学生从调整材料制备工艺、控制微结构与相组成及优化电子材料的电磁特性三方面结合开展电子材料研究的意识；按照不同材料样品的理化性能所表现的特定功能，试制成不同功能的元器件，藉此培养学生对电子材料功能特性的应用能力，使学生获得一定元器件的设计、开发能力。
本课程的实验教学环节强调学生科研开发素质、生产实践能力的培养与提高，实验教学方法的特色主要表现在如下两方面：
（1）实验教学环节、实践环节结合校内科研开发与企业工业化生产。对电子材料与器件制造的认识，开阔产业视野，使学生充分了解本学科在电子信息产业中的地位，除了利用校内科研平台来开展实验教学外，实验教学还结合了本学科专业科研成果转化的合作企业进行深入的实践性教学，从而有效地调动学生的实验积极性，激发学生的实验兴趣。
（2）采用分组实验与集中讨论相结合的"交互式"实验教学方法。学生在导师对将进行的实验介绍基础上分小组进行实验，在完成本次实验或实验工作间歇（如需要等待设备运行的升温等过程），对实验的原理、实验技术与方法、实验现象与结果及本实验所涉及的科学研究与工业化应用等方面进行集中讨论，从而使同学们能尽可能地从实验中加深对基本原理与知识的理解，充分认识基本实验技术与方法，完整了解开展科学研究的实验思路与工作精神，并促进学生积极地思考将理论知识应用于实践。
综上所述，正确的教学指导思想、新颖的实践教学内容、先进的教学手段与方法保证了优良的教学效果。（1）加大工艺实验课程力度，提高学生动手能力。经过近5年的实践证明，学生普遍提高了动手能力，受到企业的极大的欢迎，我专业连续三年保持96％就业率，得益于课程及实践环节的改革；（2）校际合作，以交流促进课程改革。我校的课程改革与同行学校，如天津大学、西安电子科大、华中科技大学、上海交通大学在相互协调统一体系改革的同时，又相互保持自己的特色，如电子科技大学保持自身45 年来在电子陶瓷和磁性材料的国内外影响优势，在课程体现中以此两个方面为主流，其他方面为辅进行改革，促进各校合作，保持特色，共同发展。
二.《电子材料》教学大纲（电子科学与技术固体电子专业－68学时）
1.电子科学与技术专业本科学生、材料科学与工程专业本科生。
2、 先修课程：
固体物理，材料物理化学，磁性物理，电介质物理。
3、 课程性质和教学目的
《电子材料》为电子科学与技术重要专业课程。《电子材料》主要包括电子材料的制备方法、结构特征、电磁特性及影响因素、元器件设计和应用开发等所需的材料基础知识，该领域的最新发展等。为研制电子材料奠定理论与实践基础。
学生学习本课程后，更深入掌握电介质物理、磁性物理的基础知识，具备从事电子材料生产、研究、应用和开发的基本能力；本课程又为后续专业课程基础，直接同电子元器件和电子材料测量密切结合。
4、 课程教学内容和要求
第一章 电子材料概论
1). 电子材料的分类与特点
2). 无机电子材料
3). 有机电子材料
4). 电子材料的表面与界面
5). 电子材料的常用微观分析方法
6). 电子材料的应用与发展动态
第二章 导电材料
1). 金属导电材料
2). 电极导电材料
3). 厚膜导电材料
4). 薄膜导电材料
5). 复合导电材料
6). 导电聚合物
第三章 电阻材料
1). 电阻材料概述
2). 线绕电阻材料
3). 薄膜电阻材料
4). 厚膜电阻材料
第四章 超导材料
1). 引言
2). 超导材料的基本性质与理论基础
3). 低温超导材料
4). 高温超导材料发展现状
5). 高温超导材料的结构特征
第五章 半导体材料
1). 半导体材料的一般性质
2). 锗、硅半导体材料
3). Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体
4). Ⅱ-Ⅵ族化合物和硫属半导体
第六章 电介质材料
1). 电容器介质材料
2). 铁电材料
3). 压电材料与热释电材料
4). 微波陶瓷介质材料
5). 玻璃电介质材料
6). 有机电介质材料
第七章 光电子材料
1). 固体激光材料
2). 半导体发光材料
3). 光导纤维材料
4). 透明导电薄膜材料
5). 其他光电材料
第八章 磁性材料
1). 材料的磁性
2). 软磁材料
3). 永磁材料
4). 旋磁材料
5). 压磁材料
6). 磁光材料
7). 其他新型磁性材料
第九章 敏感电子材料
1). 敏感材料的分类
2). 力敏材料
3). 热（温）敏材料
4). 磁敏材料
5). 湿敏材料和气敏材料
6). 离子敏材料
7). 电压敏感电阻器材料
8). 有机敏感电子材料
根据专业的特点与要求重点讲述第六章和第八章，第二、三章为自学，其它章节作一般讲解。
五、 学时安排 : 共68学时
第1章. 电子材料概论 （学时2）
第2章. 导电材料 （学时0）
第3章. 电阻材料 （学时0）
第4章. 超导材料 （学时5）
第5章. 半导体材料 （学时6）
第6章. 电介质材料 （学时20）
第7章. 光电子材料 （学时5）
第8章. 磁性材料 （学时20）
第9章. 敏感电子材料 （学时6）
六、 实践性环节：12个实验，10～20学时。
七、 教材
《电子材料》，李言荣、恽正中 北京：清华大学出版
《磁性材料》，兰中文等 北京：电子工业出版
《无机电介质》，李标荣等 武汉：华中科技大学出版
八、 编制说明
本大纲由电子科技大学微电子与固体电子学院《电子材料》课程建设组编制。
教学条件
1．教材建设与使用
"电子材料"为电子科学与技术（固体电子专业）重要专业基础课程，本专业十分重视"电子材料"以及相关主干教材的建设，其中有3部教材被列入高等学校工科电子类规划教材，获电子类专业优秀教材一等奖1项。
现用教材《电子材料导论》为我校李言荣教授等人在融合该领域最新研究成果后编著而成，该书经全国高校电子材料与元器件教学指导委员会审定，于2001年由清华大学出版社出版。该教材是根据当前我国高等教育学科调整后的形势，以拓宽专业中径、增强适应性和大力培养具有创新能力的复合型人才为目的，将原分散在电子材料与器件、半导体技术、光电子技术等专业的课程浓缩综合并成一门"电子材料与导论"新的课程。与其它同类教材相比，具有鲜明的特色。根据本校本专业的特点，重点讲授磁性材料和电子陶瓷材料，辅助教材分别为电子工业出版社出版的《磁性材料》和电子科技大学出版社出版《电子陶瓷》。
再版《电子材料导论》正在编辑出版之中，为建设该课程的的立体化教材，还将编辑出版《电子材料习题及解答》、《电子材料实验教程》及《多媒体电子教材》等。
2．教学辅助资料情况
1）习题与练习及参考答案。通过多年的教学积累，包括教学中各种参考资料上的习题与练习、学生的平时作业、考试题等，我们已汇集了很多，准备再进一步充实后，单独编辑出版。
2）知识扩展。为了拓宽同学们的知识面，我们收集了许多参考文献，包括书籍、论文、网站、国外培训资料等作为课外读物，在准备充分后，再行集中收集在本课程的网站上，便于同学们通过过广泛阅读，进一步了解本门课程的前沿发展动态。
3）专业方向指导。为了便于同学们进一步了解本门课程及自己感兴趣的领域，每为同学均可以在全院范围内选择具有副教授职称以上的老师作为指导教师，进行一对一的咨询，经指导教师的同意，甚至可以直接参与具体的课题工作，从而，提高了同学们的学习积极性。
3．实验教材及其平台建设
本课程是一门实践性很强的专业基础课程，为使学生更好的理解和掌握主要电子材料的制造方法、结构特征、电磁性能、元器件设计和应用等所需的材料基础知识，我们提供了丰富的课程配套实验，为实验提供了一个很好的综合实验教学环境，为配合教学，我们编写了教学大纲、实验指导书等。同时将课程实验安排为三个部分，即与电子材料课程配套的测试实验，课程设计实验和综合大型工艺实验，分别在本课专业实验室，科研实验室和校外实习基地开放，本课程专业实验室面积150m2，每周轮流做实验，科研实验室的课程设计安排2个，由各课题组负责实施，校外大型综合实验每学年在6月底安排一次，这样就变传统的见面讲述为走进实验现场学习。学生综合素质和实验动手能力得到了全面提高，国内用人单位非常欢迎。
4．实践性教学环境
1． 功能设施齐全的多媒体教学环境；
2． 专业性实验室建设包括：制备工艺设备及测试分析仪器、耗材和维护经费等。
3． 良好的校外互动实习环境：成都宏明电子科大新材料有限公司是由我国著名的电子元件骨干企业--成都宏明电子股份有限公司与我校共同出资兴建的高新技术企业。
5．网络教学环境
本课程的教学网站直接位于电子科技大学现代教育技术中心，该中心能保证网站一天 24 小时开通。提供了基本的网络教学环境，教学资源和互动资源，包括：教学大纲、授课教案、习题自测、实验辅导、参考文献、视频资料、网页课程、教师简介、重点难点、专题设计等内容。下阶段工作目标是进一步维护、规范、充实与完善。
教学方法和手段
◇教学方法
◇教学手段
◇教学方法
根据《电子材料》这门课的特点和教学基本规律，通过本课程组多年不断探索和改革，本课程的理论教学、实践实验教学和考试考核方法行之有效，课程特色明显。在教学实践中主要运用了"传统教学方法与现代教育技术相结合"、"课堂讲授重点与一般相结合"、"理论教学与实验教学相结合"；"校内实践教学与校外实习基地相结合"、"辅导答疑与课外活动相结合"、"理论考试与实践技能相结合"等教学方法，提高了学生的"独立思维能力"，"独立学习能力"，"分析问题和解决问题的能力"，增强了学生的"专业意识"、"创新意识"，使毕业的学生在电子材料与元器件及相关领域具有较强的研发能力。
◇教学手段
1. 课堂教学手段--多媒体教学与传统板书讲授相结合：
传统教学方式是教师利用黑板、粉笔、教案等，在一般教室进行授课的一种教学方式，而多媒体辅助教学方式则是在授课过程中利用投影仪、计算机、网络等多种现代媒体，在多媒体教室进行授课的一种新的教学方式。在本课程的课堂教学中，我们精心设计了本课程的Powerpoint多媒体讲稿，讲稿内容图文并茂，寓教于乐，使抽象问题形象化，有利于培养和激发学生的学习兴趣，便于学生对知识点的理解和运用。通过多媒体课件的使用，还可以节约传统的板书时间，增加课堂教学的信息量，提高学习效率。其次，适当地结合板书、在黑板上的演算过程，既可以使学生不感觉枯燥，又能使学生的思考与教师同步。
2. 现代教学手段--网上教学：
本课程还充分利用了现代化的教学手段。丰富的网上教学资源，为学生自学与复习提供了方便，也极大地增强了教师和学生、学生和学生之间的交互性、打破了教师和学生、学生和学生之间的相对孤立状态。这种交互性是近乎实时的，而且可以利用多种渠道实现，比如：电子邮件，BBS，网上在线交谈等；教学大纲介绍本课程的教学目的和要求；电子课件即课堂讲课的PowerPoint多媒体课件，并制作成了网页的形式，便于学生对课堂上未能理解和掌握的内容在课前预习和课后复习；电子教案（Word文档）则指出了课程中各章节内容的重点和难点，并对其进行讲解；通过网上习题，可使学生及时得到有关自己学习过程的反馈及有针对性的诊断，使得学生能够及时调整自己的学习；网络同多媒体技术、虚拟现实技术相结合，可实现虚拟图书馆、，虚拟实验室、虚拟课堂等，为学生提供多层次、全方位的学习资源，可引导学生由被动式学习向主动式学习转变；网上提问与网上答疑可随时解答学生在学习中的问题；网上讨论是由学生和教师共同参与的自由论坛，学生间也可相互交流经验。
3. 辅助教学手段--实验教学与理论教学相结合
在理论教学的基础上，我们还精心设计了相关的实验，如陶瓷显微结构的观察、PTC热敏电阻的阻温特性、PTC热敏电阻的伏安特性等。通过这些实验，可以使学生全面掌握电子陶瓷的结构，成分、杂质、缺陷、工艺过程对陶瓷结构、性能及电子过程的影响等，加强学生对课堂教学内容的理解。
4. 科研成果转化为教学素材
通过将本学科的前沿技术和所取得的科研成果引入到教学中，为教学提供了很好的素材，确保了课程教学的先进性。
教学效果
电子科技大学的学生评教体系由5部分组成，包括育人寓教、教学态度、教学内容、教学方法、表达与作业。
摘自:http://iask.sina.com.cn/b/10259784.html
如果你是装系统 把启动第一项目选了 CD ROM 就可以了还有你可以看看你的主扳说明书，下面是我在网上找的！
一、进入BIOS设置和基本选项
开启计算机或重新启动计算机后，在屏幕显示“Waiting……”时，按下“Del”键就可以进入CMOS的设置界面。要注意的是，如果按得太晚，计算机将会启动系统，这时只有重新启动计算机了。大家可在开机后立刻按住Delete键直到进入CMOS。进入后，你可以用方向键移动光标选择CMOS设置界面上的选项，然后按Enter进入副选单，用ESC键来返回父菜单，用PAGE UP和PAGE DOWN键来选择具体选项，F10键保留并退出BIOS设置。
STANDARD CMOS SETUP（标准CMOS设定）
用来设定日期、时间、软硬盘规格、工作类型以及显示器类型
BIOS FEATURES SETUP(BIOS功能设定)
用来设定BIOS的特殊功能例如病毒警告、开机磁盘优先程序等等
CHIPSET FEATURES SETUP（芯片组特性设定）
用来设定CPU工作相关参数
POWER MANAGEMENT SETUP（省电功能设定）
用来设定CPU、硬盘、显示器等等设备的省电功能
PNP/PCI CONFIGURATION（即插即用设备与PCI组态设定）
用来设置ISA以及其它即插即用设备的中断以及其它差数
LOAD BIOS DEFAULTS（载入BIOS预设值）
此选项用来载入BIOS初始设置值
LOAD OPRIMUM SETTINGS（载入主板BIOS出厂设置）
这是BIOS的最基本设置，用来确定故障范围
INTEGRATED PERIPHERALS（内建整合设备周边设定）
主板整合设备设定
SUPERVISOR PASSWORD（管理者密码）
计算机管理员设置进入BIOS修改设置密码
USER PASSWORD（用户密码）
设置开机密码
IDE HDD AUTO DETECTION（自动检测IDE硬盘类型）
用来自动检测硬盘容量、类型
SAVE&EXIT SETUP（储存并退出设置）
保存已经更改的设置并退出BIOS设置
EXIT WITHOUT SAVE（沿用原有设置并退出BIOS设置）
不保存已经修改的设置，并退出设置
1、STANDARD CMOS SETUP（标准CMOS设定）
标准CMOS设定中包括了DATE和TIME设定，您可以在这里设定自己计算机上的时间和日期。
下面是硬盘情况设置，
列表中存在PRIMARY MASTER 第一组IDE主设备；
PRIMARY SLAVE 第一组IDE从设备；
SECONDARY MASTER 第二组IDE主设备；
SECONDARY SLAVE 第二组IDE从设备。
这里的IDE设备包括了IDE硬盘和IDE光驱，第一、第二组设备是指主板上的第一、第二根IDE数据线，一般来说靠近芯片的是第一组IDE设备，而主设备、从设备是指在一条IDE数据线上接的两个设备，大家知道每根数据线上可以接两个不同的设备，主、从设备可以通过硬盘或者光驱的后部跳线来调整。
后面是IDE设备的类型和硬件参数，TYPE用来说明硬盘设备的类型，我们可以选择AUTO、USER、NONE的工作模式，AUTO是由系统自己检测硬盘类型，在系统中存储了1－45类硬盘参数，在使用该设置值时不必再设置其它参数；
如果我们使用的硬盘是预定义以外的，那么就应该设置硬盘类型为USER，然后输入硬盘的实际参数（这些参数一般在硬盘的表面标签上）；
如果没有安装IDE设备，我们可以选择NONE参数，这样可以加快系统的启动速度，在一些特殊 *** 作中，我们也可以通过这样来屏蔽系统对某些硬盘的自动检查。
SIZE 表示硬盘的容量；
CYLS 硬盘的柱面数；
HEAD硬盘的磁头数；
PRECOMP写预补偿值；
LANDZ着陆区，即磁头起停扇区。
最后的MODE是硬件的工作模式，我们可以选择的工作模式有：NORMAL普通模式、LBA逻辑块地址模式、LARGE大硬盘模式、AUTO自动选择模式。
NORMAL模式是原有的IDE方式，在此方式下访问硬盘BIOS和IDE控制器对参数部作任何转换，支持的最大容量为528MB。
LBA模式所管理的最大硬盘容量为8.4GB，LARGE模式支持的最大容量为1GB。
AUTO模式是由系统自动选择硬盘的工作模式。
其它部分是DRIVE A和DRIVE B软驱设置，如果没有B驱动器，那么就NONE驱动器B设置。我们可以在这里选择我们的软驱类型，当然了绝大部分情况中我们不必修改这个设置。
VIDEO 设置是用来设置显示器工作模式的，也就是EGA/VGA工作模式。
HALT ON 这是错误停止设定，ALL ERRORS BIOS：检测到任何错误时将停机；
NO ERRORS：当BIOS检测到任何非严重错误时，系统都不停机；
ALL BUT KEYBOARD：除了键盘以外的错误，系统检测到任何错误都将停机；
ALL BUT DISKETTE：除了磁盘驱动器的错误，系统检测到任何错误都将停机；
ALL BUT DISK/KEY：除了磁盘驱动器和键盘外的错误，系统检测到任何错误都将停机。这里是用来设置系统自检遇到错误的停机模式，如果发生以上错误，那么系统将会停止启动，并给出错误提示。
右下方还有系统内存的参数：
BASE MEMORY：基本内存；
extended 扩展内存；
other 其它内存；
total MEMORY 全部内存。
2、BIOS FEATURES SETUP(BIOS功能设定)
ENABLED是开启，DISABLED是禁用，使用PAGE UP和PAGE DOWN可以在这两者之间切换。
CPU INTERNAL CORE SPEED：CPU 当前的运行速度；
VIRUS WARNING：病毒警告；
CPU INTERNAL CACHE/EXTERNAL CACHE（CPU内、外快速存取）；
CPU L2 GACHE ECC CHECKING （CPU L2『第二级缓存』快速存取记忆体错误检查修正）；
QUICK POWER ON SELF TEST（快速开机自我检测）此选项可以调整某些计算机自检时检测内存容量三次的自检步骤；
CPU UPDATE DATA（CPU更新资料功能）；
BOOT FROM LAN FIRST（网络开机功能）此选项可以远程唤醒计算机。
BOOT SEQUENCE（开机优先顺序）这是我们常常调整的功能，通常我们使用的顺序是：A、C、SCSI，如果您不需要从A盘启动，那么可以调整为ONLY C ，即只从C盘启动。
BIOS FALSH PROTECTION（BIOS写入保护）；
PROCESSOR SERIAL NUMBER（系统自动检测奔腾3处理器）；
SWAP FLOPPY DRIVE（交换软驱盘符）；
VGA BOOT FROM（开机显示选择）；
BOOT UP FLOPPY SEEK（开机时是否自动检测软驱）；
BOOT UP NUMLOCK STATUS（开机时小键盘区情况设定）；
TYPEMATIC RATE SETTING（键盘重复速率设定）；
TYPEMATIC RATE(CHARS/SEC，字节/秒)；
TYPEMATIC DELAY（设定首次延迟时间）SECURITY OPTION（检测密码方式）如设定为SETUP,则每次打开机器时屏幕均会提示输入口令(普通用户口令或超级用户口令,普通用户无权修改BIOS设置),不知道口令则无法使用机器如设定为SYSTEM则只有在用户想进入BIOS设置时才提示用户输入超级用户口令。
Memory Parity Check:如果机器上配置的内存条不带奇偶校验功能,则该项一定要设为Disable,目前除了服务器外大部分微机(包括品牌机)的内存均不带奇偶校验.
PCI/VGA PALETTE SNOOP（颜色校正）；
ASSIGN IRQ FOR VGA（分配IRQ给VGA）IRQ即系统中断地址。OS SELECT FOR DRAM>64MB（设定OS2使用内存容量）如果正在使用OS/2系统并且系统内存大于64MB,则该项应为Enable,否则高于64MB的内存无法使用,一般情况下为Disable.；
HDD S.M.A.R.T. capability（硬盘自我检测）此选项可以用来自动检测硬盘的工作性能，如果硬盘即将损坏，那么硬盘自我检测程序会发出警报。
REPORT NO FDD FOR WIN95（分配IRQ6给FDD）FDD就是软驱。
VIDEO BIOS SHADOW（使用VGA BIOS SHADOW）用来提升系统显示速度，一般都选择开启。
C8000-CBFFFF Shadow:该块区域主要来映射扩展卡(网卡,解压卡等)上的ROM内容,将其放在主机RAM中运行,以提高速度。
BIOS是“基本输入输出系统”（Basic Input and Output System）的英语缩写，BIOS实际上是主板设计者为使主板能正确管理和控制电脑硬件系统而预置的管理程序。考虑用户在组装或使用电脑时可能需要对部分硬件的参数以及运行方式进行调整，所以厂家在BIOS芯片中专门设置了一片SRAM（静态存储器)，并配备电池来保存这些可能经常需要更改的数据，由于SRAM采用传统的CMOS半导体技术生产，所以人们也习惯地将其称为CMOS，而将BIOS设置称为CMOS设置，事实上在BIOS设置主菜单上显示的就是“CMOS Setup”(CMOS设置)。
BIOS设置和BIOS升级可不是一回事，BIOS设置是指用户进入BIOS设置菜单后，更改部分硬件控制参数或运行模式，而BIOS升级则是指使用专用工具程序来对BIOS程序进行版本升级。BIOS设置一般不会对电脑构成危险，而BIOS升级则可能会出现升级 *** 作失误而使电脑彻底瘫痪。
一、怎样进入BIOS设置菜单
目前电脑中常使用三类BIOS，其中市场上销售的各类主板和大部分国产品牌机多使用Award BIOS（由美国Award公司开发）或AMI BIOS（由美国AMI公司）开发，另一种就是国外品牌机中常用的Phoenix BIOS（由美国凤凰公司开发）。
电脑在接通电源时首先由BIOS对硬件系统进行检测，同时还在屏幕上提示进入BIOS设置主菜单的方法，例如使用Award BIOS的电脑在启动时将在屏幕下方显示“Press DEL to enter SETUP, ESC to Skip Memory test”（按下Del键进行CMOS设置，ESC键则跳过内存检测），而使用AMI BIOS的电脑则在启动时在屏幕上方提示“Hit <DEL>if you want to run setup”。所以对使用Award BIOS和AMI BIOS的电脑，我们可以在启动过程中出现上述提示时立即按一下“DEL”键来进入BIOS设置菜单（动作慢了它可不买账！）。而使用Phoenix BIOS 的机器也会在启动时提示用户按“F2”键进入设置菜单。至于其它一些品牌机所使用的BIOS也都可以在电脑启动时注意察看屏幕提示按相应的键来进入设置菜单。
二、怎样选择项目和更改参数
当我们进入BIOS设置菜单后，无论哪一种BIOS都会在菜单的特定位置显示选择项目和更改参数的 *** 作方法，另外在进入具体项目设置菜单后，除了为用户显示能够选择的具体设置参数外，还将为用户提供一至两种可供选择的厂家预置的设置选择项。用户可以使用光标键进行项目选择，使用翻页键Page Up和Page Down修改参数，但使用Phoenix BIOS的电脑则使用F7和F8键来更改参数。
另外在Award和AMI BIOS设置的一些主要项目中还可能提示用户可以分别使用F6和F7键调出厂家预设的参数，也可以在使用厂家预设参数后再通过F5键恢复更改的BIOS设置。因此初学乍练的朋友在进行设置时，可以在进入具体设置菜单后使用F6或F7键调出厂家预设参数，然后再根据自己需要和对各种设置项的了解来进行具体设置，对于自己不熟悉的项目可暂时保留厂家预设值，这样比较稳妥。
三、怎样保存BIOS设置结果
在BIOS设置结束后，可退到主菜单选择“Save ＆ Exit Setup”或“Save Setting and Exit” 退出BIOS设置，也可以在主菜单位置直接按F10键存盘退出。
BIOS中的主要设置项及相关内容
目前使用最多的Award和AMI BIOS设置主菜单（图1）中，分别列有常规设置项和功能设置项，常规设置有六个，它们分别是标准设置、BIOS特性设置、芯片组功能设置、PnP／PCI资源管理设置、I／O综合端口设置和能源管理设置；而功能设置项是指密码设置（Supervisor Password、User Password ）和语言设置（Change Language）。Award BIOS和AMI BIOS这两种BIOS设置菜单中的项目种类和用途相差不大，但可能使用的项目名不同。
由于功能项的设置比较简单，因此我们先以功能项的设置和应用为例进行介绍，然后再简单介绍一下六种常规设置项中的主要内容及其设置，以下就以较新版本的Award BIOS为例进行介绍。
一、BIOS主菜单中的功能设置项
BIOS主菜单中的密码设置和语言设置功能是最简单的设置项，其中超级用户的密码权限高于用户级密码，具体体现在使用“超级密码”的用户不但可以正常启动电脑运行各类软件，而且可以进入BIOS设置菜单对部分项目进行修改，包括直接修改或撤消由普通用户已经设置的“用户密码”，而使用“用户密码”的用户虽然可以正常启动电脑运行各类软件，也能够进入BIOS设置菜单进行浏览，但不能更改其中的设置。语言设置功能则是决定BIOS设置主菜单使用中文还是英文显示。
1.两种权限密码的设置方法和步骤
“超级密码”和“用户密码”可以同时设置，并可设成不同的密码，也可只设置其中的一种。具体设置步骤如下：
第一步，开机启动电脑，当BIOS检测完CPU和内存后在屏幕下方显示“Press DEL to enter SETUP, ESC to Skip Memory test”时按一下DEL键；
第二步，当屏幕显示BIOS设置主菜单后，选择“Advanced BIOS Features”项后回车，进入“Advanced BIOS Features”设置菜单；
第三步，在“Advanced BIOS Features”设置菜单中找到“Security Option”后根据需要用“Page UP”和“Page Down”键设置电脑使用密码情况，设置为“System”时电脑在启动和进入BIOS设置菜单时都需要密码，而设置为“Setup”时，则只需要在进入BIOS设置菜单时才需要密码；
第四步，返回主菜单，用光标键移动“光条”压住“Set Supervisor Password”或“Set User Password”后回车，当显示一个密码录入框时（其中提示“Enter Password:”）,输入预先想好的3～8位密码，此时输入的字符会以“＊”号代替，输入密码并回车后会再次提示将刚才已输入密码重新输入一遍以进行确认，再次输入密码后提示框消失；
注意：密码最好只使用26个英文字符和0～9的数字，而不要使用其它符号，因为有的BIOS在你混合使用标点等符号输入密码时并不报错，但当用户存盘退出后再使用所输密码开机或试图重新进入BIOS设置菜单时则提示为无效密码，致使用户不得不打开机箱对CMOS放电来取消密码！
第五步，选择主菜单上“Save ＆ Exit Setup”或直接按“F10”键，在屏幕出现“Save to CMOS and EXIT(Y／N)?N”提示后按Y键退出BIOS设置菜单后，所输密码生效。
*** 作难度：不太难，跟我走吧�
易理解程度：有不少术语，:-( ,只好先记下来了�
危险度：有危险，设置不当可能Down机哟�
标准设置（Standard CMOS Setup）�
最重要的是设置硬盘类型。
可设置系统日期、时间、硬盘和软盘的规格和显示卡类型等内容。其中硬盘“TYPE”可设为“AUTO”和“USER”两种类型。如果设为“AUTO”，电脑在启动时将自动对IDE接口进行检测，所以在启动时在依次检测CPU和内存后，屏幕上会逐行提示：Detecting IDE Primary Master …Quantum EX6.4AT、Detecting IDE Primary Slav…[Press F4 to Skip]等，虽然我们可以通过按F4键跳过检测，但仍然需要消耗一定的时间来跳过检测，所以这种检测会影响了电脑启动的速度，如果我们将其设为“USER”模式，电脑在启动时将不进行硬盘参数检测，屏幕上也不再显示BIOS检测IDE接口的状况，因此能迅速启动进入 *** 作系统。
另外无论是将IDE端口设为“AUTO”还是“USER”模式时，都应将没联接硬盘的IDE端口设成“None”，这样可避免电脑启动时BIOS对没使用的IDE端口进行无谓的检测而浪费时间。�
##1 BIOS特性设置（BIOS Features Setup）�
最重要的是设置电脑启动顺序。
可设置的主要内容有硬盘防病毒（Anti-Virus Protection）、电脑由软盘、硬盘或光盘启动的优先顺序等。如果硬盘防病毒功能设为“Enable”，在进行 *** 作系统的安装（如DOS或Windows 9x等）时将会有报警提示，可能有些软件就无法继续，所以在安装 *** 作系统时最好暂时关闭此功能。�
在BIOS特性各项设置中有些只需选择“Disabled”或“Enabled”,有的则有更多的选择，例如启动顺序（Boot Sequence）中的设置就有多种选择，如“A,C,SCSI”、“C,A,SCSI”、“CDROM,C,A”和“LS／ZIP,C”等，可设定是由软驱A优先启动，硬盘C优先启动还是由光驱CDROM优先启动电脑等，总之，符号所处排列位置（从左至右）决定了启动电脑的优先顺序。�
##1 自动检测硬盘参数�
想知道你的硬盘到底有多大吗？在Award和AMI两种BIOS中都有自动检测和设置硬盘参数的功能。如在Award BIOS中有“IDE HDD AUTO DETECTION”项，在AMI BIOS中有“Auto-Detect Hard Disks”项。
厂家预置项�
在Award和AMI两种BIOS主菜单中，厂家都设有一至两个预置项，如“Load BIOS SETUP”和“LOAD PERFORMACE DEFAULTS”，或者是“Load Fail-Safe Defaults”和“Load Optimized Defaults”；如果BIOS主菜单中只有一个预置项则通常是“Load setup Defaults”。“Load BIOS SETUP”和“Load setup Defaults”的设置参数都是按比较保守的指标设置的。厂家提供这种预置项的目的是想让用户在第一次装机后加电时能顺利开机，或者是在碰到故障（如原因不明的死机等、系统常提示保护性报错等）时能启动系统查找故障原因。“LOAD PERFORMACE DEFAULTS”和“Load Optimized Defaults”项的设置是厂家按电脑硬件系统的优化参数值设置的，如果用户装机时所使用的硬件不存在兼容问题，那么可以从主菜单上直接调入这类预置项，然后再根据电脑实际运行状态进行调整使其达到最佳状态
对于模电、数电的学习，对于多数人都很困惑，是块比较难啃的骨头，对于初学者模电要比数电学起来更加难些，由于模电是基于半导体技术为基础的学科，所以很多教科书一开始就讲述半导体物理，而半导体物理本身就是比较抽象的，这样一来使得很多初学者抱着较高的兴趣来学模电，结果翻开书本第一章节就遇到难以理解的知识，更不用谈元器件特性曲线，计算公式及其重要参数，而且后面的章节又是以前面章节中的的元器件为基础开始讲解的，于是这种看似合理的章节安排最终使得大多数初学者一再受到打击，无法提起兴趣继续学习，对于悟性好些的或许可以坚持多看几章内容，对于悟性不好的只能望而怯步，现在教科书都是如出一辙，个人认为要想理解模电（在这里先谈模电入门以后再说学好模电），关键是要有持之以恒，不达目的不罢休的精神；只有你认为你有这两点且超乎常人就不怕入不了门，只要入门了学好模电也是指日可待的事情。上面的这些长篇大论似乎看起来都是些空空的大道理，给人感觉无多大实用价值，其实不然，讲下自己的学习经历你就会理解的我说的是切身体会，虽说现在自己也算不上什么模电达人但是我可以捶胸骄傲的说自己模电入门了，这为以后提高模电技术打下了坚实基础，不敢说我的学习方法对每个人都有用，但至少证明了对我而言自己的学习方法是正确的有效的；当初我也是一名模电爱好者，很幸运的是当时我也有机会学习模电技术，可惜的是学习了一段时间后不但没有长劲反而打击的自己联学习兴趣都没有了，于是上大学时我选择的自动化专业，模电在自动化专业中所占比重并不是很多，这样等于自己逃避了学习模电，再一次错过了学好模电的机会，大学毕业后在工作中发现模电技术很重要，一块电路板损坏了故障可能就是一个几毛钱的元件损坏引起，但是由于无人会修只能换掉整块小则数百大则数千的电路板，虽说这钱不由我们出，但是我们错过的是一次锻炼自己的机会，于是经历这种事情多了，就越发觉得模电的重要性，于是痛下决心开始学习模电。
和你一样再次拿起学校的教科书，开始硬啃，一句话一句话的仔细看反复琢磨，直到完全理解，之后每一个图每一条公式用自己的理解去解释它们，看是否符合逻辑，这样一来检验自己所学是否扎实二来不用去死记硬背那些公式，只要理解了就不需要去背诵任何一个公式的。这样一个过程下来看完一本书大概花了3个月的时间，看完一遍之后虽说理解了但是感觉知识点还是不太牢靠，总觉得有种丢三拉四的感觉，于是再一次从头看了一遍，这一遍过后花了一个半月时间掌握了75%以上的内容，于是为了巩固我看了第三遍使得自己的知识内容掌握到90%，当然有些知识点别人也有自己的理解可能与我们的理解相左，可以把这10%的困惑留下来以后慢慢理解。
在学习过程中不可能自己全部都理解了，尤其是看一遍就像全部理解那纯粹是天方夜谭，如果你看一遍觉得完全看不懂，这就对了，因为模电是需要仔细去揣摩的，看第一遍不是为了完全理解它在说什么，而是了解这本书都讲了什么内容，前后章节都是怎么联系起来的，这是看第一遍的要点所在，知道这个了，第一遍就没白看。
第二遍开始看时就需要仔细去理解每一句话每一幅图以及每一个公式的由来，对于不理解的地方不重要，可以借助其它参考书或网络，或学校老师等等其它途径来解决，记住你不知道的知识点肯定也有和你一样不知道的人在网络上求助，所以网络是很好的老师，因此不要拿父母的血汗钱来打游戏看电影，当然适当的休闲还是允许的，呵呵。
其次，有很多EDA软件可以在线仿真，网上有很多我就不写了，不同软件适合不同人，自己可以找一下的，EDA软件不仅可以帮助我们分析电路工作特性，加深对电路的理解，还可以帮助我们分析波形参数等等，使得我们学习效率大大提高，我们不用去实验室就可以完成一切 *** 作了。
说了这么多，都是自己的一些个人经历，当然其他人也有更好的学习方法可以借鉴，总而言之想学好模电，信心很重要不要轻言放弃，不要三天打鱼两天晒网，否则你每次都是从零开始，永远啃不下这块揪心的骨头，何不如一鼓作气拿下它呢，呵呵。
在这里大言不惭的说了一大篇，见笑了，目的很简单就是希望上进的朋友可以互相鼓励互相帮助，共同分享学习心得，争取早日都是达人，呵呵。
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