因其化学性质极其活跃,与氧的结合力很强,去除氧化层后能迅速形成新的氧化层。
另因铝的电极电位很低,极易和其他金属离子形成置换镀层,这种镀层酥松粗糙,和铝基层黏附很差。
建议在镀银前采用进行化学浸锌工艺,杜绝表面氧化。
基片的清洗很重要,不能有污染。在排除基片的影响后,跟镀膜参数密切相关:重要的是基片温度,温度会导致薄膜与基片间应力的存在,容易脱落;膜层厚度太大也会累积应力,所以薄膜越厚越容易脱落。解决的办法是:选择与银或铜具有相同或相近热膨胀系数的材料作为基片;镀膜前先镀很薄的缓冲层,一般用NiCr合金。还有什么问题可以向我提问。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)