半导体的发展史

1、1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

2、1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特性。

3、1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体的第三种特性。

4、1874年德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第四种特性。同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。

5、半导体的这四个特性，虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。

扩展资料：

最早的实用“半导体”是「电晶体（Transistor）/二极体（Diode）」。

1、在无线电收音机（Radio）及电视机（Television）中，作为“讯号放大器/整流器”用。

2、发展「太阳能（Solar Power）」，也用在「光电池（Solar Cell）」中。

3、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。

4、半导体致冷器的发展, 它也叫热电致冷器或温差致冷器, 它采用了帕尔贴效应.

参考资料来源：百度百科——半导体

半导体在我们的生活中有着至关重要的地位，我们现在所享受到智能科技带来的生活和便捷都离不开半导体，下面一起了解一下什么是半导体吧。

半导体，顾名思义就是导电性介于导体和绝缘体之间的一类物体。通过杂质的掺入而改变材料的导电性能，这便是半导体技术的底层基础。由此延展，这一特性可以用来制作出各类具备不同IV特性（电流电压特性）的晶体管。将成万上亿只晶体管集成在一起，并实现一定的电路功能，便形成了集成电路。粗略地讲，集成电路经过设计、制造、封装、测试后便形成了一颗完整的芯片，它通常是一个可以立即使用的独立整体。

说到半导体，其实它的发现可以追溯到很久以前，早在1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。后来人们又陆续发现了半导体的其他三种特性：光电伏特效应、光电导效应、整流效应。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。

半导体的生产制造流程十分复杂，我们都知道半导体的主要成分是硅，而沙子正好就是硅组成的，由沙子到半导体这俩的跨越难度可想而知。简单来讲，半导体的生产制造流程主要分为硅片制造、晶圆制造、IC封测。

其中硅片制造：硅片制造的原料是硅锭，硅锭在要经历许多工艺步骤才能制成合乎要求的硅片，包括研磨、刻印定位槽、切片、磨片、倒角、刻蚀、抛光、清洗、检测和包装；晶圆制造：晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底。晶圆制造过程主要包括扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、化学机械抛光、金属化七个相互独立的工艺流程；晶圆封测：导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。晶圆封测过程主要包括晶圆电测、切割、贴片、引线键合、封装、老化测试。

半导体是科技发展中必不可少的东西，在当下大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

长期以来人们称为"工业之母"的是半导体，政策导向的"中国芯"即将为半导体行业带来新的发展机遇，这一逻辑带来的新的发展范围包括与之相关的企业。苏州固锝不只是在半导体这一个领域成绩斐然，同时也受益于光伏高速发展带来的全新契机。我们下面要聊的这个企业，同时脚踩两大高景气赛道。

还没对苏州固锝做相关分析前，我先给大家分享一份名单，是关于半导体行业龙头股的，动动鼠标点击一下，马上就能获得了：【宝藏资料】半导体行业龙头股一览表

一、公司角度

公司介绍：

公司在半导体行业的地位并不一般，属于全国电子行业半导体十大优秀企业，主要经营的是半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和 IC 封装测试。其中公司整流二极管销售额连续十多年是中国领头羊，同时公司拥有 MEMS-CMOS 三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术，这一技术对公司影响深远，直接将公司早先的国内先进水平一跃提升至国际先进水平。

跟大家分析完了公司的基本情况之后，接着就来了解一下公司独特的投资优点。

亮点一：质量保证，国内领先，服务全球

公司自从正式成立以来，全身心扎根于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和 IC 封装测试领域，且自身拥有行业内最完整的质量、环境、信息安全、职业安全健康等管理体系，因而在产品的技术领先和质量稳定上是有保证的。

目前的国内市场上，整流二极管它的销售额已经连续十多年居中国第一；在国际市场上，公司的二极体成功进入全球第一梯队的相关企业中，并将两千多种规格的芯片核心技术掌握在自己手中。

公司还先后被松下、索尼、比亚迪、飞利浦、佳能、三星、通用、西门子、美的等多家国际大公司评为优秀供应商或合作伙伴，现在已经和行业内世界前三大生产商建立了 OEM/ODM 合作关系，整合半导体行业对它来说是一种资源优势。

亮点二：布局光伏，两高景气赛道并进

公司在2011年设立了苏州晶银新材料科技股份有限公司，它是一个控股子公司，就开始进入到光伏领域了。导电银浆的研发、生产和销售是他们的主要业务，在整个国际上都算是比较知名的导电银浆供应商，同时也是太阳能电池银浆全面国产化的前驱者。

银浆包括哪些具体作用呢？它属于电池片结构中核心电极材料，占电池片非硅成本比例大约33%，给提升太阳能光伏电池的转换效率提供了很大的力量。

自2021年以来，关于光伏电池的技术路线，已经由PERC进化为了异质结（HJC），而HJT针对于银浆的单位耗量增加，将会把公司业绩进一步提升。同时，国内光伏银浆产业并没有在早期就自己做，早期主要以进口为主，它是光伏产业中唯一一个尚未完全全面国产化的细分，因此，银浆以后是有发展起来的机会的。

当然，还有很多苏州固锝的独特投资优势我是没有列举的，因为没办法在这全部讲完，想了解其它的关于苏州固锝的深度报告和风险提示，给大家总结在这篇研报里了，点开就可看到：【深度研报】苏州固锝点评，建议收藏！

二、行业角度

国内不断的提速追赶海外的半导体领域龙头，并且还成立了相关的半导体大基金进行产业投资，还出台相关政策对半导体行业进行扶持，国产技术早日代替核心技术，这是我们所期盼的，避免被海外势力再一次扣住命门，而这也意味着半导体将在国内有一个光明的未来；对于光伏产业来说，国内的"双碳"和国外的相关政策都起着极大的支持作用，光伏的发展机遇也正在到来。

三、总结

综上所述，我们将更加坚定的相信，脚踩半导体和光伏两大高景气度赛道的苏州固锝，在未来将会拥抱巨大的成长机会，紧接着就会看到股价持续上涨。不过文章一般都比较滞后，它短期的下跌不是多么准确的思维分析能决定的，想继续研究苏州固锝未来行情的小伙伴，直接点这个链接就可以了，有很多专业的投资顾问能够帮你判断股票，对于苏州固锝的内在价值进行评估的话，到底是高估，还是低估：【免费】测一测苏州固锝现在是高估还是低估？

应答时间：2021-09-04，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

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