打破垄断，比亚迪半导体布局车规级核心半导体器件

9月16日-17日，中国电动 汽车 百人会在南京召开主题为"做强 汽车 三条链 实现 汽车 强国"的第二届全球新能源 汽车 供应链创新大会，比亚迪半导体有限公司相关负责人参会并发表主旨演讲。

在17日举行的"电动化供应链的未来机会"主题论坛上，比亚迪半导体着重分享了在新能源 汽车 领域的创新经验。在 汽车 电动化方面，以高效为核心，重点提升功率半导体效率，实现IGBT（绝缘栅双极晶体管）和 SiC（碳化硅）同步发展；在 汽车 智能化方面，以智能、集成为核心，重点提高MCU（微控制单元）智能程度，满足车规级高控制能力需求，开发多核MCU产品。

作为国内领先的半导体IDM企业，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的设计、研发、制造及服务，产品广泛应用于 汽车 、工业、能源、通讯和消费电子等领域，持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

随着全球 汽车 产业进入深度转型期，以电动化、智能化为代表的新一代 汽车 正改变原有 汽车 制造业的供应链版图。虽然在动力电池、电机、电控方面，国内已拥有部分上规模的供应企业，但在芯片和电子元器件方面仍然严重依赖进口。公开数据显示，中国功率半导体市场占全球份额超过40%，但自给率仅10%；中国车规级MCU市场占全球份额超过30%，但却基本100%依赖于进口。

2002年，比亚迪开始进入半导体领域。在车规级功率半导体方面，比亚迪半导体拥有十余年的技术积累，不断更新迭代。2005年，比亚迪组建团队，开始研发IGBT；2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断；2018年推出IGBT 4.0芯片，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆；2020年推出国内首款批量装车的SiC MOSFET，已应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车"汉"车型。

MCU作为 汽车 电子系统内部运算和处理的核心，是实现 汽车 智能化的关键。2007年，比亚迪进入工业MCU领域，坚持性能与可靠性双重路线，工作温度-40℃～125℃，静电能力大于±8KV，累计出货突破20亿只，失效率小于10ppm。

结合多年工业级MCU的技术和制造实力，比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸。2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，累计装车超500万只，实现国产化零突破。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。

比亚迪半导体将持续致力于利用整车制造优势，打破国产车规级半导体下游的应用瓶颈，实现产品基本覆盖车规级半导体核心系统应用，与业内同行合作共赢，携手助力新能源 汽车 行业高质量发展。

闻泰科技为了向更高的方向发展。此前，以建广资产为代表的中资将安世半导体私有化，如今安世半导体即将回归A股，被闻泰科技收入囊中。根据闻泰科技披露的收购草案显示，公司将采用发行股份及支付现金相结合的方式购买安世半导体资产切入半导体赛道，其中交易对价199.25亿元，包括闻泰科技拟以现金方式支付交易对价99.69亿元；另外闻泰科技拟以24.68元/股发行价格发行4.02亿股份支付交易对价99.56亿元，募集配套资金70亿元支付对价、偿还借款、补充流动性等。

安世半导体是全球半导体标准器件龙头企业，其业务覆盖了半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节，是典型的主打垂直一体化模式半导体企业。目前产品包含分立器件、逻辑器件、MOSFET器件三大产品类别，且市占率均位于全球前三。盈利能力方面，剔除资产评估增值的影响后，安世半导体2017年和2018年模拟净利润分别为12.79亿和16.20亿元。本次收购后，闻泰科技将从ODM公司延伸到上游半导体器件领域，双方业务将形成良好的协同效应，有助于增强中国半导体产业在全球的竞争力和影响力，并在物联网、5G等高增长领域打开巨大的联合创新空间。

目前，闻泰科技发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项正处于中国证监会审核过程中。与此同时，闻泰科技董事会还审议通过了《关于增资全资子公司进行投资的议案》。 根据公司战略规划和业务需求，并结合公司全资子公司昆明闻泰通讯有限公司（以下简称“昆明闻泰”）的实际经营情况，公司拟对昆明闻泰进行增资，主要用于扩大产能及与主营业务相关的经营活动。同时提请董事会授权公司管理层在本议案范围内全权决定昆明闻泰的投资项目、投资金额等一切相关事项。 

据悉，本次增资前昆明闻泰的注册资本为800万元，本次拟增资9,200万元，增资完成后，昆明闻泰的注册资本为10,000万元，闻泰科技仍直接持有其100%的股权。昆明闻泰投资拟分期进行。

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