目前国内机顶盒用些什么主芯片啊？

ST-（STi）--意法半导体公司

BCM---美国Broadcom公司，博通。

NXP---荷兰飞利浦公司

TI---德国仪器公司

CX---美国Conexant公司，科胜讯。

ATI---被美国AMD公司收购，生产xilleon系列芯片

Genesis---以色列Frontline公司，产品PurVIEW HD系列

富士通（MB）---日本富士通公司，产品MB86H60系列

Pixelworks（PWM）---美国，产品PWM系列

Trident---美国泰鼎公司，产品SVP EX、HiDTV系列

LSI（SC）---美国逻辑半导体公司

Sigma design（SMP）---美国迅猛科研技术公司

----台湾----

MTK---台湾联发科公司

MSTAR（MSD）---台湾晨星半导体

Ali（ALI）---台湾杨智科技公司，产品ali系列

凌阳（SP）---台湾sunplus公司，产品SP系列

Cheertek---台湾其乐达公司，被联咏合并

----大陆----

卓然（ZR）---深圳卓然科技公司，产品ZORAN或ZR系列

希图视鼎（CC）---北京希图视鼎科技公司，产品CC1100系列

Vivace（VSP）---北京芯慧同用科技公司，产品VSP300系列

芯晟（CSM）---北京芯晟科技公司，产品CSM1200系列

HairIC-海尔集成、华为海思（HI）、上海晶晨半导体公司（AML-amlogic） 、杭州国芯（GX）、视翔科技C-NOVA、上海富瀚 、上海奇码、上海龙晶微电子

半导体有源区是有源区是硅片上做有源器件的区域。硅片上做有源器件的区域。（就是有些阱区。或者说是采用STI等隔离技术，隔离开的区域）。有源区主要针对MOS而言，不同掺杂可形成n或p型有源区。有源区分为源区和漏区（掺杂类型相同）在进行互联之前，两个有源区没有差别。另外，业内通俗的把有后续杂质注入的地方就都叫做有源区了。

减少硅料消耗

对于以硅片为基底的光伏电池来说，晶体硅(c-Si)原料和切割成本在电池总成本中占据了最大的部分。光伏电池生产商可以通过在切片过程中节约硅原料来降低成本。降低截口损失可以达到这个效果，截口损失主要和切割线直径有关，是切割过程本身所产生的原料损失。提升机台产量。