闪存是啥？ 还有个什么工业级闪存和商业级的。区别是什么？

1. 简介

闪存产品行业在商业与工业市场有主要的不同，因此相关产品也瞄准了这些市场的不同点。本白皮书概述了这2种市场产品的不同点，并解释了OEM客户为什么考虑从仙人掌科技选择可靠的大容量的工业级闪存产品。

2. 商业与工业级闪存市场

从历史上看，依据电子元件与半导体的 *** 作温度与电压误差，可以分为3个等级

类别 温度 供电误差

商业级 0-70度 ±5%

工业级 -40-85度 ±10%

军工级 -55-125度 ±10%

表格1：电子设备的温度与电压误差分类

商业级闪存市场重点在消费类数字设备，例如数码相机，数码录像机，手机与移动多媒体播放器。他们中常常使用商业级半导体设备，这些设备在使用中不需要达到工业级的温度与宽的电压范围。这个市场主要关心的是价格与容量。买家大多喜欢采购这些闪存，用最低的成本满足最高的存储容量。对很多消费者来说很少关心产品的可靠性，稳定性与性能。

工业级闪存市场主要是对系统持续存储，有高可靠性要求的OEM客户，磁盘由于环境因素而不合适。这些系统包括网络路由器，工业测量与控制系统，汽车与其他高可靠性系统。工业与OEM客户对价格不是很敏感，但是他们要求产品的可靠性，稳定性与性能。在设计的工作环境下，产品必须稳定与可靠。很多高性能要求的应用取代了磁盘驱动器。

商业级与工业级市场的需求有些矛盾，对很多设计者，在消费类电子产品的高可靠性系统设计中，证明使用商业级闪存的设计是困难的。只有在产品生命周期的维护阶段实现。

03. 仙人掌科技工业级产品的优势

仙人掌科技的工业级闪存产品，对工业OEM客户有如下优势：

1. 产品稳定性

2. 扩展的工作条件

3. 高耐力与可靠性

4. 可获得额外的诸如生命周期管理的特征

5. 长产品生命周期

6. 详细的技术的文档与技术支持。

03.1 产品稳定性

仙人掌科技在所有工业级闪存产品上，保持使用稳定的元器件，产品正式上市后核心元件将不再改变。这个包括核心控制器、闪存IC与低级格式化固件。根据设备的特征规格与最低性能目标，一份稳定的材料清单与固件能确保产品稳定性。

更重要的是，逻辑设备的制程工艺，存储容量与自身标识信息，在产品官方发布上市后，都会按出版的产品手册严格保持。这样可以确保主机与闪存设备的接口之间的一致性，因此可以避免主机设计者因为需要改变规格参数，也可以避免由于不同的产品批次之间意外的改变，去适配不同的逻辑设备特征。

在发展期间，设计者能确保仙人掌科技目前运输与生产的每个闪存设备，与已经校验过的闪存设备功能完全一样。

如果因为技术或者其他原因，要求改变BOM或者逻辑设备特征，仙人掌科技将会在客户使用之前，通过正式PCN(产品变更通知)文档通知受影响的客户，来解释说明具体的变更。为了给到客户足够的时间，将重新认证修改后的产品。

03.2 扩展的工作条件

仙人掌科技工业级闪存设备，设计并检验于如下苛刻工作环境条件下：

震动

摆动

潮湿

高海拔

高温

仙人掌科技提供了商业级(0-70度)与工业级(-45-90度)范围的不同工作温度范围的设备。工业级温度的产品超过了工业级温度范围的接受标准，具体参考第一章节。

所有的工作环境规格与技术标准，已通过知名的专门的测试实验室的检验。工作环境测试报告的副本，可以从仙人掌科技的全球销售代表处获得。

03.3 高耐力与数据可靠性

SLC闪存对比经常应用于商业级的MLC闪存，有如下的优势：

更快的访问与擦除性能

在编程/擦除循环测试期间，10万次更高的耐力。

更高的数据可靠性

工作环境超过商业级与工业级温度范围。

为了商业级与工业级温度的模块有更高的性能与可靠性，仙人掌科技的工业级闪存设备只使用SLC。

即使SLC闪存IC本身有更高的可靠性与耐力，闪存的控制器也很重要，它可用来实现磨损均衡，错误校正与缺陷管理算法，对比磁盘可以延长其使用寿命。

仙人掌科技的工业级闪存设备的板上智能控制器，能为保护数据提供复杂的ECC错误检测与纠正算法。此外，它利用磨损均衡算法，在持续的读写 *** 作中确保 *** 作安全可靠。这个算法可以扩大典型SLC闪存的SD卡的编程/擦除循环次数，从10万次增加到大约30万次(806系列SD卡可以到达100万次)，其他产品可达到200万次。为进一步保护数据，智能控制器还能实现实时缺陷块重映射算法，并完全传送给主机，将缺陷块扩大到超过闪存设备的寿命的机会降到最低，这会导致由于不可恢复的ECC错误或者编程/擦除失败导致数据丢失。

03.4 额外的特征

仙人掌科技提供额外的特征，例如批次号条形码标签用于追溯产品。仅PIO传输模式，客户文明用语序列号与工业级CF卡的完整寿命循环管理，PC卡ATA卡，SSD系列与DOM装置。客户也可以要求专门的定制化特征与自定义标签。

03.5 长的产品生命周期

仙人掌科技将试图保持量产中的产品，尽技术可行的能给客户在他们的产品中保证一份稳定的BOM。

如果一个产品由于技术过时宣布停产，仙人掌科技将通过正式的EOL(寿命结束)通知，通知所有相关的客户，我们的应用工程师会协助客户切换他们的设计到当前的产品线。

03.6 技术文档与支持

仙人掌科技工业级闪存设备都有完整的文档，验证过的技术规范，与基于客户需求可获得的产品手册，涵盖技术规范，设备-主机接口规范，与支持的 *** 作命令的介绍。

仙人掌科技也提供技术支持给客户，解决我们的产品的相关问题。

可靠性领域的国际级专家来了，哈哈，先谢不邀。

我来个简单版回答吧，说多了怕哪句话说错，让别人觉得我这个国际级专家名不副实了。

晶体管本身就是一种高度可靠的东西，你知道超净间的标准吗，每立方米的微尘不到1000个。为什么集成电路一直用硅基，而始终不敢用碳基，就是因为硅的本征缺陷浓度极低。还有，关键的制造工艺都是精确到原子级的，就是说生长一层材料都是数着原子数长的，硅片最左边跟最右边的原子数都是相同的。

晶体管也不是一个都不能错，事实上出错是不可避免的，而且硅片面积越大、硅片上每个die（一个硅片上有很多重复单元，每个重复单元叫做die，不知道中文怎么翻译，反正不是“死”。一个die里可以有一款芯片，也可以有多款芯片）面积越大，良率就越低。所以芯片设计时都会有冗余考虑，就是说某些少量晶体管坏了，整体芯片基本没有影响。

即使有冗余设计，往往还是有一定概率出现晶体管坏的太多，导致整个电路不工作的情况。因此硅片上还有die良率的概念，一般都在90%多，基本很少见100%。良率有很多影响因素，比如工艺均匀性，冗余设计是否充分，边缘和中间的差异等。芯片制造完成后都需要测试流程，把失效的芯片剔除出去，这样你看到的芯片就都是好的了。

剔除的芯片也不一定就扔了。举个例子，intel生产了8核的高端CPU，然后测试的时候发现有10%的芯片坏了1~2个核，那么intel的做法就是把两个核屏蔽掉，然后对外宣称卖一些6核的中端CPU。反正用户也感受不到用的是真6核还是“8-2”的假6核。

更bt的例子就是存储器。存储器制造完成后的良率都很差，因此都需要测试、屏蔽坏块。所以你会发现，买到的存储器实际可用容量都比标称的小（当然这里面还有一部分存储空间被用来干别的了），而且完全相同型号相同批次的存储器产品，刚刚买来时的实际可用容量就各不相同。

A／D：模数转换。

AC：交流。

ADDRESS：地址线。

AF：音频。

AFC：自动频率控制，控制基准频率时钟电路。在GSM手机电路中，只要看到AFC字样，则马上可以断定该信号线所控制的是13MHz电路。该信号不正常则可能导致手机不能进入服务状态，严重的导致手机不开机。有些手机的AFC标注为VCXOCONT。

AGC：自动增益控制。该信号通常出现在接收机电路的低噪声放大器，被用来控制接收机前端放大器在不同强度信号时给后级电路提供一个比较稳定的信号。

ALERT：告警。属于接收音频电路，被用来提示用户有电话进入或 *** 作错误。

ALRT：铃声电路。

AMP：放大器。常用于手机的电路框图中。

AMPS：先进的移动电话系统。

ANT：天线。用来将高频电磁波转化为高频电流或将高频信号电流转化为高频电磁波。在电路原理图中，找到ANT，就可以很方便地找到天线及天线电路。

ANTSW：开线开关控制信号。

AOC：自动功率控制。通常出现在手机发射机的功率放大器部分(以摩托罗拉手机比较常用)。

AOC-DRIVE：自动功率控制参考电平。

ASIC：专用应用集成电路。在手机电路中，它通常包含多个功能电路，提供许多接口，主要完成手机的各种控制。

AUC：鉴权中心。

AUDIO：音频。

AUX：辅助。

AVCC：音频供电。

BACKLIGHT；背光。

BALUN：平衡／不平衡转换。

BAND：频段。

BAND-SELECT：频段选择。只出现在双频手机或三频手机电路中。该信号控制手机的频段切换。

BASEBAND：基带信号。

B+：电源。

BATT：电池电压。

BAND：频段。

BCH：广播信道。

BDR：接收数据信号。

BDX：发射数据信号。

BKLT-EN：背景灯控制。

BIAS：偏压。常出现在诺基亚手机电路中，被用来控制功率放大器或其他相应的电路。

BOOT：屏蔽罩。

BRIGHT：发光。

BS：基站。

BSC：基站控制器。

BSEL：频段切换。

BTS：基站收发器。

BSI：电池尺寸。在诺基亚的许多手机中，若该信号不正常，会导致手机不开机。

BUFFER：缓冲放大器。常出现在VCO电路的输出端。

BUS：通信总线。

BUZZ：蜂鸣器。出现在铃声电路。

BW：带宽。

CARD：卡。

CDMA：码分多址。多址接人技术的一种，CDMA通信系统容量比GSM更大，其微蜂窝更小，CDMA手机所需的电源消耗更小，所以CDMA手机待机时间更长。

CELL：小区。

CELLULAR：蜂窝。

CH：信道。

CHECK：检查。

CHARG+：充电正电源。

CHARG-：充电电源负端。

CLK：时钟。CLK出现在不同的地方起的作用不同。．若在逻辑电路，则它与手机的开机有很大的关系；都在SIM卡电路，则可能导致SIM卡故障。

CLONE．复制。

CMOS：金金属氧化物半导体。

CODEC：编译码器。主要出现在音频编译码电路。

COL：列地址线。出现在手机的按键电路。

COM：串口。

CONNECTOR：连接器。

CONTACTSEVICER：联系服务商。

CORD：代码。

COUPLING：耦合。

COVER：覆盖。

CP：表示鉴相器的输出端。

CP-RX：RXVCO控制信号输出。

CP-TX：发射VCO控制输出端。

CPU：中央处理器。在手机的逻辑电路，完成手机的多种控制。

CRYSTAL：晶振。

CS：片选。

n／A：数模转换。

DATA：数据DAT。

DB．数据总线。

DC：直流。

DCIN：外接电源输入。

DCON：直流接通。

DCS：数字通信系统。工作频段在1800MHz频段。该系统的使用频率比GSM更高，也是数字通信系统的一种，它是GSM的衍生物。DCS的很多技术与GSM一样。

DCS-SEL：DCS频段选择信号。

DCSPA：功率放大器输出的DCS信号。

DCSRX：DCS射频接收信号。

DEMOD：解调。

DET：检测。

DGND：数字地。

DIGITAL：数字。

DIODE．二极管。

DISPLAY：显示。

DM-CS：片选信号。摩托罗拉手机专用，该信号用来控制发射机电路中的MODEM、发射变换模块及发射

VCO电路。

DP-EN：显示电路启动控制。

DSP：数字语音处理器。在逻辑音频电路，它将进行PCM编码后的数码话音信号进一步处理。

D-TX-VCO：DCS发射VCO切换控制。

DTMS：到数据信号。

DFMS：来数据信号。

DUPLEX：双工器。它包含接收与发射射频滤波器，处于天线与射频电路之间。

DYNATRON：晶体管。

EAR：听筒。又被称为受话器、喇叭、扬声器。它所接的是接收音频电路。

EEPROM：电可擦只读存储器。在手机中用来存储手机运行的软件。如它损坏，会导致手机不开机、软件故障等。

EL：发光。

EN(ENAB)：使能。

EXT：外接。

ERASABLE：可擦写的。

ETACS：增强的全接人通信系统。

FACCH：快速随路控制信道。

FDDEBACK：反馈。

FDMA：频分多址。

FH：跳频。

FM．调频。

FILTER：滤波器，有时用FL表示。滤波器有射频滤波器、中频滤波器；高通滤波器、低通滤波器、带通滤波器、带阻滤波器等之分。按材料，又有陶瓷滤波器、晶体滤波器等。

FLASH：一种存储器的名，在手机电路中用来存储字库等。

GAIN：增益。

GCAP：电源IC。

GCAP-CLK：CPU输出到电源模块的时钟(用于摩托罗拉手机)。

GCLK：32.768kHz，输出到CPU的时钟信号。

GIF-SYN：双工中频。

GND：地址线。在手机机板上，大片的铜箔都是地。

GREEN：绿色。

GSM：全球数字通信系统。最早被称为泛欧通信系统，由于后来使用该技术标准的国家与地区越来越多，被称为全球通。

GSM-SEL：GSM频段切换信号。

GSMPA：功率放大器输出的GSM信号。

GSMRX：GSM射频接收信号。

GMSK：高斯最小移频键控。一种数字调制方法，900MHz及1800MHz系统都使用这种调制方式。

G-TX-VCO：GSM发射VCO切换控制。

HARDWARE：硬件。

HEAD-INT：耳机中断请求信号。

HOOK：外接免提状态。

HRF：高通滤波器。

FO：输入输出端口。

IF：中频。中频有接收中频RXIF，有发射中频TXIF。中频都是固定不变的。接收中频来自接收机电路中的混频器，要到解调器去还原出接收数据信号；发射中频来自发射中频VCO，被用于发射UQ调制器作载波。在接收机，第二中频频率总是比第一中频频率低。

IFVCCO：中频VCO。用于接收机的第二混频器或发射机的I／Q调制器。与后面的VHFVCO作用一样，只要看到IFVCO或VHFVCO，就可以断定这种手机的接收机是超外差二次变频接收机，有两个中频。

IFLO：中频本振。

IF-IN中频输入。

IFTUNE：中频VCO控制信号。

IF-VCC中频电路供电，有些手机也用SW-VCC表示。

IC：集成电路。

ICTRL：供电电流大小控制

IMEI：国际移动设备代码。该号码是唯一的，作为手机的识别码。

IN：输入。

INSERTCARD：插卡。

INDUCTANCE：电感。

INFRAREDRAY：红外线。

IP/QR：RXI/Q信号。

ISDN：综合业务数字网。

KBC：按键列地址线。

KEY：键。

KEYBOARD：键盘。

KBLIGHTS：键盘背景灯控制。

LAC：位置区号。

LAL：位置区域识别码。

LCD：液晶显示器。用来显示一些手机信息。目前手机所使用的LCD基本上都是图形化的LCD，可以显示图形。

LED：发光二极管显示器。早期的手机通常使用LED显示，特别是摩托罗拉手机。LED显示器耗电，且不能显示图形，在手机电路中，已被LCD替代。

LEV：电平。

LI：锂。

LNA：低噪声放大器。接收机的第一级放大器，用来对手机接收到的微弱信号放大。若该电路出现故障，手机会出现接收差或手机不上网的故障。

LNA-G：GSM低噪声放大器。

LNA-275：常用于摩托罗拉手机中，表示2．75V低噪声放大器电源。

IDGIC：逻辑。 ’

LOOPFLITER：环路滤波器。

LO：本机振荡器。

LOCKED：锁机。

LPF：低通滤波器。多出现在频率合成环路。它滤除鉴相器输出中的高频成分，防止这个高频成分干扰VCO的工作。

MAINCLK(MCLK)：表示13MHz时钟，用于摩托罗拉手机。也有使用MAGIC-13MHz的，诺基亚手机常采用RFC表示这个信号，爱立信手机常采用MCLK表示，松下手机采用13MHzCLK表示。

MDM：调制解调。

MEMORY：存储器。

MENU：菜单。

MF：陶瓷滤波器。

MIC：送话器、咪、微音器、拾音器、话筒。是一个声电转换器件，它将话音信号转化为模拟的电信号。

MIX：混频器。在手机电路中，通常是指接收机的混频器。混频器是超外差接收机的核心部件，它将接收到的高频信号变换成为频率比较低的中频信号。

MIX-275：一般用于摩托罗拉手机中，表示2.75V混频器电源。有些手机的混频器电源用VCCMIX表示。

MIXOUT：混频器输出。

MOBILE：移动。

MOD：调制。

MODIP：调制工信号正。

MODIN：调制工信号负。

MODQP：调制Q信号正。

MODQN：调制Q信号负。

MODEM：调制解调器。摩托罗拉手机使用，是逻辑射频接口电路。它提供AFC、AOC及GMSK调制解调等。

MS：移动台。

MSC：移动交换中心。

MSIN：移动台识别码。

MSRN：漫游。

MUTE：静音。

NAM：号码分配模块。

NC：空，不接。

NEG：负压。

NI-H：镍氢。

NI-G：镍镉。

NONETWORK：无网络。

OFSET：偏置。

OMC： *** 作维护中心。

ONSRQ：免提开关控制。

ONSWAN：开机触发信号。

ON／OFF：开关机控制。

OSC：振荡器。振荡器将直流信号转化为交流信号供相应的电路使用。

OUT：输出。

PA：功率放大器，在发射机的未级电路。

PAC：功率控制。

PA-ON：功率启动控制

PCB：印刷电路板。手机电路中使用的都是多层板。

PCH：寻呼信道。

PCM：脉冲编码调制。

PCMDCLK：脉冲编码时钟。

PCMRXDATA：脉冲编码接收数据。

PCMSCLK：脉冲编码取样时钟。

PCMTXDATA：脉冲编码发送数据。

PCN：个人通信网络。数字通信系统的一种，不过其称谓还不大统一，在一些书上有叫PCS。在诺基亚手机中，1800M系统常被标注为PCN，其它手机则标注为DCS。

PCS：个人通信系统。

PD：鉴相器。通常用在锁相环中，是一个信号相位比较器，它将信号相位的变化转化为电压的变化，我们把这个电压信号称为相差电信号。频率合成器中PD的输出就是VCO的控制信号。

PDATA：并行数据。

PHASE：相位。

PIN：个人识别码。

PLL：锁相环。常用于控制及频率合成电路。

PM：调相。

POWCONTROL：功率控制。

POWLEV：功率级别。

POWRSRC．供电选择。

POWER：电源。

PURX：复位。常见于诺基亚手机电路。

PUK：开锁密码。

PWM：脉冲宽度调制，被用来进行充电控制。常见于诺基亚手机的充电控制电路。

PWRLEV：功率控制参考电平。

PWR-SW：开机信号。

RAM：随机存储器。

RD：读。

R/W：读写。

RED：红色。

REF：参考。

RESET：复位。

RETC-BATT：实时时钟电源。

RF：射频。

RF-V1：频率合成器电源(用于摩托罗拉V系列手机)。

RF-V2：射频电源(用于摩托罗拉V系列电源)。

RFLO：射频本振。

RFC：逻辑时钟。常见于诺基亚手机。

RFI：逻辑射频接口电路，常见于诺基亚手机电路。

RFVCO．射频VCO，用于接收机第一混频器及发射机电路，常见于三星手机电路中。

ROW：行地址。出现在手机按键电路中。

RSSI：接收信号强度指示。

RST：复位。

RTC：实时时钟控制。

RX：接收。

RXACQ：接收传输请求信号。

RXEN：接收使能(启动)。在手机待机状态下(即手机开机，但不进行通话)，该信号是一个符合TDMA规则的脉冲信号。若逻辑电路无此信号输出，手机接收机不能正常工作。

RXI／Q：接收解调信号。在待机状态下，用示波器也可测到此信号，若手机无此信号，手机不能上网。

RXIFP：接收中频信号正。

RXWN：接收中频信号负。

RXON．接收启动，见RXEN

RXPWR：接收电源控制。常见于诺基亚手机电路。

RXVCO：接收VCO，一般表示一本振VCO，用于接收机第一混频器。

RXVCO-250：2.5VVCO电源。

SAMPLE：取样。常出现在VCO的输出端及功率放大器的输出端。

SAT：饱和度。

SAW：声表面滤波器。

SCH：同步信道。

SDTA：串行数据。

SENSE：感应。

SF：超级滤波器。

SF-OUT：超线性滤波电压。摩托罗拉手机专用，是一个稳压电源输出，给VCO供电。

SIM：用户识别码。

SIMDAT：SIM卡数据。

SIMCLK：SIM卡时钟，为3.25MHz。

SIMPWR(SIMVCC)：SIM卡电源或是SIM卡电源控制。

SIMRST：SIM卡复位。

SIMDET：SIM检测。

SLEEPCLK：睡眠时钟。常见于诺基亚手机，若该信号不正常，手机不能开机。

SMOC：调制解调器。

SOUND：声音。

SPEAKER：受话器、听筒。参见EAR。

SPI：外接串行接口。摩托罗拉手机电路专有名词。

SPICLK：串行接口时钟。

SPIDAT：串行接口数据。

SPK：受话器、听筒。参见EAR。

SRAM：静态随机存储器。

STDBY：待机。

SW：开关。

SWDC：未调整电压。

SW-RF：射频开关。

SYN：合成器。

SYN2.8V：频率合成器2.8V电源。

SYNSTR：频率合成器启动。

SYNCLK：频率合成时钟。

SYNDAT：频率合成数据。

SYNEN：频率合成使能。

SYNON：频率合成启动。

SYNTHPWR：频率合成电源控制。

TACS：全接人移动通信系统。

TCH：话音通道。

TDMA：时分多址。一种多址接人技术，以不同的时间段来区分用户。

TEMP：电池温度检测端。

TEST：测试。

TP：测试点。

TRX：收发信机。

TX：发信。

TX-KEY-OUT：发射时序控制输出。

TXGSM：TXVCO输出的GSM信号。

TXDCS：TXVCO输出的DCS信号。

TXC：发信控制。

TXIF：发射中频。

TXEN：发射使能、启动。当该信号有效时，发射机电路开始工作。

TXVCO：发射压控振荡器。

TXVCOOFF：发射VCO启动控制信号。

TXI／Q：发送数据。

TXON：发射启动。参见TXEN

TXPWR：发射电源控制。见诺基亚手机。

TYPE：类型。

UHFVCO：射频VCO，一般表示一本振VCO，同RXVCO、RFVCO。

UNREGISTERED：未注册的。

UPDATE：升级。

VBATT：电池电压。

VBOOST：升压电源。

VCC：电源。

VCCMIX：混频器电源。

VCTCXO：温补压控振荡器。

VCO：压控振荡器。该电路将控制信号的变化转化为频率的变化，是锁相环的核心器件。

VCXO：基准时钟电源，有的手机用VXO等表示。

VCXOPWR：13MHz电路电源控制。诺基亚手机专有名词。该信号线路故障会导致手机不开机。

VDD：正电源输入。

VEE：负电源输入。

VHFVCO，一般用来表示接收第二本振压控振荡器，同IFVCO功能类似。

VIB-EN：振动器控制。

VHFVCO：用于手机的接收或发射中频电路。

VLIM：过压保护参考电压。

VPP：峰值。

VREF：参考电压。

VREG：调整电压。

VRX：接收机电源。见诺基亚手机电路。

VSWITCH：开关电压。

VSYN：频率合成电源。

VTX：发射机电源，见诺基亚手机电路。

VTCXO：基准时钟电源。

WATCHDOG：看门狗。

WD-CP：看门狗脉冲。

WR：写。

WRONGSOFTWARE：软件故障。

XVCC：射频供电。

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