半导体lgabga封装技术是什么意思

您好，我是深圳东科半导体资深技术师，我公司在半导体研发上技术非常成熟，下面请我为你解答，lga/bga封装技术

LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。

因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有d性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。BGA中的“B（Ball）”——锡珠,芯片与主板电路间就是靠锡珠接触的，这就是BGA封装.

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115X代表的是新出的I3/I5/I7的CPU，因为是1155和1156，所以用115X代表了。

LGA1155是英特尔“Sandy Bridge”和“Ivy Bridge”处理器的接口型号。

LGA 1156又叫做Socket H，是Intel在LGA775与LGA 1366之后的CPU插槽。它也是Intel Core i3/i5/i7处理器器（Nehalem系列）的插槽，读取速度比LGA 775高。目前支持1156接口的主流主板为P55、H55、H57。

Intel：英特尔公司是世界上最大的半导体公司，也是第一家推出x86架构处理器的公司，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。由罗伯特·诺伊斯、高登·摩尔、安迪·葛洛夫，以“集成电子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同创办公司，将高级芯片设计能力与领导业界的制造能力结合在一起。英特尔也有开发主板芯片组、网卡、闪存、绘图芯片、嵌入式处理器，与对通信与运算相关的产品等。

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