国科微股票代码是：300672；主营范围包括：集成电路的设计、产品开发、生产及销售；电子产品、软件产品技术开发、生产、销售、相关技术服务及以上商品进出口贸易。所属概念板块包括：3D传感、半导体产业、集成电路、消费电子产业等。
截止2020年07月13日国科微总股本18,042.31万股，流通受限股份784.07万股，已流通股份17,258.25万股，已上市流通A股17,258.25万股，变动原因是首发限售股份上市。
国科微产品包括：存储产品、智能广电、智能监控和物联网。
存储产品包括存储主控芯片GK2302v200系列：搭载国科微自主研发的NANDXtra?Gen 3可靠性引擎和NANDSafe?Gen 3安全引擎，全面适配128层TLC和QLC颗粒，通过国密一级认证、国家信息安全EAL-3认证，为用户带来高效安全的数据存储体验。可应用在安防领域。
智能广电产品包括智能4K解码芯片GK6323：支持AVS2 4K@P60解码的高性能Soc芯片，性能出众的同时带来非凡的使用体验。4核64位Cortex A53处理器搭配4核Mali450 GPU，打造更为出众的性能；强大的超高清视频编解码和音频处理技术，带来影院级的娱乐体验；丰富的外设接口，让连接更为灵活。
在信息安全日益重要的今天，GK6323支持国密SM2/SM3/SM4加解密算法，从硬件上为应用安全性保驾护航，将成为智能机顶盒、智能机顶盒音箱、融合性网关等多种形态机顶盒的可靠选择。
智能监控产品包括新一代H.265智能监控芯片GK7202：拥有1080P 多码流编码能力，内置高效的 H.265/H.264 编码模块和先进的图像处理算法，从而满足客户产品功能差异化、图像质量及性能要求。同时，高集成度的硬件设计，大幅降低系统成本；稳定完善的 SDK 软件包，缩短客户开发周期，助力“平安城市”建设。
物联网产品目前技术并不成熟，仅有一款多模卫星定位导航芯片GK9501芯片，用于定位系统和惯性导航等方面。
以上就是关于国科微产品和股票的的相关内容，关于国科微近日股价持续上涨消息，引发市场各方的关注。
PCB线路板有关质量检测标准一览表:目 录 题 目
IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册
IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册
IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册
IPC-FC-234 单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则
IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则
IPC-A-311 照相版制作和使用的过程控制
IPC-D-316 高频设计导则
IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则
IPC-C-406 表面安装连接器设计及应用导则
IPC-CI-408 使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则
IPC-TR-579 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验
IPC-A-600F中文版 印制板验收条件
IPC-QE-605A 印制板质量评价
IPC-A-610C中文版 印制板组装件验收条件
IPC-ET-652 未组装印制板电测试要求和指南
IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除
IPC-CM-770D 印制板元件安装导则
IPC-SM-780 以表面安装为主的元件封装及互连导则
IPC-SM-782A 表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2）
IPC-SM-784 芯片直装技术实施导则
IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则
IPC-SM-786A 湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序
IPC-CA-821 导热胶粘剂通用要求
IPC-SM-839 施加阻焊前及施加后清洗导则
IPC-1131 印制板印制造商用信息技术导则
IPC/JPCA-2315 高密度互连与微导通孔设计导则
IPC-4121 多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A）
IPC/JPCA-6801 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例
IPC-7095 球栅阵列的设计与组装过程的实施
IPC-7525 网版设计导则
IPC-7711 电子组装件的返工
IPC-7721 印制板和电子组装的修复与修正
IPC-7912 印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算
IPC-9191 实施统计过程控制（SPC）的通用导则
IPC-9201 表面绝缘电阻手册
IPC-9501 电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理）
IPC-9502 电子元件的印制板组装焊接过程导则
IPC-9503 非集成电路元件的湿度敏感度分级
IPC-9504 非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理）
J-STD-012 倒装芯片及芯片级封装技术的应用
J-STD-013 球栅阵列及其它高密度封装技术的应用
IPC/EIA J-STD-026 倒装芯片用半导体设计标准
IPC/EIA J-STD-028 倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准
IPC/JEDEC J-STD-035 非气密封装电子元件用声波显微镜
IPC-HDBK-001 已焊接电子组装件的要求手册与导则
IPC-T-50F 电子电路互连与封装术语和定义
IPC-L-125A 高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范
IPC-DD-135 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验
IPC-EG-140 印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2）
IPC-SG-141 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范
IPC-A-142 印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范
IPC-QF-143 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范
IPC-CF-148A 印制板用涂树脂金属箔
IPC-CF-152B 印制线路板复合金属材料规范
IPC-FC-231C 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改）
IPC-FC-232C 挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改）
IPC-FC-241C 制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改）
IPC-D-322 使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南
IPC-MC-324 金属芯印制板性能规范
IPC-D-325A 印制板、印制板组装件及其附图的文件要求
IPC-D-326 制造印制板组装件的资料要求
IPC-NC-349 钻床和铣床用计算机数字控制格式
IPC-D-356A 裸基板电检测的数据格式
IPC-DW-424 封入式分立布线互连板通用规范
IPC-DW-425A 印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1）
IPC-DW-426 分立线路组装规范
IPC-OI-645 目视光学检查工具标准
IPC-QL-653A 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证
IPC-CA-821 导热粘接剂通用要求
IPC-CC-830A 印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1）
IPC-SM-840C 永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1）
IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准
IPC-HM-860 多层混合电路规范
IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能
IPC-ML-960 多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范
IPC-1902/IEC 60097 印制电路网格体系
IPC-2221 印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1）
IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）
IPC-2223 挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）
IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准
IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准
IPC-2511A 产品制造数据及其传输方法学的通用要求
IPC-2524 印制板制造数据质量定级体系
IPC-2615 印制板尺寸和公差
IPC-3406 表面贴装导电胶使用指南
IPC-3408 各向异性导电胶膜的一般要求
IPC-4101 刚性及多层印制板用基材规范
IPC/JPCA-4104 高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范
IPC-4110 印制板用纤维纸规范及性能确定方法
IPC-4130E 玻璃非织布规范及性能确定方法
IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法
IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016 印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F）
IPC-6011中文版 印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）
IPC-6012A中文版 刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）
IPC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）
IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范
IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范
IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）
IPC/JPCA-6202 单双面挠性印制板性能手册
J-STD-001C 电气与电子组装件锡焊要求
IPC/EIA J-STD-002A 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验
J-STD-003 印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A）
J-STD-004 锡焊焊剂要求（包括修改1）
J-STD-005 焊膏技术要求（包括修改1）
J-STD-006 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1）
IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类
IPC/JEDEC J-STD-033 对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用
以太网的名称来源于人们在查明光和电磁波的传播原理之前，认为空气中存在介质“ether”(以太)。发展到现在，该通信技术已如其名称一样，融入了几乎所有场所，通过与多种网络设备连接实现了普及。到2013年，它将迎来40周年的发展历程。该技术规定的是ISO(国际标准化组织)制定的通信功能层级结构—OSI基本参考模型(分7层)中最底层的物理层及其上一层数据链路层。过去，以太网击退了“FDDI(fiber distributed data interface)”、“ATM(asynchronous transfe mode)”及“100VG-AnyLAN”等并存的竞争技术，凭借绝对性价比、互联性以及高扩展性，席卷了办公室和家庭。而如今，以太网开始导入汽车。
让汽车更开放
随着智能手机与车载设备的联动、云和大数据的运用，以及高级驾驶辅助系统(ADAS)的普及，构筑新电子平台已经成为了新一代汽车的必须条件。而利用车内LAN标准“CAN”逐层连接ECU的现行车载网络无疑将遭遇发展的瓶颈。有业内专家分析，今后要实现的车载网络，或许是把更高速的通信网络作为骨干通信网，信息系统、车体系统、控制系统、安全系统等各自经由网关连接ECU。
而在以前采用的车载LAN技术中，基本采用的都是很难与外部设备及网络服务连接的“封闭标准”。究其原因，则是目前占主流的车载LAN标准“CAN”及其新一代标准“FlexRay”、多媒体数据用高速通信标准“MOST”等都具有浓重的“汽车行业标准、由汽车行业制定、为汽车行业制定”的色彩，注定了其应用的局限性。
但是，以太网因为本身具有的开放性，互联扩展等优势，因而将其导入汽车环境后，除了原来的车载设备以外，与智能手机、平板电脑等多种设备的联动也将变得更加容易。还能轻松利用移动通信来享受网络服务。因此，有业内专家直言，汽车导入以太网受到关注的一大原因便是其中隐含着为车载网络环境带来与IT(信息技术)行业相同的开放环境的可能性。
以太网已于2008年前后开始在车辆故障自我诊断(OBD)用途实现了实用化，而今后会在提高实时性、确保故障时的安全性、降低成本以及提高数据传输速度的同时，进一步扩大应用范围。在普通以太网中，利用电信号使最大数据传输速度达到1GB/秒的标准已经普及。如果能够将这种高速传输技术应用到车载LAN中，高画质高清影像传输，以及在设备之间传输多个外围监控摄像头拍摄的影像等就会变得更加容易。如果以这种影像及语音等信息系统数据传输方面的应用为开端，那么随着发展的深入，以太网的应用范围将会扩大至将车载AV设备的影像传输(信息)系统、车身系统、控制系统、安全系统及信息系统等各个系统的网关连接起来的主干网络。
在工业控制市场，以太网已经证明能够在较大的温度变化范围、剧烈震动、高EMC辐射以及灰尘或潮湿环境等极端条件下实现强劲的性能。此前，麦瑞半导体推出的KSZ8041NLAM单端口快速以太网PHY解决方案可以支持高达125°C的环境温度。而针对汽车市场的需求，新一代以太网设备也大都具备显著改善的ESD(静电放电) 性能。因此，以太网可以很好的适应汽车环境变化。
除此之外，通过Broadcom公司研发的单对非屏蔽双绞线组网，汽车制造商可以替换过去昂贵、笨重的屏蔽电缆，极大地降低互连成本和电缆系统重量。数据表明，BroadR-Reach采用的单对非屏蔽双绞线可以将互连成本显著降低多达80%，并可有效减轻电缆重量30%。单对非屏蔽双绞线除了提高传输速率，降低成本，还可实现电力的传输。
事实上，已在多种用途普及的以太网进入汽车领域并不是只有一种方式。原因在于汽车领域对于网络性能的要求与办公设备及家电用途不同。其中，确保通信实时性和通信发生故障时的可靠性显得尤为重要。因此，车载以太网的大规模运用同样也需先解决技术应用的可靠性和安全性问题。
思科和英特尔等公司于2009 年成立的“AVnu Alliance”就是进行这方面讨论的团体。为了在家庭和汽车内构建高质量视听环境，该团体正在积极推进“IEEE802.1 Audio/VideoBridging(以太网 AVB)”的采用。对于汽车厂商而言，要将家庭用标准应用到车载用途，那么对于车载以太网的改进则成为必然。2011年丰田等企业曾向AVnu联盟提出了车载用途要求的必要条件。AVnu联盟现已根据这些要求，以改善数据链路层为主，讨论为汽车控制系统用途等制定新一代标准。
重要联盟
相比AVnu联盟，在车载以太网的发展过程中，OPEN Alliance SIG联盟扮演着更加举足轻重的角色。早在2011年，作为创始成员，宝马公司和现代汽车公司与Broadcom(博通)公司、恩智浦半导体公司、飞思卡尔半导体公司以及哈曼国际公司成立了一个特别兴趣小组(SIG)—OPEN联盟(One-Pair Ether-Net)，以促进基于以太网的汽车互连的广泛采用。该团体旨在帮助汽车行业改善车内安全性、舒适度以及信息娱乐体验，同时极大地降低网络复杂性和布线成本，并制定车载以太网的相关标准。
两年后的今天，OPEN(One-Pair Ether-Net)Alliance SIG的成员正在迅速增加。截至2013年6月，加盟OPEN Alliance SIG的企业及集团已经超过了140家，而在大约一年前还只有50家左右，数量增加了近两倍。2013年6月，卡特彼勒、标致雪铁龙、丰田、大众、沃尔沃等公司都加入了该团体。该联盟目前并没有准入限制，并且计划在未来数月内增加更多汽车供应商和制造商成员。OPEN Alliance SIG迅速壮大的背景实际上就是汽车行业开始朝着使用车载以太网的方向转舵的信号。
OPEN Alliance SIGBroadcom联盟创始成员，同时也是目前处于全球以太网市场领导地位的Broadcom公司表示，汽车市场将是Broadcom继基础设施和网络(包括个人PC、数据中心等)、手持移动设备(包括手机、平板、蓝牙等设备)、宽带通信市场(以太网)后的第四大重要产品线。根据Broadcom公司汽车网络产品高级产品线经理Timothy Lau提供的数据，汽车半导体的需求从2005年开始不断上升，预计到2014年，全球市场规模可达到250亿美元。
如今，以太网已能够正式进入诸如CAN、LIN、FlexRay和MOST这样的汽车网络行列，而其幕后推手便就是OPEN联盟旗下的Broadcom、飞思卡尔以及BMW公司为代表的成员。现在，它正在促进100Mbps以太网互连作为汽车网络应用标准，同时推动博通BroadR-Reach以太网解决方案在下一代汽车网络内得到大规模的应用。
据悉，Broadcom将按照OPEN AllianceSIGBroadcom联盟RAND条款提供BroadR-Reach规范的使用许可，所有感兴趣的OPEN联盟成员都可获得使用该规范的许可证，支持以太网的宝马汽车早在2008年便开始上市，而其2013年法兰克福车展推出的新款X5车型已经采用该技术。宝马还在进行提高车载以太网的最大数据传输速度的研究，计划2018年将现行的100Mbps的速度提高至1Gbps。
BroadR-Reach是Broadcom公司近期推出的系列汽车解决方案，共有5种产品：包括配备4种物理层的7端口“BCM89500”、配备5种物理层的7端口“BCM89501”、配备2种物理层的4端口“BCM89200”、单端口“BCM89810”、配备支持10/100/1000BASE-T物理层的“BCM89610”。
采用该系统的首家汽车半导体供应商便是OPEN联盟成员恩智浦(NXP)公司，并为该系统提供收发器(PHY)。BroadR-Reach技术专为满足汽车行业的严格需求而设计，通过单对非屏蔽双绞线提供高性能的100Mbps带宽。由于无需布设昂贵、笨重的屏蔽电缆，汽车制造商可以极大地降低互连成本和电缆系统重量。
而非OPEN联盟中，瑞萨电子公司也早在2011年6月8日宣布推出了六个新型第四代(X4代)、基于V850系列的S系列微控制器(MCU)，该微控制器同时支持以太网以及MOST网络。
由于多种行业都参与技术开发，车载以太网正在走向普及。据OPEN联盟的规划，以太网将于2014年被用于车载AV(视听)设备，2015年以后开始应用于主干网络，以太网在车载LAN中的存在感将不断提高。
另一方面，车载以太网的应用除了可靠性、安全性，与所有电子设备一样，以太网的汽车电气设备也要面临的一项最严峻挑战，便是目前行业对电磁干扰(EMI)性能的严格要求。信号传输速度伴随数据速度的增长，也变得越来越快，这会导致更高的能量排放。行业面临的第一个挑战是要设定以太网技术的排放限值和所需带宽。就视频和相机成像传输来说，以BroadR-Reach技术为代表，有关100Mbps快速以太网是否真正够用，或者是否需要推进千兆以太网数据传输速度，目前业界仍然存有争议。
(本文转自电子工程世界：http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2013/1028/article_8088.html)
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