1、自上周以来,半导体行业迎来“地震”,甚至出现了砍单潮,您认为这背后的原因是什么? 历史 上的半导体行情高点领先砍单传闻半年,当砍单传闻出来,半导体行情是否是见底反d了?
目前海外经济复苏不明朗,政治局势不稳定, 国内疫情导致经济出现明显下行 ,消费者对自身收入稳定预期不明确导致不敢消费, 因此以手机为代表的的消费电子需求不振导致出现半导体景气下滑砍单行为出现 。总体半导体行情目前出现了分化局面,消费半导体大部分从去年8月见顶以来已调整接近一年,待去库存周期消化完后半导体见底概率比较大,目前还处在去库存阶段。
2、半导体并非是我国的强势产业,甚是在一些领域遇到了“卡脖子”的难题,而且短期内很多技术很难突破,您怎么看到半导体设备国产替代的进程?
成熟制程在刻蚀机、清洗机等领域已经 实现了国产替代 ,但部分高精尖的环节比如光刻机领域还是任重而道远。在先进制程如14nm及以下我们还在研发攻克阶段,目前都在晶圆厂认证和研发阶段,未看到有明显的订单。
3、芯片和医药其实都有共同点,就是细分领域很多, 科技 的产业链也很长,您比较看到哪些细分领域?未来芯片市场是否会出现分化?
设计环节看好 汽车 芯片如igbt,mcu等,设备材料环节国产替代的刚性需求较为明确,且渗透率相对设计环节不高, 未来增长空间较为确定 。未来芯片市场存在一定分化, 汽车 芯片、设备材料需求相对较好,消费类芯片库存和价格压力相对较大。
4、7月份开始中报业绩的预期将成为市场重要变量,您认为上半年 科技 企业的盈利水平如何?
Mcu igbt和设备材料环节的半导体公司业绩表现较好,和疫情影响较大的部分toB,toG的计算机公司,他们的一个 盈利压力相对来说是比较大的 ,并且一些消费电子由于整体今年的经济情况不是特别明朗,所以偏消费类的电子公司,相对来说盈利压力会比较大。
5、下半年,随着经济的复苏,您认为半导体板块下游的需求主要会集中在哪些领域?下半年半导体板块的机会如何?
经济复苏之后一方面 消费电子景气度会有所回升 ,叠加近期消费类芯片一直在去库存, 经济复苏后消费类芯片存在反转的可能性, 另一方面工控为代表的的mcu等会出现需求的回暖。下半年半导体行业我们认为继续保持结构分化,只要经济未来在不断增长,半导体行业细分投资机会还是有的。
6、近期国外某公司也是展出了人型机器人,您认为人型机器人的推出会对我们现有的生产模式带来哪些影响,利好哪些产业链?
我们认为中国人口成本红利下降, 实现工厂的无人化生产、智能化生产的趋势是明显的 ,也是未来重要的产业级别投资机会。一方面对目前国内的减速机、工业机器人、机器视觉等领域有利好刺激,另一方面对于工厂无人化、工业软件、智能制造相关的计算机公司也有望受益。
7、光伏也属于 科技 范畴,目前光伏板块价格是否已经透支了未来的预期,硅料、设备、电池片、组件等在未来是否会发生分化,您最看好那个板块?
部分公司的确存在一定程度的透支,光伏是个需要靠成本下降来推动渗透率提升的行业,部分环节 同质化相对比较严重 。未来更看好新技术的公司,如hjt技术储备相关的公司。
8、近期一些 科技 公司也是推出了新的VRAR设备,您认为VR、AR目前已经发展到了哪个阶段?未来的景气度如何?
产业已经到了快要爆发的阶段。我们非常看好vrar相关场景的应用,无论是消费场景还是工业场景。我们认为未来两年内从VR,MR到AR创新点是比较多的,并且很多 科技 巨头都在逐步切入这个行业,形成了产业趋势。 因此我们认为行业景气度是逐步向好的。
9、能否给直播间的朋友简要的展望一下下半年的投资机遇。
科技 领域我们看好三个方向, 第一是ARVR为代表的的新消费电子产业链,第二是 汽车 电子 ,未来 汽车 电动化向智能化迁移,他会带来很多新的应用,新的增量 汽车 零组件,这对相关公司的收入利润拉动效应比较明显。 第三看好智能制造包括机器人、工业软件、机器视觉等方向。
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投资有风险,选择需谨慎。
个人认为半导体行业会越来越好的。不仅仅像中芯国际,华力,长江存储,京东方这样的制造大厂,同时还有北方华创,中微等机台制造商,更有国外LAM,SCREEN等这种实力雄厚的厂商。我们国内呈追赶趋势,国外的先进技术领着世界往更快更高更强的半导体世界发展。就业前景不会差。现在很需要这样的人才。不过需要甄别哪些是可以加入的公司,哪些就是赶赶风口,赚到投资就跑路的。
至于填报,微电子,机械,电气,计算机,甚至采购,财务,法务等,都会在半导体厂发光发热。运营一个半导体厂需要的是方面的人才。不仅仅是微电子才有机会。关键一点,学好英语很重要。
又一半导体国产替代材料,光掩模版的瓶颈在于石英基板
根据Wind数据,2019年全球半导体晶.圆制造材料市场规模为328亿美元。预计未来5年全球半导体晶圆制造材料市场规模CAGR为5%。根据IHS统计,2018年全球平板显示掩膜版行业市场规模约为53.6亿元,CR5约为90%,前五大公司分别是SK电子、HOYA、 L .G-IT、 PKL和DNP。
1)掩膜版主要应用于微电子制造工艺中的光刻工艺,其原理类似于传统相机的底片。
掩膜版的主要作用是作为模板将掩膜版.上事先印制好的电路图案复制到芯片或显示面板玻璃上,以达到批量生产的目的。
2)半导体和显示面板为掩膜版主要下 游需求,预计2022年 掩膜版市场规模分别为346亿元和63亿元。
半导体领域,线宽工艺的提升带动单位芯片所需掩膜版的数量骤增,全球半导体产能向中国转移两个因素将带动国内半导体掩膜版行业即将进入高速发展期。显示面板领域,显示精度的提高、面板尺寸大型化发展的趋势以及显示面板产能向中国转移三大动因会拉动平板显示掩膜版行业的蓬勃发展。
3)掩膜版基板占掩膜版原材料成本90%,主要以石英基板为主,是产业链的核心瓶颈。
原材料方面,掩膜版主要以掩膜版基板和遮光膜。现在用以制作掩膜版基板的主要为石英玻璃、苏打玻璃和硼硅玻璃,其中以石英玻璃的化学性质最为稳定,在硬度、热膨胀率、透光率等方面表现皆为不俗,广泛运用于高精密产品的生产,生产工艺以熔融和合成为主。
4)下游半导体大厂积极布局掩膜版自产自用战略,美日韩占据独立制造商主要份额。
半导体掩膜版领域,福尼克斯、大日本印刷、日本凸版印刷合计占据80%以上的市场份额。显示面板掩膜版领域, 日本SK- -Electronics、日本豪雅、韩国LG-IT、福尼克斯、日本DNP合计占据90%的市场份额。
5)石英掩膜版基板领域中,高端掩膜版基材被日韩所垄断,国内起步较晚积极布局国产替代。
石英掩膜版基板领域中,高端掩膜版基材被日韩所垄断,国内起步较晚积极布局国产替代。日韩厂 商凭借多年的研发和技术优势,占据全球主要的市场份额。国内菲利华具有量产G8.5石英掩膜版基板的生产线,同时也在IC领域有所突破,通过了半导体设备国际巨头的认证。
今年以来,新船需求显著回d。1-7月,全球累计签约新船订单1014艘、7894万载重吨,按载重吨计,同
比增长183.7%,创2016年以来最
高。7月份,全球签约新船订单116
艘、836万载重吨,按载重吨计,环比减少30.9%,同比增加258.5%。
1)新船需求显著回d
中信建投研报指出,1-7月,全球累计签约新船订单1014艘、7894万载重吨,按载重吨计,同比增长183.7%,创2016年以来最高。7月份,全球签约新船订单116艘、836万载重吨,按载重吨计,环比减少30.9%,同比增加258.5%。
短期来看,国际造船市场将持续活跃,预计全年新船成交量有望达到1.2亿载重吨,高于年初行业普遍预期的9000万载重吨水平。
中国方面,根据中国船舶工业协会数据显示,1-7月份,全国造船完工2418万载重吨,同比增长20.7%。承接新船订单4522万载重吨,同比增长
223.2%。7月底,手持船舶订单8967万载重吨,同比增长18.6%,比2020年底手持订单增长26.1%。
2)今年新造船市场将持续活跃,或将成为近年来造船市场的小高峰
今年造船市场活跃主要受到以下原因带动:
一是下游船东现金流充裕,当前新船价格仍然较低,船东造船意愿提升。受疫情的供需错配影响,从2020年年底开始,集装箱、散货船运价先后大幅上涨,2021年7月克拉克松海运指数较年初提高了107%。运价大幅快速上涨使得一季度船东盈利大增,流动资金充足,而2020年造船价格进一步下降,船东在当前环境下造船意愿提升。
二是2020年受疫情影响,新造船订单大幅下降,船东下单计划推迟到2021年,叠加后续更新计划的提升释放,造成2021年订单将成为近年来造船市场的小高峰。2020年全球新造船订单仅为6000万载重吨,这部分需求会推迟到2021年。增速将从交期来看,当前 的集装箱船交期排在了2023- 2024年,表明部分后续更替计划或已经提前释放。
3)此轮造船小高峰对船舶价格影响的d性有限
从船东建造意愿来看,此次疫情造成的运力相对不足主要是港口装卸效率下降引起的,并不是船舶运力短缺。此外,受到此前2008年造船高峰后运力过剩 的影响,加. 上环保要求提升后技术路线尚不成熟,目前船东新造船相对谨慎,需求d性较大,因此价格.上涨幅度有限,目前克拉克松新造船指数143,较2020年底提高了13.5%。
新造船市场进入长周期.上升阶段,此次疫情加速上行周期的到来。造船市场需求来源于两个方面,-是海运量增长带来的船队规模需求增长。二是更新需求。
2017年以前,全球化的深入使得海运 量增长快于全球GDP增长,2018年 以后,贸易保护主义抬头,海运量增速放缓,2020年疫情影响或出现负增长,2021年由于欧美国家消费刺激效果显现,海运量或重回正增长。更新需求方面,从2023年开始逐渐进入更新需求持续.上行时期,长度或将达到10年,此轮疫情影响将加速上行周期的到来。
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