首先是个不错的选择。在中国半导体发展史上,从未有过像今天这样辉煌的阶段。毕业后我加入了半导体行业。现在回想起来,我做了正确的选择。现在国内半导体行业可以说是百花齐放,跳槽涨薪不难。一般情况下,跳槽加薪达到30%就很不错了,但在目前的半导体行业,跳槽加薪50%甚至翻倍的情况并不少见。但是封装测试制造的工资比设计差。今年,许多Fab学生转向设计。
其次是薪水相当可观,可以做数字电路工程师。目前AI公司如雨后春笋般层出不穷,验证岗位会热很长一段时间,但这种趋势已经被很多培训机构所利用,分为设计和验证。设计是根据客户的需求进行研发,对于功能实现方案的优化和相关协议的理解非常重要。验证是为了辅助设计更高效地完成开发,对设计工程师完成的电路进行验证并及时反馈输出结果,以便设计工程师进行代码修改。
再者是IC芯片人才缺口。互联网和金融行业,但是IC芯片行业的平均收入和这两个行业还是有差距的。芯片和半导体行业的收入水平还在中等水平以上。在当前的新形势下,为了保持行业的持续、高质量、快速发展,集成电路领域的人才需求也呈上升趋势,仍然存在巨大的人才缺口。中国的IC(芯片)产业比以往任何时候都迫切需要大量的IC芯片人才。
要知道的是半导体专业也有自己的优势。半导体专业的专业技能比较稳定。比如你是搞模拟电路设计的,那么不管你是搞运放、带隙还是功放,以后换个电路去做还是挺容易的。很多公司甚至可以让员工每三个月轮换负责一个模块,这样工作几年后就可以把整个系统的所有模块都摸清。即使公司要裁员,也不怕找不到下一份工作。数字电路也是如此。前端RTL、后端布局、验证等流程。十几年都没有大的变化。
2020年9月15日,美国对华为的禁令正式生效,使用到美方技术的芯片企业将不得在未经允许的情况下向华为供货。美国方面并没有再宣布延期信息,这意味着华为芯片断供正式来袭。禁令后华为想要获得更多的芯片供应相对一定会比较困难。基本上要靠这一天之前供应商交付的芯片订单维持产品出货,所以现在的市场上出现一种状况就是,华为手机拿货困难,想拿货华为手机还要搭配智能手表等其他产品一起拿货才行,或者就是加价拿货。
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华为芯片寻求国产替代之路也很难,一方面高端芯片存在技术瓶颈且难以绕开美国技术与设备限制,低端芯片可以用,但意味着华为将“降维”竞争另一方面,华为消费者业务CEO余承东所言深度扎根半导体行业,即打造完全自主可控的半导体产业链,也并非一蹴而就之事,需要较长时间,不是有钱就可以造出来的产业链。
华为虽然高端手机面临困难,但是后续可以降维做汽车或者OLED驱动芯片,并且发展笔记本电脑、平板等其他手机周边产品。有分析指出,华为在关键原材料尚有不同程度存货,且部分器件已实现基础替代,以及出货节奏的控制,短期1-2年内整体业务破坏性影响预计不会特别明显。
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