半导体封装Diebond设备

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond

Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列 *** 作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂，焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印

、切筋和成型

、外观检查、

成品测试

、包装出货。

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没什么联系，diebond是焊片，将芯片焊接到框架上，wirebond是焊线，在已经焊好芯片的框架上，连接芯片上的焊盘和框架的管脚。bondpad就是焊盘。diebond工艺在wirebond工艺前面，具体的原理和工艺就比较复杂了，现在diebond有共金热压焊和银胶焊，还有薄膜焊，wirebond有金线，铜线，铝线焊，叫超声热压焊。

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