半导体设备有哪些种类

一、分立器件

1、 二极管

A、一般整流用

B、高速整流用：

①FRD（Aast Recovery Diode:高速恢复二极管）

②HED（Figh Efficiency Diode:高速高效整流二极管）

③SBD（Schottky Barrier Diode:肖特基势垒二极管）

C、定压二极管（齐纳二极管）

D、高频二极管

①变容二极管

②PIN二极管

③穿透二极管

④崩溃二极管/甘恩二极管/骤断变容二极管

2、 晶体管

①双极晶体管

②FET（Fidld Effect Transistor:场效应管）

Ⅰ、接合型FET

Ⅱ、MOSFET

③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:绝缘栅双极晶体管)

3、 晶闸管

①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端双向可控硅

②GTO（Gate Turn off Thyristor:栅极光闭晶闸管）

③LTT（Light Triggered Thyristor:光触发晶闸管）

二、光电半导体

1、LED（Light Emitting Diode:发光二极管）

2、激光半导体

3、受光器件

①光电二极管（Photo Diode）/太阳能电池（Sola Cell）

②光电晶体管（Photo Transistor）

③CCD图像传感器（Charge Coupled Device:电荷耦合器）

④CMOS图像传感器（complementary Metal Oxide Semiconductor:互补型金属氧化膜半导体）

4、光耦(photo Relay)

①光继电器（photo Relay)

②光断路器（photo Interrupter）

5、光通讯用器件

三、逻辑IC

1、通用逻辑IC

2、微处理器（Micro Processor）

①CISC(Complex Instruction Set Computer:复杂命令集计算机)

②RISC(Reduced instruction SET Computer:缩小命令集计算机)

3、DSP(Digital Signal processor:数字信号处理器件)

4、AASIC（Application Specific integrated Circuit:特殊用途IC）

①栅陈列（Gate-Array Device）

②SC(Standard Cell:标准器件)

③FPLD(Field programmable Logic Device:现场可编程化逻辑装置)

5、MPR（Microcomputer peripheral:微型计算机外围LSI）

6、系统LSI（System LSI）

四、模拟IC（以及模拟数字混成IC）

1、电源用IC

2、运算放大器（OP具Amp）

3、AD、DA转换器（AD DA Converter）

4、显示器用驱动器IC(Display Driver IC)

五、存储器

1、DRAM(Dynamic Random Access Memory:动态随机存取存储器)

2、SRAM(Static Random Access Memory:静态随机存取储器)

3、快闪式存储器(Flash Memory)

4、掩模ROM(mask Memory)

5、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory:强介电质存储器)

6、MRAM(Magnetic Random Access Memory:磁性体存储器)

Zetex plc（捷特科）与Diodes Incorporated宣布，双方董事会已就Diodes提出收购Zetex的条款达成协议。Zetex总部位于英国奥尔德姆(Oldham)，以设计、制造及营销创新模拟半导体产品领先业界。Diodes总部位于美国达拉斯，是一家全球领先的专用标准产品制造商及供应商，业务遍及分立及模拟半导体市场。根据提出的条款，Zetex的股东将从每股Zetex股份获得85.45便士的现金分成。按全部已发行和即将发行的Zetex普通股本计算，总值约合9160万英磅。该交易尚待Zetex股东批准，如获正式通过，交易预计可于今年6月完成。这项交易已获部分Zetex股东支持，约占Zetex已发行普通股本的56.5%。Zetex和Diodes的董事都相信，此次交易可以结合双方实力，巩固并扩大其在多个市场领域——包括消费电子、计算、通信、工业及汽车市场——的全球模拟及分立半导体解决方案供应商地位。双方也相信，这项交易将有助于建立更广泛的产品阵容，整合供应链基础设施，改善分销渠道，加强市场重点及开创新的交叉销售机会，为两家公司的客户及员工带来明显受益。Zetex首席执行官Hans Rohrer表示：“我们很高兴做出此项宣布。Diodes是全球分立及模拟半导体市场公认的领导者，在产品系列、市场重点及其它许多方面都与Zetex相辅相成。双方合并将会建立强大的产品阵容，使Zetex得以加快在亚太地区的发展，Diodes则将受益于我们在欧洲的雄厚实力。很明显，合并后的企业将拥有更完善的规模，在销售、制造及产品开发方面都将使客户和员工受益。”Diodes总裁兼CEO卢克修博士表示：“Zetex将为我们带来一系列新型分立及模拟产品和实力，有助于我们进一步渗透主要终端市场，包括消费、计算及通信市场。Zetex拥有强大的管理团队和技术专才以及庞大的客户群，正好补充我们的地区市场占有率，扩大目标市场。我们相信，这项合并将结合两家公司的优势，创造极好的交叉销售机会，带来显着的规模效益，同时很好地利用Diodes在制造和封装方面的专长来降低成本。”Hans Rohrer总结道：“我们在实践业务策略方面的进展十分理想，但仍不乏进步空间。合并后的集团将是Zetex现有规模的四倍多，资源更加充实，让我们可以加快业务策略的执行。”Zetex简介Zetex专门设计和制造适合不同应用的高性能分立及仿真半导体解决方案，涵盖功率管理、发光二极管(LED)驱动器、高性能数码音频解决方案及卫星广播控制电路等不同领域。公司业务遍布全球，在英国、欧洲及中国均设有制造厂，致力为美国、欧洲及亚洲客户提供增值的分立及仿真标准产品和专用产品。Diodes简介Diodes活跃于全球分立及模拟半导体市场，致力于制造及供应优质专用标准产品，服务消费电子、计算、通信、工业及汽车等不同市场。Diodes Inc为纳斯达克上市公司，市值约为9.7亿美元，列入标普低市值600指数。该公司成立于1959年，现拥有逾四千种产品，销售给约130家原始设备制造商(OEM)，并通过约60家分销商间接销售给1万个客户。Diodes在密苏里设有一家晶圆制造厂，在台湾设有一家模拟设计中心，另在上海设有两家制造厂，销售及支持办事处遍布全球。公司总部设在美国德州达拉斯市。

楼主的提问，就有点带偏别人的感觉，或者，你已经被别人带偏了。

首先，半导体是一门非常专业的学科，半导体器件仿真肯定需要专业的仿真软件，而通用CAE类的软件是无法解决大多数技术细节问题的，comsol， ansys，abaqus,就是通用CAE软件，据我了解前者在低频电磁，电化学，这一块还可以；中者，包含了很多软件，体系庞大却没好好消化，对这个了解的少，不发表意见；后者，材料，结构、岩土用的多；

其次，半导体器件仿真，这行业里站在高处的大牛，还是用TCAD类的软件较多，可以了解下国内主要做半导体的单位，高校、研究所、企业，基本上都是用这些软件，Synopsys的算一个，Crosslight算一个，NEXTNANO算一个，，，，，等等，其实很简单，你把这些软件放在网上一搜别人做的成果就知道哪些软件用的多，出的成果多；

不过，像Synopsys这类自己就做半导体的这类厂家，考虑到知识产权和保密问题，有一定的知识壁垒，所以这类的软件傻贵傻贵。NEXTNANO算是比较学术的一个，很久之前是开源的，现在借助他们的学校和研究所，正在走商业化，毕竟要存活嘛；

如果要学习TCAD软件也不容易啊，运气好的话，可以碰到技术比较过硬，而且还靠谱的厂家或者工程师，还会多帮忙指导指导；如果碰到只顾卖产品，无技术服务，那就惨了，，，，此为后话，一定要擦亮双眼，多做技术沟通和交流。很多技术型的公司非常乐意做技术交流的，双方互相学习共同提高嘛。

国内自己的自主研发的半导体软件，极少啊；国内做大型的工程计算软件，毕竟在前期缺少了知识储备和经验积累，现在别人制裁，就没辙了，哎，扯远了........

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