因为在一定温度下,半导体的电子空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡,此时半导体具有一定的载流子密度,从而具有一定的电阻率。温度升高时,将产生更多的电子空穴对,载流子密度增加,电阻率减小。
半导体的五大特性∶掺杂性,热敏性,光敏性,负电阻率温度特性,整流特性。在形成晶体结构的半导体中,人为地掺入特定的杂质元素,导电性能具有可控性。在光照和热辐射条件下,其导电性有明显的变化。
扩展资料
掺杂对半导体结构的影响:
1、掺杂之后的半导体能带会有所改变。依照掺杂物的不同,本质半导体的能隙之间会出现不同的能阶。施主原子会在靠近传导带的地方产生一个新的能阶,而受主原子则是在靠近价带的地方产生新的能阶。
2、掺杂物依照其带给被掺杂材料的电荷正负被区分为施主与受主。施主原子带来的价电子大多会与被掺杂的材料原子产生共价键,进而被束缚。
3、掺杂物对于能带结构的另一个重大影响是改变了费米能阶的位置。在热平衡的状态下费米能阶依然会保持定值,这个特性会引出很多其他有用的电特性。
参考资料来源:百度百科-半导体
百度百科-半导体电阻率
半导体,具有负电阻温度系数,其电阻值是随温度的升高而减小,随温度的降低而增大,虽然温度升高粒子的无规则运动加剧,引起自由电子迁移率略为下降,然而自由电子的数目随温度的升高而增加得更快,所以温度升高其电阻值下降。电阻不是半导体。电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质称为半导体。
一般,半导体不单独作为导体使用,更大的作用却是两种类型的半导体接在一块。
半导体分为N性,P型半导体,通常是把这两者接在一块构成np节,还有的是三部分构成,形成NPN, 和PNP型。
【N型,载流子是电子;P型,载流子是空穴】
现在的电路,很大一部分都是半导体原件。
半导体五大特性∶掺杂性,热敏性,光敏性,负电阻率温度特性,整流特性。
通过掺入特定元素,也大幅度提示半导体的导电性;
半导体的导电性,易受光照、温度的影响;
整流电路的主要元件就是npn结(还有pnp结,不过npn结由于价格便宜,使用更广泛),整流,就是改变电压曲线
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