到底选择什么材料来做掺杂,有几个方面的考虑:
(1)原子的重量(AtomMass)。掺杂一般是有两种工艺:扩散(diffusion)和离子注入(ionimplantation)。所谓扩散,就是把掺杂原子直接跟单晶硅表面接触,再加上热能的辅助,杂质原子会扩散到硅晶体里面。但是,不同的原子,扩散系数(diffusioncoefficient)是不同的。笼统而言:原子质量越高的,扩散系数会更低,也难扩散到比较深远的位置。而离子注入所能到达的深度,更是跟原子质量息息相关。原子质量越大,越需要高能加速,才能注入到更深的区域。但副作用就是,原子质量越大,加速的能量越高,会对单晶硅造成更严重的晶格损伤(Latticedamage)。如果单晶硅被打成筛子,就成了多晶硅了(armophous),其光学特性和电学特性都会改变。所以,在离子注入之后,一般需要高温煺火(thermalannealing)。高温煺火作用有二:(i)修复晶格损伤,(ii)激活(thermalactivation)掺杂原子的自由电子(或空穴)。这个煺火温度肯定要低于硅的熔点,否则硅片都成液态了。但即便如此,如果latticedamage过于严重,煺火不见得能完全修复。
(2)激活能量(ActivationEnergy)。掺杂的原子进入单晶硅取代硅原子的位置,还需要煺火处理,来激活自由电子(空穴),从而改变半导体材料的导电性。不同的掺杂原子,其电子(空穴),从禁带(bandgap)里面的能级跃迁到导带(conductionband,对应电子)或者价带(valenceband,对应空穴),所需要提供的能量差是不一样的。具体的数值,我记得在半导体物理类的参考书里面有一个表格可以查到。这个能量差越大,需要煺火的温度越高。而集成电路制造,一定是有thermalbudget的,即,不能用太高的温度(+太长的煺火时间),否则会影响之前其他工艺流程所达到的参数。
所以,选择什么元素做掺杂,一定是个综合考量的过程。比如,希望在小区域内形成高浓度掺杂,用离子注入,低能量,重掺杂原子,效果会好。而希望在大的区域内形成比较均匀的低浓度掺杂,用扩散,轻一些的掺杂原子,更能达到目的。
1、形成原因不同
在半导体中掺入施主杂质,就得到N型半导体;施主杂质:周期表第V族中的某种元素,例如砷或锑。
在半导体中掺入受主杂质,就得到P型半导体;受主杂质:周期表中第Ⅲ族中的一种元素,例如硼或铟。
2、导电特性不同
P型半导体的导电特性:它是靠空穴导电,掺入的杂质越多,多子(空穴)的浓度就越高,导电性能也就越强。
N型半导体的导电特性:掺入的杂质越多,多子(自由电子)的浓度就越高,导电性能也就越强。
3、定义不同
N型半导体,也称为电子型半导体。N型半导体即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。 “N”表示负电的意思,取自英文Negative的第一个字母。在这类半导体中,参与导电的 主要是带负电的电子,这些电子来自半导体中的施主。
P型半导体,也称为空穴型半导体。P型半导体即空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体。由于P型半导体中正电荷量与负电荷量相等,故P型半导体呈电中性。
主要特点:
半导体五大特性∶掺杂性,热敏性,光敏性,负电阻率温度特性,整流特性。
在形成晶体结构的半导体中,人为地掺入特定的杂质元素,导电性能具有可控性。
在光照和热辐射条件下,其导电性有明显的变化。
晶格:晶体中的原子在空间形成排列整齐的点阵,称为晶格。
共价键结构:相邻的两个原子的一对最外层电子(即价电子)不但各自围绕自身所属的原子核运动,而且出现在相邻原子所属的轨道上,成为共用电子,构成共价键。
P型半导体又叫空穴型半导体,在纯净的硅晶体中掺入三价元素(如硼、铝),使之取代晶格中硅原子的位置,就形成了P型半导体。由于硼或铝原子周围有3个价电子,与周围4价硅原子组成共价结合时缺少一个电子,形成一个空穴。在P型半导体中,空穴为多子,自由电子为少子,主要靠空穴导电。 N型半导体又称为电子型半导体,在纯净的硅晶体中掺入五价元素(如磷),使之取代晶格中硅原子的位置,就形成了N型半导体。由于磷原子周围有5个价电子,与周围4价硅原子配位共价键外还有一个多余电子,形成自由电子。在N型半导体中,自由电子为多子,空穴为少子,主要靠自由电子导电。 在一块完整的硅片上,用不同的掺杂工艺使其一边形成N型半导体,另一边形成P型半导体,我们称两种半导体的交界面附近的区域为PN结。 在P型半导体和N型半导体结合后,由于N型区内自由电子为多子,空穴几乎为零称为少子,而P型区内空穴为多子,自由电子为少子,在它们的交界处就出现了电子和空穴的浓度差。由于自由电子和空穴浓度差的原因,有一些电子从N型区向P型区扩散,也有一些空穴要从P型区向N型区扩散。它们扩散的结果就使P区一边失去空穴,留下了带负电的杂质离子,N区一边失去电子,留下了带正电的杂质离子。这些不能移动的带电粒子在P和N区交界面附近,形成了一个空间电荷区。由于正负电荷之间的相互作用,在空间电荷区形成了内电场,其方向是从带正电的N区指向带负电的P区。显然,这个电场的方向与载流子扩散运动的方向相反,阻止扩散。 PN结存在结电容,因此PN结的单向导电性有个允许的最高工作频率。结电容越小,允许的工作频率越高。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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