半导体封装设备都有哪些连线方式？哪个比较好？

半导体封装制程设备主要有串联、串并结合以及并联模式，并联模式目前只有卓兴半导体在采用，也是他们率先实现的一种连线方式，这种方式比串联和串并结合都要好。纯并联模式下每台设备都是“单兵作战”，不会受某台设备宕机影响。而传统的串联或者串并结合的模式，一台设备宕机的话，其他设备都要停下来等待，这样很不利于产能的提升。综合来讲纯并联模式产线稼动率更高，这对设备又有更高的要求，单机要完成RGB固晶，保证一台设备完成整套固晶环节，目前只有卓兴半导体能做到这一点。

半导体固晶机行业现在有很多品牌，不同厂家特点也不一样，整体来看卓兴半导体的固晶机表现更好综合性能优秀全面，在固晶的4项核心指标精度、速度、良率和范围上都是领先行业的，另外他们家的半导体固晶机支持串联或并联，可以实现多机连线自动化和混打功能，他们家也有印刷机、固晶机、回流焊、检测机和返修机，可以连线组装成半导体封装制程生产线，非常实用的。

2022年半导体封装设备制造商排名靠前的有（排名不分先后）：卓兴半导体、ASM、新益昌等。其中，卓兴半导体封装设备我们单位正在用⌄是一款AS4096大尺寸高精度固晶机，具有邦头角度实时校正及压力控制功能，真空漏晶检测等特点，还可以串联/并联，多机连线实现自动化和混打功能，完全可以满足大尺寸高精度的固晶工艺需求，是一款非常靠谱的背光固晶设备。

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