A股市场：第三代半导体即将成为下一个火力点，盘点有望翻倍个股

半导体一直就有着“工业粮食”的美称，半导体是所有电子设备的心脏。我国是半导体进口大国。进口达到了数千亿美元，所用的金额超过了石油的进口金额。为了国家经济的良好运行，摆脱受制于人的局面。我国就必须加大研发和技术创新。造出属于自己的芯片。

据数据统计，我国近几年第三代半导体布局企业超百家，国内第三代半导体投资热情空前， 未来几年内全球SiC和GaN器件市场将保持25%-40%的高增速。 第三代半导体即将迎来一波新的炒作热潮。

智光电气： 公司投资了广州粤芯半导体，该公司是目前国内第一家虚拟IDM为运营策略的12英寸芯片公司。公司生产的12英寸芯片生产线是广州地区第一条12英寸生产线，该项目是广东省重点建设项目。公司计划计划下半年将会量产该产品。

士兰微： 名副其实的芯片界扛把子，公司成立于2001年，是国家首批IDM公司之一。公司在2020年研发的12英寸特色工艺芯片生产线正式投产。公司的市场技术处于领先地位，产品线齐全。

北方华创： 北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。 公司生产研发的28纳米技术集成电路已经实现量产，14纳米技术处于验证阶段，7纳米技术研发正在顺利进行。公司 是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。

派瑞股份： 公司的主营业务的电力半导体器件的研发，生产以及销售。经过多年的发展，公司如今已经成为该领域的龙头企业。公司在 双极型器件领域，已跻身全球第一梯队。公司研制的电控和光控晶闸管投入使用，为我国达到世界顶级水平打下了基础。

三安光电 ：公司是LED光电领域的龙头公司 和集成电路的黑马。公司设计研发的通信产品都已经批量出货。

露笑 科技 ：公司投资的第三代半导体研发项目广，其中包括了碳化层晶体生产，封膜制作，外延生产。公司投资的总规模达到了100亿元。

乾照光电 ：公司与深圳市的研究院有着密切的合作。其中包括氮化钾和Micro LED。

富满电子 ：主营电源管理和LED驱动芯片，同时与0PPO合作研发复化探(GaN)技术的充电器。

台基股份 ：功事半导体细分市场的重要企业，国踪和研发以SiC (碳化硅)和GaN (氧化榜)为代表的第三代宏精带半导体材料和器件技术。

海特高新 ：建立了国内第一条坤化家国化爆半导体晶西生产线， 目前已达氮化碳600片/月的早圆制造能力。

华灿光电 ：公司蓝绿光外延材料就是GaN基材料，公司在GaN基材料制作，分析方面具有多年经验，目前制作材料的性能处于领先地位。

聚灿光电 ：主要产品为GaN基高亮展盟光LED芯片及外延片，拟投资35亿元产MinMicro LED项目，生产用于Mini/Micro LED的GaN芯片。

俞哥出品，必属佳品。

1、1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

2、1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特性。

3、1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体的第三种特性。

4、1874年德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第四种特性。同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。

5、半导体的这四个特性，虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。

扩展资料：

最早的实用“半导体”是「电晶体（Transistor）/二极体（Diode）」。

1、在无线电收音机（Radio）及电视机（Television）中，作为“讯号放大器/整流器”用。

2、发展「太阳能（Solar Power）」，也用在「光电池（Solar Cell）」中。

3、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。

4、半导体致冷器的发展, 它也叫热电致冷器或温差致冷器, 它采用了帕尔贴效应.

参考资料来源：百度百科——半导体

半导体市场，再一次迎来改变！

从特不靠谱限制芯片出口以来，半导体市场就出现了动荡，这个稳定几十年的供应链不再稳定，而有的人表示 “全球合作的局面就要结束了”， 如今看来也确实如此，当下都在走自研道路，毕竟谁也不想被卡脖子，而这一场竞争，已经开始了。

当下欧盟开始进军2nm，台积电已经量产5nm并且苹果A15将会首发，而且和联合苹果将研发2nm，可以说这样巨头都在往前冲， 而国内呢？不少网友在问，被美围堵的中国芯，出路在哪？

随着摩尔定律的逐渐放缓，这对于追赶者来说是一件好事， 至少是空出“档期”来追平其他先进工艺，而在全球芯片荒的情况下，对于国产替代也是有一定的好处，但是这里就有一个问题所在，就是“虚假繁荣”。

近年来，尤其是去年，国内造芯热潮不断， 有统计显示去年我们投资半导体方面的资金高达1400亿，而且相关企业就有6万之多，看上去中国芯是轰轰烈烈， 但是在这繁荣之下也出现了“烂芯”，比如南京德科码半导体、武汉弘芯等等，说多了都是泪， 但如长江学者特聘教授刘雷波所讲的那样，在芯片荒之下，大浪淘沙，会沉淀出哪些是有技术的企业，哪些是浑水摸鱼的。 当然这个就以后细讲。

刘雷波也指出， 当下的芯片荒也有助于国产替代的发展，简单来说以往即便是想要实现芯片崛起，但是国内很多环节都是多年来依赖于国内设备、材料等，想要忽然替换国产，确实难度比较大。 这就像是A型血的人，你给他换B型血，这当然是行不通的。虽说这样说有点夸大，但是意思是一样的。

但是当下芯片荒来袭，却也顾不了这么多，只要你有产能，只要产能过关，就能替换，而这也间接地促进国产替代了。

机遇是有的，但是挑战也是很大，就像中科院院士此前讲的那样，我们还有35项之多的关键性技术被卡脖子， 诸如PVD、刻蚀机、CVD等等都是依靠进口，而这些都需我们去攻克！

当下欧盟、日本开始进军2nm领域，而老美不仅邀请了台积电赴美建厂，还开始与日进行合作，为了刺激美本土半导体，也拿出500亿作为补贴，可以说不管是老美还是欧盟，都开始发力了，那么国内呢？

以中芯为例，在着手先进工艺的同时，开始扩产28nm。

其实此前的吴汉明院士、龙芯总设计师胡伟武都曾表示，当下14/28nm芯片能够满足90%的应用， 我们不必看别人做5nm我们就去追赶，应该基于实情，提高产能，这才是当务之急。

而IC Insights此前也发布过一份报告，其中显示哪怕是到了2024年， 40纳米以上成熟支撑占比约为37%。换言之，当下依然是“成熟工艺”为主。

这里并不是说我们就专注于成熟工艺不研发先进工艺，而是说我们更应该基于实情进行研发，当然，也是为了避免“虚假繁荣”。

当下芯片荒日益严重，而自研已然盛行，不掌握核心技术，被卡脖子时都没有回击的余地，而中国芯，已经在路上了！

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