对整个半导体产业短期内的发展带来影响。芯片原材料短缺:疫情之下,半导体供应链极为脆弱,再加上制裁,限制半导体出口等问题,使得半导体供应更为艰难。随着两国冲突战火爆发,半导体供应无疑雪上加霜。战火爆发,无疑将会影响芯片原材料供应,芯片生产受阻。芯片价格上涨:战火爆发后,大多数芯片制造商均处于观望状态。三星、SK海力士、英特尔等表示,战争局势对公司暂未有影响;格芯透露,没有直接风险,公司可在在战国以外地区寻找货源;光刻机巨头ASML则表示,公司正在研究氖气的替代来源。不过随着战火的持续燃烧,芯片供应极大可能会受到冲击,助推芯片价格迎来新一轮的上涨。专家预测:就目前局势来看,战火,无疑对全球都带来影响,而半导体产业也深陷漩涡之中,但业内专家多表示影响可控。
半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
两百年前,作为法拉第效应的诞生地,欧洲掀起了对半导体领域的狂热研究和实践。很长一段时间内,欧洲是半导体最发达的地区之一,西门子、飞利浦赫赫有名。
然而,两百年后,半导体世界风云变幻,鬼才频出。小到移动终端,大到数据中心,半导体材料,晶圆代工,市场越做越大,而以稳健著称的欧洲半导体企业却依旧停留在自己的原赛道上,稳健有余,亮点不足。
以大名鼎鼎的欧洲半导体三巨头:意法半导体、英飞凌和恩智浦为例,他们都专注于 汽车 电子产业(三家的 汽车 业务最多的超过了50%,最低的也高于40%)而错过了存储器、晶圆代工、智能手机芯片等高速发展的热门领域。这也是欧洲半导体行业的“特色”所在。 一方面,研究领域单一,另一方面又没有新的企业入局和迭代,这使得欧洲半导体的“格局”越来越小。
再看看几位“后来者”:
日韩 上世纪末集全国之力冲击存储器、手机芯片、半导体材料等领域,曾一段时间半路超车打破欧美的垄断局面,拿下不少的市场蛋糕,冲出了三星、东芝、SK海力士等如今响当当的名声。
中国台湾 台积电芯片代工世界第一,2019年市占率超50%,在先进制程代工、5G手机芯片领域无人能敌,而今年,由于疫情、中美贸易战等影响,包括台积电在内的台湾芯片代工业也必将产能爆满,营收翻番。
中国大陆 由于对半导体需求巨大,政策利好不断,虽仍存技术壁垒,但整体情形向好,半导体市场活力十足。
美国 早期借助贝尔实验室等扎实的科研力量在与欧洲的半导体理论较量上远胜一筹,后期更是成为半导体企业的千亿俱乐部,除了拥有英特尔、英伟达、高通、IBM、德州仪器、博通等市值超千亿的芯片企业,在IP领域也占据半壁江山,成为真正的芯片霸主。
然而,强悍如欧洲自然也不会坐以待毙。 昨天,欧盟委员会就发布了一项“2030年数位罗盘”规划 , 计划“到2030年,欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%,生产能力冲刺2nm,能效达到今天的10倍。”
尽管如此,还是让人捏把汗。事实上,从上世纪八十年代起,欧洲曾发表过多项战略计划:ESPRIT(欧洲信息、技术研究发展战略计划)、RACE(欧洲先进通信技术研究开发计划)、JESSI(欧洲联合亚微米硅计划)等,自主可控也一直是众多计划所倡导的主旋律。
但在四十年后的今天,欧洲半导体市场却并未展现实现计划中所期待的半导体振兴。
据前瞻产业研究院数据,欧洲近年的全球市场份额都维持在10%左右(全球总量约为4400亿美元,欧洲约为440亿左右),甚至不及其GDP在全球16%的占比。
究其原因,
一方面欧洲是多国联动,受政治经济等因素影响,“执行力”差在所难免。
此外,欧洲三巨头一直以来在市场份额和营收排名中,其实表现很优异。抛开大环境不管,“幸福感”还是很强的。
不久前,欧盟已经讨论了建立一个新的代工厂的可能性,或者改造现有的代工厂,作为提高欧洲半导体产量计划的一部分。但是建立尖端制造工厂又何尝是一件容易事?
美国半导体产业协会(SIA)去年的一份报告显示,一家大型工厂的建设和组装成本可能高达200亿美元。此外,这些工厂可能需要很多年才能盈利。
近几代芯片的成本也一直在上升。正如英特尔所发现的那样,掌握制造最小晶体管所需的最新技术工艺是一项巨大的挑战。最近,苹果和台积电在敲定3nm第一单后,正联合推进2nm工艺,很可能在中国台湾的新竹县宝山乡作为试验和开发基地。如果一切顺利,将会在2023年试产。不过,即使台积电和苹果这两大业界巨头合作进行研发,2nm工艺的开发仍然有很大的难度。
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