作者|吴昕
停摆两年的烂尾半导体项目「成都格芯」终于迎来了接盘者。
据集微网报道,多位业内人士介绍,成都高真 科技 将接盘成都市政府为格芯投资70亿元建设的厂房,并在此基础上建设DRAM生产线。
格芯即格罗方德。2017年全球第二大晶圆制造厂商格罗方德,在成都正式启动建设12英寸晶圆制造基地,总投资超过100亿美元。工厂建成后业务即接近停摆,2019年5月17日宣布关闭。
接手者成都高真 科技 有限公司成立于2020年9月28日,法定代表人和实际受益人崔珍奭是前SK海力士副会长、前三星电子技术开发部首席研究员。据悉,目前韩国仅有两名可以具备全半导体领域从研发到量产经验的元老,崔珍奭是其中之一。
DRAM芯片市场垄断程度极高,基本被三星、SK海力士、美光三家瓜分,且竞争残酷,打压对手现象十分严重。我国DRAM芯片正处于从0到1的起步阶段,若接盘成功,对国内市场会是非常大的利好。
企查查资料显示,成都高真 科技 有限公司注册资本51.091亿元人民币,目前有两家股东:成都积体半导体有限责任公司出资30.6546亿元,持股60%;真芯(北京)半导体有限责任公司出资20.4364亿元,持股40%。
其中,成都积体成立于2020年9月28日,由成都高新区电子产业信息发展有限公司100%持股,实际受益人为NEXT创业空间CEO贺照峰。
真芯(北京)是崔珍奭的另一家公司,成立于2019年11月14日,由西安市新隆宏鑫 科技 服务有限公司100%持股。
崔珍奭堪称韩国半导体界元老级人物,历任三星电子技术开发部首席研究员、常务理事和SK海力士半导体专务理事、副社长等,并在多所大学担任过教职。
他从三星跳槽至SK海力士时是本世纪初,当时海力士濒临破产,崔珍奭带领手下技术团队在不到2年内将公司研发能力提升到与三星同等水平,使海力士起死回生,堪称韩国半导体发展史上的经典。
从可查询到的资料来看,崔珍奭对中国半导体市场有很大的兴趣,曾在2018年接受国内媒体采访时表示,「韩国半导体业界已感受到中国的进步。虽然韩国企业规模更大,综合技术实力更强,但中国的步伐显然迈得更快。」
2019年,崔珍奭在中国成立真芯(北京)半导体有限责任公司。 企查查数据显示,真芯已经申请了43项晶圆制造相关专利,所有技术均为真芯半导体与中科院微电子合作研发,其中两项专利直接与DRAM芯片相关。
据集微网,真芯还引援了SK HAN、YH KOH两员大将,分别担任COO和CTO。SK HAN有着35年的半导体行业经验,曾担任三星制造部门9Line PJT长、SK海力士M8/M9制造部本部长。YH KOH则曾担任SK海力士NAND/Mobile&Graphic DRAM开发部门GM。
格罗方德宣布在成都建厂时,消息轰动了整个半导体界。
2017年、2018年前后正值我国集成电路产业发展良好,中央和地方政府纷纷出台扶持政策,一时间全国上下都掀起了一阵造芯热。
作为我国中西部重镇,成都已经吸引了英特尔、德州仪器、超微半导体、联发科、展讯等企业布局,形成了设计、制造、封测完整的产业链。
格芯在成都启动建设的是12英寸晶圆制造基地。工厂按计划分两期进行。一期12寸厂将从新加坡厂引入0.18/0.13μm工艺,预估2018年第四季投产;二期将导入22nm FD-SOI工艺,预估2019年第四季投产。
成都政府为格芯建厂投入70亿元,负责厂房、配套的建设和研发、运营、后勤团队的组建。但总投资规模累计超过100亿美元,其中基础设施是93亿美元,其余为基础设施和生态链建设。
与大多数晶圆制造公司用FinFET工艺不同,格芯选择的是FD-SOI工艺,设计制造成本更低,在物联网、可穿戴设备、 汽车 、网络基础设施与机器学习、消费类多媒体等领域都大有用处。
但FD-SOI工艺的发展受限于生态系统不够完善,在IP建设、量产经验与应用推广上都不尽如人意。所以当时格芯就有意和成都政府一起建设FD-SOI生态链,希望中国的芯片设计公司能够采用SOI技术来迅速推动市场成熟。
格芯当时在全球运营11座晶圆厂(5座8寸,6座12寸),其中8寸晶圆厂有4座位于新加坡(原特许半导体),1座位于美国(原IBM);12寸晶圆厂有2座位于新加坡(原特许半导体,其中一座是8寸升级而来),2座位于美国(1座是原IBM),2座12寸位于德国(原AMD的FAB 36和FAB 38,现统称FAB1),工艺节点从0.6μm~14nm。
新加坡业务运营的总经理兼任成都工厂CEO,由于新加坡工厂负责人很多都是华裔,他们已经在准备用当地的客户、工艺、人才支持格芯成都起步。
不过,建厂两年不到格芯就停摆了。
2019年5月17日成都格芯下发了三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》。通知中,成都格芯称,「鉴于公司运营现状,公司将于本通知发布之日起正式停工、停业」。
而对于后续仅剩的74名员工的赔偿安排,该通知称,在2020年6月14日及以前离职的,格芯将按劳动合同规定的工资标准支付工资。6月15日及以后,按照不低于成都市最低工资标准的70%支付基本生活费。
对于7月18日及以前合同到期的员工,格芯也将不再续签劳动合同,并支付经济补偿(N)。7月19日及以后合同到期的员工则能获得N+1的经济补偿,如果在2020年5月19日下午5:30以前签订解除劳动合同协议书,格芯还将额外支付1个月工资作为签约奖励。
烂尾现状和格芯母公司有脱不开的关系。
格芯最初是AMD的晶圆制造部门,因经营不善2008年AMD将其卖给了阿联酋的投资公司ATIC,重新组建后的公司就是现在的格芯。
此后的十年中格芯一直处于亏损状态,晶圆制造工艺水平差、良率低,全靠母公司ATIC输血。创立以来,ATIC已经向格芯注资近300亿美元,但格芯净利润一直是负数。掌舵人也在不停更换,不到10年时间换了4任CEO。
成都建厂是第三任CEO Sanjay Jha的决定,格芯先是在2016年与重庆市政府谈判,但同年爆出大规模亏损,谈判未果,后与成都签约。Sanjay Jha发展战略比较激进,除了成都建厂,还新建纽约厂、收购IBM微电子业务、研发7nm,但在任期间亏损非常庞大,创下年均亏损超10亿美元的纪录。
第四任CEO Thomas Caulfield上任后开始大规模砍业务线,与中国的合作也改弦易辙。2018年6月,格芯全球裁员,成都厂招聘暂停;2018年10月,格芯与成都政府签署投资协议修正案,取消了原计划从新加坡引进的180nm/130nm项目。
多方压力之下,格芯成都项目宣布关停。但厂房已经建好,因为设备价格太高且基础设施本身就有问题停摆近17个月无人接盘。如果高真 科技 成功接盘,对成都政府和国内芯片市场或许都是利好。
参考资料:
https://www.laoyaoba.com/html/news/newsdetail?source=pc&news_id=761273
我认为国内需要加紧研发自主芯片,我们需要通过这种方式来逐渐打破芯片封锁。
在现代社会,几乎所有的产业都会跟高端芯片产生一定的关系。在我们发展各行各业的过程当中,我们会发现高端芯片会成为阻碍很多行业发展的前提条件。在此之前,因为我们国内的高端芯片基本上是以进口为主,我们本身并不具备自主研发芯片和制造芯片的能力,所以美国停止销售芯片的行为对我们确实产生了一定的影响。正是因为这个原因,我们国内的很多品牌已经开始主动研发自主芯片,希望我们的自主芯片技术能够越来越好,高制程的芯片能够顺利生产。
这个事情是怎么回事?
这是关于芯片行业的新闻,英伟达和AMD公司是全球范围内最大的两个芯片厂商。为了进一步保护所谓的新鲜市场,美国强制要求英伟达和AMD公司停止向中国出售高端芯片。在这个事情发生之后,市场普遍不看好英伟达和AMD公司的后期发展前景,所以这两家芯片公司的股价在短时间内走出了暴跌行情。对于我们国内来说,国内的很多行业也会因为高端芯片的缺失而受到相应的影响。
我们需要尽快研发自主芯片。
从某种程度上来说,因为芯片技术本身就比较难以突破,全球范围内的高端芯片基本上都是各国之间的科技最顶端的结晶。如果我们想要研发自主芯片的话,自主芯片的研发难度本身就非常大。即便我们已经研发了如何制造芯片,芯片的生产也会成为一个大问题。对于我们国内来讲,我们需要进一步加快研发自主芯片的进程。如果能够把这一点做好的话,我们就不需要担心国外对我们的芯片封锁了。
文 | 特约作者张小星
编辑 | 浅夏
来源 | 新10亿商业参考
(ID:xsy-shangyecankao)
三年前,武汉弘芯成立,扬言投资1280亿研发芯片,欲比肩台积电,掀起一场轰轰烈烈的造"芯"运动;
三年后,烧完153亿元,武汉弘芯工程停滞,几近烂尾,分包商、工人被欠款后,投诉无门。
其幕后大股东从业经历与半导体无半点关系,竟撬动了千亿半导体项目,获得武汉政府垫资。
国内芯片产业似乎进入大跃进阶段,"弘芯"事件并非个例。成都格芯、南京德科码、贵州华芯通、山西坤同半导体……不少半导体项目烧了巨款后,归于沉寂。
半导体是个回报周期长,资金需求量巨大的产业,只能稳中求进。"弘芯"过后,国内造"芯"事业,再次迷航。
01
千亿项目"弘芯"停摆
中美博弈风口浪尖上,芯片国产化成了当务之急。芯片风口下,国内芯片投机分子蠢蠢欲动,借机挥下镰刀。
近段时间,投资额高达1280亿元的武汉重点项目武汉弘芯曝出"烂尾",事件引发 社会 高度关注。
2017年11月,武汉弘芯出世。据介绍,该项目聚集了全球的半导体晶圆研发制造专家,拥有先进的逻辑工艺和晶圆级先进封装技术经验,未来预计建成14纳米和7纳米两条逻辑工艺生产线,月产量均达到每月3万片,且员工人数至少达到1000人规模。
要知道,现在能够实现7纳米芯片量产的企业只有台积电与三星, 武汉弘芯一上来就直接把自己定位在了全球第三的位置。
除此之外, 弘芯还请来了台积电创始人张忠谋的左膀右臂、台积电"二号人物"蒋尚义出任CEO。
在台积电多年任职期间,蒋尚义曾将研发团队从400人扩编至7600人,打造出世界级研发团队,引领台积电从技术追随者为技术领导者,是名副其实的"行业大牛"。
恰恰由于蒋尚义坐镇,不少台积电人才转向大陆。去年以来,大陆从台积电挖走100多名经验丰富的工程师和管理人员,其中有一半去了武汉。
有国内媒体曾援引《日经亚洲评论》报道称, 弘芯提供的工资待遇超出想象,是台积电薪酬和奖励总金额的2~2.5倍 。
这一度让台积电十分紧张。
蒋尚义加持下,弘芯又购入了价值6亿元的EUV(极紫外线)光刻机,这个光刻机仅荷兰ASML才可以生产,台积电和三星的光刻机也都来自ASML。
EUV光刻机稀有昂贵,有消息表明中国仅购买了2台,武汉弘芯就成功拿下1台,这让它一时间晋为芯片界明星项目。
在2019年底ASML光刻机进厂仪式上,背景板上写着"弘芯报国,梦圆中华"。
2018年、2019年,武汉弘芯连续入选湖北省级重点建设项目,风光无限。
2020年4月武汉市发改委发布的《武汉市2020年市级重大在建项目计划》中,武汉弘芯半导体项目仍然以1280亿元的总投资额位列第一, 截至2019年底已完成投资153亿元,2020年计划投资87亿元。
但就在大家抱以无比期待的2年等待后,等来的却是弘芯的爆雷。
今年6月,媒体传出蒋尚义萌生退意,他对外回应的是"公司是有些问题待解决"。
紧接着,7月30日,一份来自武汉市区政府网站意外披露的消息,将武汉弘芯推至风口浪尖,网站中关于投资建设的报告显示, 武汉弘芯项目"存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂大致项目停滞风险"。
该报告还指出,弘芯二期用地一直未完成土地调规和出让,项目缺少土地等材料,不能上报给国家发改委窗口指导,导致其他股权基金无法导入。
资金捉襟见肘,欠款丑闻甚嚣尘上。
武汉弘芯拖欠总包商武汉火炬建设集团有限公司数亿工程款,还拖欠了分包商武汉环宇基础建设公司4100万工程款。
被二者诉至法庭后,弘芯公司账户因此冻结,二期价值7530万元的土地使用权被法院裁定查封三年。官司还在进行中。
针对此事,武汉弘芯去年11月公开声明,公司按期足额支付总承包商火炬集团工程款,而火炬集团与武汉环宇间属于内部结算纠纷。
至此,拖欠分包商工程款、工人工资,款项至今没有着落,武汉弘芯几近停摆,千亿项目灰飞烟灭。
其实,在爆雷之前,弘芯已有迹象,这直接体现在员工招聘和收入上。
去年起,网上百度贴吧和知乎上很多准员工称收到offer后,公司迟迟没有通知入职,现有员工公积金缴纳比例也从12%降至8%。
另外,有记者发现武汉弘芯"作假",其购买并不是光刻机EUV,而是DUV(深紫外光)光刻机。
如今,这台光刻机在"全新尚未启用"的情况下,就以5.8亿抵押给了银行等着落灰。
而弘芯现有员工因为无法投入生产,只能每天坐在办公室写写PPT。
02
弘芯背后神秘丽影
回顾三年前武汉弘芯诞生之际,扬言要在国际芯片市场上弯道超车,凭借起步7nm工艺技术,一举比肩台积电。眼前的弘芯壮志未酬,身先死。
弘芯幕后人物一直像影子般存在。天眼查显示,武汉弘芯注册资本20亿元,目前实缴资本为2亿元。
这2亿元全部来自于持股10%的股东之一武汉临空港,武汉临空港的钱是武汉东西湖区国有资产监督管理局出的,也即国有资本。
而 持股90%、需提供18亿元的大股东北京光量蓝图 科技 有限公司实缴资本却为0。
20亿注册资本一分没出,空手套白狼。在此之下,政府资金一旦烧完,资金链立刻崩溃。
北京光量蓝图非常神秘,公司成立于2017年11月2日,早于武汉弘芯半个月。公司成立之初,龙伟、曹山均是分别任董事长和董事,在2019年1月两人从武汉弘芯董事名单中退出,之后李雪艳出任董事长、莫森进入董事。
据了解,曹山本身从事半导体行业,担任6家半导体公司法人、执行董事职务,布局半导体行业两年多时间。由此看出,光量蓝图一开始具备从事半导体能力。
然而,当曹山退出后,光量蓝图成了名副其实的空壳公司。李雪艳原先投资生态 科技 、买烧酒、办餐饮、盖园林,从业背景与半导体无半点联系,创办武汉弘芯前半个月创立了光量蓝图,项目至今未投入任何资金,一直在烧政府的钱。
而莫森则未查到任何与半导体有关的从业背景。
两个从未接触过半导体的人,竟然做了一千多亿的半导体项目,令人匪夷所思。
剥开迷雾,结合前文层层梳理,也即 李雪艳等人成立了空壳公司光量蓝图,再通过空壳公司拿到成都政府重点项目武汉弘芯,弘芯又通过总包商"武汉火炬建设"将债务和风险转移给了待贷款银行、分包商和供应商。
如此一来,他们不投资便获得一大笔收益。
去年7月和11月,光量蓝图因未及时公布年报和登记经营场所无法联系,被列入经营异常名录企业。
再看武汉弘芯,即便该公司股权结构清晰,细究之后也是疑窦重重 。两位离开的关键人物中,曹山从业背景已介绍过,而龙伟实则是庆安贸易总经理、法人。
庆安贸易曾投资过成都海威华芯 科技 有限公司,早就开始布局芯片产业,武汉弘芯是其第二次投资人芯片项目。
公司在龙伟之前的投资人为刘亚苏,关于此人的相关新闻中常见军方背景,再加上庆安贸易名字与军工企业庆安集团高度关联,可见庆安贸易并不简单。
有媒体在文章中也用了 "传闻称弘芯背后大股东资金来源或具有军方背景" 的话加以描述,武汉弘芯并未给予过回应,更显其神秘性。
"烂尾"消息曝出,被寄予厚望的民族企业瞬间成了骗局,政府、承包商、供应商、工程师、员工惨遭重击。让人唏嘘不已。
03
国内半导体"大跃进"
中国的芯片设计企业数量世界第一,实际设计水平也达到世界第二名。但制造是短板,很多材料全部依赖进口。
2019年,中国芯片进口额高达3040亿美元,远超排名第二的原油进口额。
经历过华为、中兴事件后,中国未来加大芯片领域投入,除了相关免税政策外,还牵头创办实验室,很多大基金趋之若鹜。
中科院表示,美国"卡脖子"清单变成科研任务,将进行全面布局。在此背景下,若中国芯片能崛起,可谓是"涅槃重生"。
但资本家们纷至沓来,引起的却是大量企业在全国各地画大饼、投资圈钱圈地,地方政府忽视项目真实情况,虚假项目大行其道,爆雷事件接踵而至。
记者采访了行业观察者张昊(匿名),其表示"一个未来存在很大机会的行业,肯定会引来很多人投资发展"。
近两年,类似武汉弘芯爆雷事件的还有:
另据《瞭望》报道,在短短一年多时间里,分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等 5 省的 6 个百亿级半导体大项目先后停摆。“芯骗”坑国的武汉弘芯们还在继续……
国内造"芯"事业屡屡遇阻,张昊表示,"其实多年前也有过很多类似的失败案例,只是近期发生的事件频频被爆出,才感觉很多。"
针对这些被看做"骗局"的半导体项目,"一些项目一开始想得过于远大,中途发现做芯片难度太大,自身研发能力不足,最后做不下去了。"从而演变成骗局。
半导体及其耗资且回报周期长,需要一代人二三十年沉下心做研究,国内第一芯片代工厂中芯国际,苦熬20年才实现14nm工艺产量,新生代企业挑战7nm工艺,谈何容易;中科院换道 探索 20年研发出碳基芯片也绝非一蹴而就。
反观国内投资,多数追求短期回报,一些项目借此大肆圈钱。
还有一种情况,"项目方根本没有做好准备,想利用政府资源整合,获得融资发展机会,到最后发现做不下去了。"还有一种可能, "或许从最初就是一场骗局。 "
数据显示,中国在2019年仅本土生产了其国内使用所需半导体的16%,可见,距离实现半导体行业的自给自足和全球领导地位的目标还很遥远。
动辄以十年计算回报周期的芯片行业,单靠政府土地优惠政策远远不够,企业在没有盈利前,"活下去"才是战略重点。
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