集成电路芯片有哪些 造"中国芯"有多难

集成电路芯片有哪些 造"中国芯"有多难?制造一颗芯片就需要5000道工序

近日，越来越多的人关注中国自主研发的芯片进展。若想炼成一颗中国“芯”，需要怎样的步骤？

集成电路正在扮演科技多元化应用的智能核心。在中国台湾半导体产业协会理事长、钰创科技董事长卢超群认为，实时视频流、VR/AR、无人机、3D打印、智能汽车、智能家居，在这些应用革命的背后，是功能更加强大、体积更小、功耗更低的集成电路。

全球生物识别芯片领先龙头企业是科技；国内存储芯片的龙头是；我国嵌入式处理器芯片领先龙头企业是；我国半导体分立器件龙头是科技。

其中，最典型的是ADC芯片，中国目前还无法生产出可替代产品。ADC芯片是模数转换芯片，负责将天线接收的连续的模拟信号转换为通话或上网的数字信号。目前ADC主要依赖亚德诺、德州仪器等公司供应。

有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技

半导体芯片进口花费

富瀚微：国内安防芯片供应商，涉及人工智能算法，成为海康威视的合格稳定的供应商。

以运营商业务为例，通信基站设备是其最主要的产品之一，而在一台通信基站中就有上百颗芯片负责实现不同功能。“简单来说，基站发射并回收信号，收回信号后首先要有芯片滤波，稳定信号然后还有芯片将这种特别小的信号放大再有芯片进行解析、处理然后是芯片负责传输、分发。基站核心跟电脑类似，可以实现各种功能，但它可以支持多个手机，因而速度更快，芯片更复杂。”上述人士表示。

2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%进口额为2601亿美元(约合17561亿元)，同比增长14.6%。2017年中国货物进口额为12.46万亿元，也就是说集成电路进口额占中国总进口额的14.1%，而同期中国的原油进口总额仅约为1500亿美元。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。

有上百颗芯片

材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP等电路。引脚数从18至84。陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32至84。46、QFN(quadflatnon-leadedpackage)

制造一颗芯片

调查

芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片组，是一系列相互关联的芯片组合。它们相互依赖，组合在一起能发挥更多作用，比如，计算机里的中央处理器(CPU)及手机中的射频、基带和通信基站里的模数转换器(ADC)等，就是由多个芯片组合在一起的更大的集成电路。而集成电路是非常精密的仪器，其单位为纳米。一纳米为十万分之一毫米。这就对设计、制造工艺都有非常严格、高标准的要求。

根据前瞻研究院的报告显示，目前，全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。

中国集成电路A股市场上市企业据中商产业研究院大数据库数据显示，中国A股市场共有23家集成电路上市企业，2017年前三季度中国集成电路行业主营业务收入达到642.65亿元，净利润为20.29亿元。有5家企业主营业务收入超过40亿元，其中，科技位居榜首，2017年前三季度主营业务收入为168.60亿元，净利润达到1.65亿元；达排名第二，2017年前三季度主营业务收入为162.53亿元，净利润亏损5.07亿元；实业排名第三，主营业务收入为83.04亿元，净利润达到2.97亿元；排名第四的是科技，2017年前三季度主营业务收入为53.24亿元，净利润为3.88亿元；排名第五的是微电，前三季度主营业务收入为48.52亿元，净利润为1.25亿元。1.江苏科技股份有限公司江苏科技股份有限公司是一家主要从事研制、开发、生产销售半导体,电子原件,专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备的公司。公司是中国半导体封装生产基地,国内着名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业。数据显示，2012-2016年科技在波动中增长，年均复合增长率达44%，增长迅速。2017年前三季度科技主营业务为168.60亿元，同比增长26.9%，净利润为1.65亿元，同比增长176.6%。

芯片有几十种大门类

追访

上千种小门类

从软件方面来说，EDA仿真软件是另一个典型。利用该软件，电子设计师才可以在电脑上设计芯片系统，大量工作可以利用计算机完成，并可以实现多个产品的结合试验等。如果没有EDA仿真软件，则需要人工进行设计、试验，耗费的人力、时间等成本不计其数。目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有十几种，基本都来自于美国。

几乎被美日欧垄断

现状

也许不是人人都了解集成电路，但许多人听说过摩尔定律。摩尔定律是指，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。在半个世纪前，由英特尔创始人之一的摩尔提出的这一推测，已经延续了50多年。

集成电路布图设计是指集成电路中有一个是有源元件的两个以上和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的三维配置。

海关总署公开信息显示，集成电路进口额从2015年起已连续三年超过原油，且二者进口差额每年都在950亿美元以上。其中，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%进口额为2601亿美元(约合17561亿元)，同比增长14.6%。2017年中国货物进口额为12.46万亿元，也就是说集成电路进口额占中国总进口额的14.1%，而同期中国的原油进口总额仅约为1500亿美元。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它的英文（integratedcircuit）用字母“IC”表示。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

焦点

需要5000道工序

芯片的种类很多，芯研究首席分析师顾对北京青年报记者表示：“仅从产品种类来说，芯片的种类就有几十种大门类，上千种小门类如果涉及设备流程的话就更多了。美国是整体式、全方位处于领先地位，而我们只是在某些领域里面有所突破，并且这些领域也并非核心、高端的领域，比如中国在存储器、CPU、FPG及高端的模拟芯片、功率芯片等领域，几乎是没有的。如果中国发力研发，在某些小的门类中可能会有所突破。”

首先，在这里可以将红色的部分比拟成高楼中的一楼大厅。一楼大厅，是一栋房子的门户，出入都由这里，在掌握交通下通常会有较多的机能性。因此，和其他楼层相比，在兴建时会比较复杂，需要较多的步骤。在IC电路中，这个大厅就是逻辑闸层，它是整颗IC中最重要的部分，藉由将多种逻辑闸组合在一起，完成功能齐全的IC芯片。

一位芯片制造领域的专家向北青报记者介绍，一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。

科技：公司持续高研发投入在保证现有产品技术迭代维持较高毛利率的同时，也将加速公司在研探针台产品推出并实现进口替代，进一步完善公司产品结构。此外，公司股东国家集成电路产业基金具备强大产业资源，在丰富公司客户资源、提升公司产业整合能力方面或将发挥重要作用。

其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材，都需要专门的化工工业。另外，集成电路的生产都是在超净间进行的，因此还需要排风和空气净化等系统。

摩尔定律揭示了集成电路领域的发展速度。在这样的高速创新发展中，集成电路的产品持续降低成本、提升性能、增加功能。也是在这样的高速发展中，各国集成电路技术的差距越拉越大。有业内人士表示，中国若想在主要集成电路领域追赶上顶级公司，需要的不止时间，而是整个系统性提升。

有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技。该业内人士表示，这种说法也不无道理，“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子(X个9表示在软件系统一年时间的使用过程中，系统可以正常使用时间与总时间之比)。现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上。”

从2004年开始，集团开始稳定盈利，8寸生产线实现了自主经营。时至今日，业务逐步发展为芯片制造、集成电路集成和应用服务、电子元件贸易等，其生产线的工艺技术从0.35微米，演进到了28纳米，申请的发明专利达到1万项。

交大为台湾培育出很多顶尖优异的人才，包括杰出校友：施振荣、曹兴诚；杰出讲座教授：张俊彦、施敏；名誉博士：高行健、李远哲；以及荣誉教授：江崎玲於奈和 Jack S. Kilby 等。

交大的校友在业界有很高的成就，包括有台湾500位左右的董事长或总经理；学术研究方面，在国际上也有相当重要的地位，例如国际电子电机工程师学会 ( IEEE ) ，每年只颁授少数院士头衔给全世界对电机及讯息科技具有卓越贡献的学者和业界人士，我们的校友在国内就拥有最多院士头衔，而且也有最多校友获得美国工程院及国内中央研究院院士的荣誉。可见交大不但在国内是数一数二的大学，在世界上也是一流学府。 文化界　姓名简介施振荣电子工程学系57级，电子所58级，现任宏碁集团董事长杨裕球土木工程学系32级，曾任林同棪国际工程公司董事长孔毅电子物理学系60级，曾任摩托罗拉公司亚洲区总裁王章清土木工程学系33级，现任中信证券股份有限公司董事长胡定华电子研究所53级，现任旺宏电子股份有限公司董事长曹兴诚管理研究所59级，现任联华集团董事长简明仁电子工程学系58级，现任大众电脑股份有限公司董事长卢志远欣铨科技董事长兼总经理，旺宏电子科技总监林荣生电子工程学系57级，现任力太电子总经理宣明智电子工程学系62级，现任联华电子股份有限公司副董事长、系统科技董事长邱再兴电子研究所53级，现任继业企业股份有限公司董事长、邱再兴文教基金会董事长孙燕生电子物理学系58级，Jeecom董事长黄河明电子工程学系59级，现任交大思源基金会董事长，曾任惠普泰国分公司总经理、惠普科技公司董事长兼总经理林宪铭计算与控制学系64级，现任宏碁电脑公司资讯产品事业群总经理黄炎松电子物理学系58级，电子研究所59级，现任Quickturn Design SystemsInc.董事长蔡南雄电子研究所58级，现任合晶科技董事长叶宏清电信工程学系62级，现任新企集团，飞瑞股份有限公司董事长曾繁城电子研究所57级，现任台积电副总执行长黄少华电信工程学系60级，现任宏碁集团资深副总、宏碁电脑董事、元棋公司董事长林建昌电子工程学系57级，顶林企业董事长刘英达电子工程学系59级，电子研究所59级，现任联华电子公司第一事业群总经理、联瞻科技董事长石中光土木工程学系37级，现任财团法人中华顾问工程司理事长高次轩电子物理学系61级，现任友讯科技股份有限公司董事长邱罗火电信工程学系60级，现任富鑫顾问公司总经理蔡吉春电信工程学系62级，创办英达科技公司卢超群现任钰创科技公司总经理黄显雄电子物理学系60级，参加联华电子公司建厂及生产管理，接办胜华电子公司朱顺一电子工程学系63级，现任合勤科技股份有限公司总经理陈荣祥电信工程学系62级，华阳企业、飞瑞通信、唯新科技等公司董事长黄洲杰电子工程学系66级，现任凌阳科技股份有限公司董事长兼总经理林元闿电子工程学系62级，现任亿讯科技公司总经理李进洋电子工程学系58级，电子研究所61级，现任晶泰科技公司董事长邰中和控制工程学系60级，旭扬理财股份有限公司及电子时报董事长杜书伍计算与控制学系63级，现任联强国际公司总经理卢宏镒电子工程学系64级，现任宏碁国际公司董事长兼总经理吴锦城电信工程学系61级，现任APPLIED HEALTH CARE SYSTEM执行长蒋泽荫电子工程学系58级，现任为台湾吉悌电信股份有限公司总经理黄鋕铭电子物理学系66级，现职为嘉诚创投董事长黄钦明电子工程学系62级，现任为致茂电子股份有限公司董事长兼总经理黄民奇电子物理学系63级，现任为汉民科技董事长、汉民系统董事长、汉磊半导体董事长兼总经理、汉阳半导体董事长、国际SEMI董事许金荣电子工程学系62级，光电工程研究所74级，现任为合泰半导体总经理林宝树控制工程学系59级，电子研究所62级，现任为飞利浦之亚太研发基地-台北研发创新中心总经理林坤禧电子工程学系66级，管理科学研究所62级现任为台积电企业发展组织资深副总经理李广益控制工程学系66级，现任为TransMedia Communicationa Inc.总经理温清章计算与控制工程系61级，电子研究所硕士61级，现任联华电子股公司事业群总经理张绍尧控制工程学系70级，现任冠远科技公司总裁兼执行长张若玫控制工程学系63级，现任Vitria总裁兼总执行长林家和电子工程学系59级，现任国基电子公司董事长甘信国电子工程学系58级，现任贝尔实验室技术总监叶茂林电信工程学系63级，现任星通资讯公司总经理徐善可管理科学学系65级，现任裕隆企业集团总管理处副执行长林锡铭电子物理学系65级，现任伟诠电子股份有限公司董事长兼总经理林行宪电子物理学系60级，现任光宝集团执行长林洽民电子工程学系58级，现任新众电脑股份有限公司董事长兼总经理宋学仁管理科学学系64级，现任高盛（亚洲）责任有限公司副董事长林文伯电子物理学系62级，现任硅品精密工业股份有限公司董事长焦佑钧电信工程研究所67级，现任华邦电子董事长陈澧电子物理学系65级，现任Foundry Networks工程部门副总裁杨育民电子工程学系58级，现任Merck’s Corporative商业工程部门副总裁成建中控制工程学系66级，现任Silicon Data总裁与执行长兼创办人萧瑞洋电信工程学系61级，现任来司比企业股份有限公司董事长陈锦溏电子工程学系61级，电子研究所61级，现任合邦电子公司总经理罗达贤电子工程学系65级，科管所博88级，现任工业技术研究院院长办公室主任钟祥凤电子物理学系61级，现任加捷科技事业公司总经理蔡义泰计算机科学系66级，计算机工程所68级，资工所博78级，现任蒙恬集团董事长姜长安电子物理学系67级，现任普诚科技董事长林铭瑶电信工程学系61级，电子所63级，资工所博77级，现任纬创资通公司稽核长王遵义电子工程学系62级，电子研究所64级，光电所博81级，现任光远科技公司创办人兼技术总监王崇智电信工程学系67级，现任美国网康公司(3COM)策略规划副总裁吴清源电子物理系62级，现任大众电信总经理林绍胤计算机科学系65级，计算机工程研究所67级，资讯工程博士73级，现任摩托罗拉资讯家电总经理卓志哲电信工程学系67级，电子研究所74级，现任联发科技股份有限公司总经理石静云应用数学系65级，现任美国SPSS公司首席统计学家及资深副总裁潘健成控制工程学系86级，电机与控制工程研究所88级，现任群联电子公司董事长兼总经理叶仪晧电子研究所73级，现任义隆电子股份有限公司董事长兼总经理程天纵电子工程学系63级，现任德州仪器亚洲区总裁陈炫彬电信工程学系64级，现任友达光电总经理、威力盟董事长，明基电通董事陈永正应用数学系67级，现任微软公司全球副总裁，大中华区首席执行官施振强电信工程学系67级，现任Capella Microsystems总裁兼执行长施崇棠管理科学研究所65级，现任华硕电脑股份有限公司董事长兼总经理李鸿裕电信工程学系69级，电信工程研究所硕77级，现任智易科技总经理吴文灿电子工程学系71级，现任集通科技董事长及总经理学术界姓名简介郭南宏电子研究所47级，前公立交通大学校长，曾任当局交通部门负责人，前长庚大学校长孔金瓯电子研究所54级，现任麻省理工学院电磁波理论研究中心主任及电机系教授陈豫电机工程学系37级，现任行政当局公共工程委员会主任委员张懋中电子研究所68级，美国UCLA电机系教授、全球联合通讯董事长唐揆管理科学系65级，现任美国路易斯安那州立大学欧梭讲座教授黄广志电子研究所56级， 现任公立高高雄科学技术学院校长张石麟电子物理学系57级，现任清大物理系教授兼研发长王伯群电机学系58级，电子工程研究所58级，现任中山科学研究院雄风计划主持人，中山科学研究院系统发展中心简任副主任易芝玲电子工程学系68级，现职交通大学电信工程系教授张真诚计算机工程研究所71级，现职公立中正大学讲座教授陈炘钧管理科学系70级，现任亚利桑那大学管理资讯系统学系教授刘文泰电子工程学系60级，现任圣塔克鲁斯大学电机工程系教授，美国国科会(NSF)仿生微电子系统工程研究中心加州大学圣塔克鲁斯分部主任李炎松电子工程学系60级，资工所博77级，现任中华电信研究所所长张俊彦电子研究所，台湾研究院院士，前公立交通大学校长文化界姓名简介杨德昌控制工程学系58级，电影导演（1947年11月6日—2007年6月29日）段钟潭电子系63级，滚石唱片创办人，总经理雷光夏传播科技研究所硕士，创作歌手及台北爱乐电台节目部副理，节目制作、主持苏照彬传播科技研究所硕士83级，电影编剧、导演黄国伦管理科学系，音乐制作人及词曲创作歌手陈靖腾控制工程学系87级，金瓶梅股份有限公司董事长柯景腾（九把刀）管理科学系89级，网络作家王传一土木工程系 演员、歌手

CPU的64位是什么意思？是位宽么？

CPU64位是指处理器的位宽，也就是指微处理器一次执行指令的资料频宽，64位处理器属于目前主流的处理器产品，64位处理器的优势在于：

64位CPU一次就能处理64位即8个位元组的资料。

理论上在一个时钟周期内64位系统处理的资料量是32位系统的两倍。

64位CPU的优势还体现在系统对记忆体的控制上。由于地址使用的是特殊的整数，而64位CPU的一个ALU（算术逻辑运算器）和暂存器可以处理更大的整数，也就是更大的地址。

CPU双核和64位是什么意思?

什么是双核处理器

什么是双核处理器呢？双核处理器背后的概念蕴涵着什么意义呢？简而言之，双核处理器即是基于单个半导体的一个处理器上拥有两个一样功能的处理器核心。换句话说，将两个物理处理器核心整合入一个核中。企业IT管理者们也一直坚持寻求增进效能而不用提高实际硬体覆盖区的方法。多核处理器解决方案针对这些需求，提供更强的效能而不需要增大能量或实际空间。

双核心处理器技术的引入是提高处理器效能的有效方法。因为处理器实际效能是处理器在每个时钟周期内所能处理器指令数的总量，因此增加一个核心，处理器每个时钟周期内可执行的单元数将增加一倍。在这里我们必须强调一点的是，如果你想让系统达到最大效能，你必须充分利用两个核心中的所有可执行单元：即让所有执行单元都有活可干！

这里的64位技术是相对于32位而言的，这个位数指的是CPU GPRs（General-Purpose Registers，通用暂存器）的资料宽度为64位，64位指令集就是执行64位资料的指令，也就是说处理器一次可以执行64bit资料。64bit处理器并非现在才有的，在高阶的RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）很早就有64bit处理器了，比如SUN公司的UltraSparc Ⅲ、IBM公司的POWER5、HP公司的Alpha等。

64bit计算主要有两大优点：可以进行更大范围的整数运算；可以支援更大的记忆体。不能因为数字上的变化，而简单的认为64bit处理器的效能是32bit处理器效能的两倍。实际上在32bit应用下，32bit处理器的效能甚至会更强，即使是64bit处理器，目前情况下也是在32bit应用下效能更强。所以要认清64bit处理器的优势，但不可迷信64bit。

目前主流CPU使用的64位技术主要有AMD公司的AMD64位技术、Intel公司的EM64T技术、和Intel公司的IA-64技术。其中IA-64是Intel独立开发，不相容现在的传统的32位计算机，仅用于Itanium（安腾）以及后续产品Itanium 2，一般使用者不会涉及到，因此这里仅对AMD64位技术和Intel的EM64T技术做一下简单介绍。

AMD64位技术

AMD64的位技术是在原始32位X86指令集的基础上加入了X86-64扩充套件64位X86指令集，使这款晶片在硬体上相容原来的32位X86软体，并同时支援X86-64的扩充套件64位计算，使得这款晶片成为真正的64位X86晶片。这是一个真正的64位的标准，X86-64具有64位的定址能力。

X86-64新增的几组CPU暂存器将提供更快的执行效率。暂存器是CPU内部用来建立和储存CPU运算结果和其它运算结果的地方。标准的32-bit x86架构包括8个通用暂存器（GPR），AMD在X86-64中又增加了8组（R8-R9），将暂存器的数目提高到了16组。X86-64暂存器预设位64-bit。还增加了8组128-bit XMM暂存器（也叫SSE暂存器，XMM8-XMM15），将能给单指令多资料流技术（SIMD）运算提供更多的空间，这些128位的暂存器将提供在向量和标量计算模式下进行128位双精度处理，为3D建模、向量分析和虚拟现实的实现提供了硬体基础。通过提供了更多的暂存器，按照X86-64标准生产的CPU可以更有效的处理资料，可以在一个时钟周期中传输更多的资讯。

EM64T技术

Intel官方是给EM64T这样定义的：EM64T全称Extended Memory 64 Technology，即扩充套件64bit记忆体技术。EM64T是Intel IA-32架构的扩充套件，即IA-32e（Intel Architectur-32 extension）。IA-32处理器通过附加EM64T技术，便可在相容IA-32软体的情况下，允许软体利用更多的记忆体地址空间，并且允许软体进行32 bit线性地址写入。EM64T特别强调的是对32 bit和64 bit的相容性。Intel为新核心增加了8个64 bit GPRs（R8-R15），并且把原有GRPs全部扩充套件为64 bit，如前文所述这样可以提高整数运算能力。增加8个128bit SSE暂存器（XMM8-XMM15），是为了增强多媒体效能，包括对SSE、SSE2和SSE3的支援。

Intel为支援EM64T技术的处理器设计了两大模式：传统IA-32模式（legacy IA-32 mode）和IA-32e扩充套件模式（IA-32e mode）。在支援EM64T技术的处理器内有一个称之为扩充套件功能启用暂存器（extended feature enable register，IA32_EFER）的部件，其中的Bit10控制着EM64T是否启用。Bit10被称作IA-32e模式有效（IA-32e mode active）或长模式有效（long mode active，LMA)。当LMA＝0时，处理器便作为一颗标准的32 bit（IA32）处理器执行在传统IA-32模式；当LMA＝1时，EM64T便被启用，处理器会执行在IA-32e扩充套件模式下。

目前AMD方面支援64位技术的CPU有Athlon 64系列、Athlon FX系列和Opteron系列。Intel方面支援64位技术的CPU有使用Nocona核心的Xeon系列、使用Prescott 2M核心的Pentium 4 6系列和使用Prescott 2M核心的P4 EE系列。

AMD 754/939 64位CPU 中的64位 是什么意思

支援64位系统及应用程式 比如可以执行XP64位版本 intelCPU如果支援64位的话 在包装上会标注EMT64

64位CPU可以执行XP64位版本等64位的应用软体

jdk 64位 是什么意思,64位、32位是指什么而说的？

64位,32位是指标对作业系统而设计的

64位系统可以安装64位jdk，也可以安装32位的jdk。只不过之后的其他软体安装需要和jdk的保持一直，例如安装32位jdk，那么eclipse也需要32位的。

NV显示卡驱动（64位）的64位是什么意思

64位是64 bit 也就是64位系统专用的

XP的64位没人用 所以XP普遍都是32位的

64位系统支援128GB记忆体

32位最多支援3GB记忆体

64位的驱动32位系统是用不了的

视讯记忆 *** 宽64-bie是什么意思？

应该是64bit吧，视讯记忆 *** 宽是视讯记忆体在一个时钟周期内所能传送资料的位数，位数越大则瞬间所能传输的资料量越大，这是视讯记忆体的重要引数之一。目前市场上的视讯记忆 *** 宽有64位、128位、256位和512位四种，人们习惯上叫的64位显示卡、128位显示卡、256位显示卡、512位显示卡和1024位显示卡就是指其相应的视讯记忆 *** 宽。视讯记忆 *** 宽越高，效能越好价格也就越高，因此256位宽的视讯记忆体更多应用于高阶显示卡，而主流显示卡基本都采用128位视讯记忆体，而1024位显示卡属于顶级了。

大家知道视讯记忆体频宽＝视讯记忆体频率X视讯记忆 *** 宽/8，那么在视讯记忆体频率相当的情况下，视讯记忆 *** 宽将决定视讯记忆体频宽的大小。比如说同样视讯记忆体频率为500MHz的128位和256位视讯记忆体，那么它俩的视讯记忆体频宽将分别为：128位＝500MHz*128∕8=8GB/s，而256位＝500MHz*256∕8=16GB/s，是128位的2倍，可见视讯记忆 *** 宽在视讯记忆体资料中的重要性。

显示卡的视讯记忆体是由一块块的视讯记忆体晶片构成的，视讯记忆体总位宽同样也是由视讯记忆体颗粒的位宽组成，。视讯记忆 *** 宽＝视讯记忆体颗粒位宽×视讯记忆体颗粒数。视讯记忆体颗粒上都带有相关厂家的记忆体编号，可以去网上查询其编号，就能了解其位宽，再乘以视讯记忆体颗粒数，就能得到显示卡的位宽。这是最为准确的方法，但施行起来较为麻烦

下面教大家一个较为简便，但只适应于一般情况，存在一些特殊情况，在大部分情况下能适用。目前视讯记忆体的封装形式主要有TSOP和BGA两种，一般情况下BGA封装的视讯记忆体是32位/颗的，而TSOP封装的颗粒是16位/颗的。如果显示卡采用了四颗BGA封装的视讯记忆体，那么它的位宽是128位的，而如果是八颗TSOP封装颗粒，那么位宽也是128位的，但如果显示卡只采用了四颗TSOP封装颗粒，那么视讯记忆 *** 宽就只有64位。这只是一个一般情况下的技巧，不一定符合所有的情况，要做到最为准确的判断，还是察看视讯记忆体编号吧！

注意：一般出现在同品牌上的视讯记忆 *** 宽上，例如同为一款ATI RADEON9200但是在视讯记忆 *** 宽上有所不同，有些为128bit、有些为64bit，而销售人员就经常把64bit当作128bit来卖，外观上几乎没有区别，有区别的就是在视讯记忆体的个数上，而普通的消费者往往不能正确的辨识。

手机8核64位是什么意思

朋友您好！八核64位是指手机的CPU有八个核心和64位暂存器，属于比较高的配置。

视讯记忆体是什么意思?视讯记忆 *** 宽?核心位宽都是什么意思啊?

1、显示卡

又被称为：视讯卡、视讯介面卡、图形卡、图形介面卡和显示介面卡等等。它是主机与显示器之间连线的“桥梁”，作用是控制电脑的图形输出，负责将CPU送来的的影象资料处理成显示器认识的格式，再送到显示器形成图象。显示卡主要由显示晶片(即图形处理晶片Graphic Processing Unit)、视讯记忆体、数模转换器(RAMDAC)、VGA BIOS、各方面介面等几部分组成。下面会分别介绍到各部分。

2、显示晶片

图形处理晶片，也就是我们常说的GPU(Graphic Processing Unit即图形处理单元)。它是显示卡的“大脑”，负责了绝大部分的计算工作，在整个显示卡中，GPU负责处理由电脑发来的资料，最终将产生的结果显示在显示器上。显示卡所支援的各种3D特效由GPU的效能决定，GPU也就相当于CPU在电脑中的作用，一块显示卡采用何种显示晶片便大致决定了该显示卡的档次和基本效能，它同时也是2D显示卡和3D显示卡区分的依据。2D显示晶片在处理3D影象和特效时主要依赖CPU的处理能力，这称为“软加速”。而3D显示晶片是将三维影象和特效处理功能集中在显示晶片内，也即所谓的“硬体加速”功能。现在市场上的显示卡大多采用nVIDIA和ATI两家公司的图形处理晶片，诸如：NVIDIA FX5200、FX5700、RADEON 9800等等就是显示卡图形处理晶片的名称。不过，虽然显示晶片决定了显示卡的档次和基本效能，但只有配备合适的视讯记忆体才能使显示卡效能完全发挥出来。

3、视讯记忆体

全称显示记忆体，与主机板上的记忆体功能基本一样，视讯记忆体分为帧快取和材质快取，通常它是用来储存显示晶片(组)所处理的资料资讯及材质资讯。当显示晶片处理完资料后会将资料输送到视讯记忆体中，然后RAMDAC从视讯记忆体中读取资料，并将数字讯号转换为模拟讯号，最后输出到显示屏。所以视讯记忆体的速度以及频宽直接影响着一块显示卡的速度，即使你的显示卡图形晶片很强劲，但是如果板载视讯记忆体达不到要求，无法将处理过的资料即时传送，那么你就无法得到满意的显示效果。视讯记忆体的容量跟速度直接关系到显示卡效能的高低，高速的显示卡晶片对视讯记忆体的容量就相应的更高一些，所以视讯记忆体的好坏也是衡量显示卡的重要指标。要评估一块视讯记忆体的效能，主要从视讯记忆体型别、工作频率、封装和视讯记忆 *** 宽等方面来分析：

(1)视讯记忆体品牌

目前市场上，显示卡上采用得最多的是SAMSUNG(三星)和Hynix(英力士)的视讯记忆体，其他还有EtronTech(钰创)，Infineon(英飞凌)，Micron(美光)、EliteMT/ESMT(台湾晶豪)等品牌，这些都是比较有实力的厂商，品质方面有保证。

(2)视讯记忆体型别

目前被广泛使用的视讯记忆体就只有SDRAM和DDR SDRAM。而且SDRAM基本被淘汰了，主流都是采用DDR SDRAM。

DDR SDRAM：DDR是Double Data Rate是缩写，它是现有的SDRAM的一种进化。DDR在时钟周期的上升沿和下降沿都能传输资料，而SDRAM则只可在上升沿传输资料，所以DDR的频宽是SDRAM的两倍，因此理论上DDR比SDRAM的资料传输率也快一倍。在视讯记忆体速度相同的情况下，如果SDRAM的频率是166MHz，则DDR的频率是333MHz。现在DDR已经发展到DDRII甚至到DDRIII，也有部分高阶显示卡开始采用DDRII或者DDRIII视讯记忆体。

(3)视讯记忆体封装方式

视讯记忆体封装形式主要有TSOP(Thin Small Out－Line Package，薄型小尺寸封装)、QFP(Quad Flat Package，小型方块平面封装)和MicroBGA(Micro Ball Grid Array，微型球闸阵列封装)三种。目前的主流显示卡基本上是用TSOP和mBGA封装，其中又以TSOP封装居多.

TSOP封装方式：TSOP的全名为“Thin Small Out-Line Package”，即“薄型小尺寸封装”，它在封装晶片的周围做出引脚，这种封装，寄生引数减小，适合高频应用， *** 作方便，可靠性较高，是一种比较成熟的封装技术，也是目前市面最常见的。

MicroBGA封装方式：又名为144Pin FBGA、144-BALL FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array)封装技术，与TSOP不同，它的引脚并非 *** 在外的，所以看不到这种视讯记忆体都看不到引脚。这个封装的记忆体晶片颗粒的实际占用面积比较小。这种封装技术的优势在于：会带来更好的散热及超频效能。因此内行人一看到这种封装的视讯记忆体就基本上可以估计到这款显示卡有多大的超频潜力。这是因为采用这种封装方式视讯记忆体的PIN脚都在晶片下部，电连线短，电气效能好，也不易受干扰。目前多数高速记忆体、视讯记忆体颗粒都是使用这种封装方式！

(4)视讯记忆体容量

我们经常谈及一块显示卡时通常会说它是64M 128BIT或者128MB 128BIT的，这里的64MB或者128MB指的就是显示卡上视讯记忆体的容量，现在主流显示卡基本上具备的是64MB或者128MB的容量，少数高阶显示卡具备了256MB的容量。视讯记忆体与系统记忆体一样，其容量也是多多益善，因为视讯记忆体越大，可以储存的影象资料就越多，支援的解析度与颜色数也就越高，游戏执行起来就更加流畅。不过有时候视讯记忆体并非越多越好，对于不同架构、不同能力的图形核心来说，视讯记忆体容量的需求亦不一样。资料处理能力强大的图形核心，当用上如抗锯齿和其他改善画质的额外功能时，需使用较多的显示记忆体，但对于有些低端的显示卡，由于架构的限制，即使增加记忆体容量也不能使效能大幅度增加，更多的容量只能增加了成本。

(5)视讯记忆体速度

视讯记忆体的速度以ns(纳秒)为计算单位，现在常见的视讯记忆体多在6ns—2ns之间，数字越小说明视讯记忆体的速度越快，其对应的理论工作频率可以通过公式：工作频率(MHz)＝1000/视讯记忆体速度(如果是DDR视讯记忆体，工作频率(MHz)＝1000/视讯记忆体速度X2)。例如5ns的视讯记忆体，工作频率为1000/5=200MHz，如果DDR规格的话，那它的频率为200X2=400MHz。现在显示卡主要都是使用DDR规格的视讯记忆体了。

6)视讯记忆体频宽

视讯记忆体频宽指的是一次可以读入的资料量，即表示视讯记忆体与显示晶片之间交换资料的速度。频宽越大，视讯记忆体与显示晶片之间的"通路"就越宽，资料"跑"得就更为顺畅，不会造成堵塞。视讯记忆体频宽可以由下面这个公式计算：视讯记忆体频率×视讯记忆 *** 宽/8(除以8是因为每8个bit等于一个Byte)。这里说的视讯记忆 *** 宽是指视讯记忆体颗粒与外部进行资料交换的介面位宽，指的是在一个时钟周期之内能传送的bit数，从上面的计算式可以知道，视讯记忆 *** 宽是决定视讯记忆体频宽的重要因素，与显示卡效能息息相关。我们经常说的某个显示卡是64MB128bit的规格，其中128bit就是说该显示卡的视讯记忆 *** 宽了。目前市面上的绝大多数显示卡的视讯记忆 *** 宽都是128bit(部分是64bit)，有些高阶卡甚至是256bit的。

4、RAMDAC

数模转换器.它的作用是将视讯记忆体中的数字讯号转换为能够用于显示的模拟讯号，RAMDAC的速度对在显示器上面看到的的图象有很大的影响。这主要因为图象的重新整理率依懒于显示器所接收到的模拟资讯，而这些模拟资讯正是由RAMDAC提供的。RAMDAC转换速率决定了重新整理率的高低。不过现在大部分显示卡的RAMDAC都整合在主晶片里面了，比较少看到独立的RAMDAC晶片。

5、显示卡BIOS

也就是VGA BIOS了，跟主机板BIOS差不多，每张显示卡都会有一个BIOS。显示卡上面通常有一块小的储存器晶片来存放显示晶片与驱动程式之间的控制程式，另外还存放有显示卡的型号、规格、生产厂商、出厂是等资讯。显示卡的BIOS跟显示卡超频有着直接的关系。

6、汇流排介面

显示卡必须插在主机板上面才能与主机板交换资料，因而就必须有与之相对应的汇流排介面。现在最主流的汇流排介面是AGP介面。AGP(Aelerated Graphics Prot)介面在PCI图形介面的基础上发展而来的，是一种专用的显示介面，具有独占汇流排的特点，只有影象资料才能通过AGP埠。AGP又分为AGP 8x、AGP 4x和AGP 2x等不同的标准。现在AGP 8X已经是主流，汇流排频宽达到2133MB/S，是AGP 4X的两倍。

现在的主机板基本是AGP 8X的规格，而AGP 8X规格是相容AGP 4X的，即AGP 8X插槽可以插AGP 4X的显示卡，而AGP 8X规格的显示卡也可以用在AGP 4X插槽的主机板上。

最近，Intel推出了最新的PCI-E显示卡介面，汇流排频宽高达4G/s，不过要普及恐怕还需要很长一段时间，大家可以去DIY栏目察看有关文章：Computex显示卡(PCI-E篇)总结，这里就不多说了。

7、输出介面

显示卡处理好的图象要显示在显示装置上面，那就离不开显示卡的输出介面，现在最常见的主要有：VGA介面、DVI介面、S端子这几种输出介面。

(1)VGA(Video Graphics Array 视讯图形阵列)介面,也就是D-Sub15介面，作用是将转换好的模拟讯号输出到CRT或者LCD显示器中。现在几乎每款显示卡都具备有标准的VGA介面，因为目前国内的显示器，包括LCD，大都采用VGA介面作为标准输入方式。标准的VGA介面采用非对称分布的15pin连线方式，其工作原理是将视讯记忆体内以数字格式储存的图象讯号在RAMDAC里经过模拟调制成模拟高频讯号，然后在输出到显示器成像。它的优点有无串扰、无电路合成分离损耗等。

(2)DVI(Digital Visual Interface 数字视讯介面)介面，视讯讯号无需转换，讯号无衰减或失真，显示效果提升显著，将时候VGA介面的替代者。VGA是基于模拟讯号传输的工作方式，期间经历的数/模转换过程和模拟传输过程必将带来一定程度的讯号损失，而DVI介面是一种完全的数字视讯介面，它可以将显示卡产生的数字讯号原封不动地传输给显示器，从而避免了在传输过程中讯号的损失。DVI介面可以分为两种：仅支援数字讯号的DVI-D介面和同时支援数字与模拟讯号的DVI-I介面。不过由于成本问题和VGA的普及程度，目前的DVI介面还不能全面取代VGA介面。

(3)S-Video(S端子，Separate Video)，S端子也叫二分量视讯介面，一般采用五线接头，它是用来将亮度和色度分离输出的装置，主要功能是为了克服视讯节目复合输出时的亮度跟色度的互相干扰。S端子的亮度和色度分离输出可以提高画面质量，可以将电脑萤幕上显示的内容非常清晰地输出到投影仪之类的显示装置上。

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