西安三星半导体招聘有什么要求,本人会韩语,本科学历,可是没有学位证,可以不,有什么岗位?

西安三星半导体招聘有什么要求,本人会韩语,本科学历,可是没有学位证,可以不,有什么岗位?,第1张

建议去招聘网站查看完整的信息:1、信息安全专员(西安三星)职位描述:本职位由三星(中国)半导体有限公司下属西安三星电子研究所部门发布 岗位基本职责: - 建立和完善公司信息安全政策、流程及管理制度; - 公司内部信息安全业务监控预警及稳定运营维护; - 负责组织以及实施公司信息安全培训及宣传; - 公司测试样品管理; - 部门内部其他工作协助。 工作能力要求: - 精通韩语,可作为工作语言; - 掌握信息安全基本知识了解并熟悉计算机网络; - 有2年或以上信息安全相关工作经验。 学历要求: - 国家统招本科及以上学历 - 英语四级及以上2、EHS管理专员职位描述:岗位基本职责:- 建立和完善公司安全管理标准与制度,组织开展安全、消防、环保、职业健康等业务;- 负责组织公司安全检查、隐患排查及监督整改事项的落实和申报工作;- 负责组织各类EHS培训及宣传。工作能力要求:1. 具备独立开展环境安全管理2年以上工作经验;2. 持国家注册安全工程师资格证书,熟悉国家安全法律法规及当地环保政策;3. 精通韩语或英语,可作为工作语言。学历要求:- 国家统招本科及以上学历- 安全管理、环境工程等相关专业- 英语四级及以上06

想要研发芯片需要学习计算机、微电子等相关专业,大类专业有电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息科学与技术、计算机科学与技术等。

细分方向有微电子技术、微机电系统、集成电路设计等。芯片是半导体元件产品的统称,涉及的核心技术是集成电路技术,也因此微电子等相关专业成为研发芯片需要的重点专业。

该专业本科毕业后可以从事的行业有电子技术、半导体、集成电路、新能源、计算机软件、通信、电信、网络设备等,可以从事集成电路研发设计、生产销售等相关工作,能够在集成电路生产企业担任芯片设计工程师、研发工程师、销售主管、运营维护经理等相关职务,具有广阔的就业途径和良好的职业发展前途。

众所周知,集成电路产业是当今高新技术企业重点发展的行业,也是国家鼓励支持发展的战略性产业之一。作为今后能够从事芯片研发设计等相关工作的主要专业之一,集成电路专业毕业生在就业前景方面比较宽广,而且这一行业也是正处于朝阳行业,具有良好的发展潜力。

Fabless,是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合,是指"没有制造业务、只专注于设计"的集成电路设计的一种运作模式,也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司,经常被简称为"无晶圆厂"(晶圆是芯片\硅集成电路的基础,无晶圆即代表无芯片制造)通常说的ICdesignhouse(IC设计公司)即为Fabless。

1.在半导体芯片行业,企业的模式主要分三种,像英特尔这种,从设计,到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业,称为称为IDM(IntegratedDesignandManufacture)公司。

2.而有的公司只做设计这块,是没有fab(工厂)的,通常就叫做Fabless。例如ARM公司、AMD、高通博通等。

3.而还有的公司,只做代工,只有fab,不做设计,称为Foundry(代工厂),常见的台积电等。

扩展资料:

Foundry-Fabless

Foundry,在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家。Foundry原意为铸造工厂、翻砂车间、玻璃熔铸车间,从它的字面意思可以看出其与集成电路的联系,因为硅集成电路的制造也跟“玻璃”和“砂”有关。

Fabless,是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合,是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式,也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司,经常被简称为“无晶圆厂”(晶圆是芯片\硅集成电路的基础,无晶圆即代表无芯片制造);通常说的ICdesignhouse(IC设计公司)即为Fabless。

联系与区别

电子行业有几个词是大家比较熟悉的:

IDM(IntegratedDesignandManufacturer),指的是从设计到生产制造都包揽的模式,之前业内的大公司一般都是典型的IDM厂商;

OEM(OriginalEquipmentManufacturer,指的是品牌、设计、销售一方和生产一方进行合作的模式,俗称“代工”、“贴牌”;

而ODM(OriginalDesignManufacturer)则是生产制造商,除了担任制造这个主要责任外,还有部分是自己设计的。从生产制造商的角度来看,这几个模式的区别是包含设计、开发的多少,是纯生产还是既有生产又有设计或品牌和销售。

之所以会产生这几个模式,是因为现代社会分工越来越细,品牌、知识产权、设计开发、制造、采购、物流、售后服务,各有各的专长,涉及到技术能力和社会资源配置,厂商唯有选择自己能做的、擅长的事来做。

IC行业也一样,一方面IC设计的技术含量很高,需要有深厚的积累,另一方面IC生产制造设备的投资巨大,周期长,经营管理也要非常有经验。于是逐渐也分化为拥有生产线和没有生产线的两方。Foundry即半导体芯片生产加工厂商,俗称“代工厂”;Fabless即没有自己生产线的IC设计公司。这两者在集成电路方面的技术含量都很高,只是分工不同,前者专注于制造,后者专注于设计。

当然也还有同时拥有设计和制造能力的IDM公司,如Intel、三星,但是由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本和压力太大,众多IDM厂商已纷纷放弃Foundry的运营,转向Fabless模式或介于两者之间的Fablite模式,即“轻晶圆”模式,如Freescale(前身摩托罗拉半导体部门)、NXP(飞利浦半导体部门)、Infineon(西门子半导体部门)等。

只有模拟IC由于其设计过程和性能与工艺关系密切,还有较多IDM公司保留自己的生产线。而在数字IC方面,大部分公司都已转向Fabless模式,Foundry份额也逐渐集中到少数几家之中,目前主要的“纯制造”厂家(pureplayfoundry)只有TSMC、GlobalFoundries、UMC、SMIC这几家。显然,很多纯设计的IC公司没办法也不需要接触到IC的生产流程。因此,如今业内谈到IC设计时,多数是指Fabless模式,特别是数字IC设计。

参考资料:百度百科  Foundry-Fabless


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/8998501.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-23
下一篇 2023-04-23

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存