EX 系列固态硬盘采用绿芯 EnduroSLC 技术,提供 4GB、8GB、20GB、40GB、80GB、160GB 和 320GB 容量, 基于 SLC NAND 闪存芯片打造 。PX 系列固态硬盘,提供 64GB、128GB、256GB 和 512GB 容量,基于 3D TLC NAND 闪存打造。
据IT之家了解,ArmourDrive EX 和 PX 系列固态硬盘具有断电数据保护、硬件 ECC 以及智能 NAND 闪存管理算法,可以用于医疗、工业、网络和交通等领域。该产品支持 SATA 6Gb/s 接口和 SMART 命令,采用薄型单面规格。
官方表示,该产品目前正在提供样品,并计划于 2021 年 9 月下旬开始批量生产 。预计将于 2021 年 9 月和 2021 年 10 月分别提供 SATA M.2 2280 和 mSATA EX 和 PX 系列固态硬盘样品。
硬度:
硬度在HB155左右
C≤0.03% Mn≤0.50% Si≤0.30% P≤0.020% S≤0.020% Cu≤0.20% Cr≤0.20% Mo≤0.20%
Ni=28.5~29.5% Co=16.8~17.8%
Fe=余量
在平均线膨胀系数达到标准规定条件下,允许镍、钴含量偏离表1-2规定范围。铝、镁、锆和钛的含量各不大于0.10%,其总量应不大于0.20%。
加工性能:
合金按1.5规定的热处理制度处理后,再经-78.5℃冷冻,大于等于4h不应出现马氏体组织。但当合金成分不当时,在常温或低温下将发生不同程度的奥氏体(γ)向针状马氏体(α)转变,相变时伴随着体积膨胀效应。
合金的膨胀系数相应增高,致使封接件的内应力剧增,甚至造成部分损坏。影响合金低温组织稳定性的主要因素是合金的化学成分。
从Fe-Ni-Co三元相图中可以看到,镍是稳定γ相的主要元素,镍含量偏高有利于γ相的稳定。随合金总变形率增加其组织越趋向稳定。合金成分偏析也可能造成局部区域的γ→α相变。此外晶粒粗大也会促进γ→α相变。
扩展资料:
4j29应用概况:
该合金是国际通用的典型的Fe-Ni-Co硬玻璃封接合金。经航空工厂长期使用,性能稳定。主要用于电真空元器件如发射管、振荡管、引燃管、磁控管、晶体管、密封插头、继电器、集成电路的引出线、底盘、外壳、支架等的玻璃封接。
在应用中应使选用的玻璃与合金的膨胀系数相匹配。根据使用温度严格检验其低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理,以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。
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